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新聞傳播學(xué)

  • 基于MATLAB識別0—9數(shù)字圖像的新方法

    ·基于MATLAB識別0—9數(shù)字圖像的新方法

    標簽： MATLAB 識別 數(shù)字圖像

    上傳時間： 2013-06-20

    上傳用戶：小寶愛考拉

  • 本文介紹了一種新的使用串行通信進行DSP遠程在線編程方法

    本文介紹了一種新的使用串行通信進行DSP遠程在線編程方法。對設(shè)計中的主要技術(shù)：DSP與PC機的串口通信、Flash編程以及DSP自引導(dǎo)等進行了詳細介紹。結(jié)合TI公司的TMS320VC33處理器，闡述了具體的實現(xiàn)方法

    標簽： DSP 串行通信 遠程 編程方法

    上傳時間： 2013-08-19

    上傳用戶：zhangfx728

  • 一個FPGA設(shè)計實例，含新的原理圖

    最近的一個新的原理圖，對于新手有一定的幫助作用！！\r\n希望喜歡

    標簽： FPGA 設(shè)計實例 原理圖

    上傳時間： 2013-08-19

    上傳用戶：xy@1314

  • 5分鐘學(xué)會使用CPLD

    5分鐘學(xué)會使用CPLD,經(jīng)典資料，有想學(xué)習(xí)CPLD的朋友有福了

    標簽： CPLD 分

    上傳時間： 2013-08-22

    上傳用戶：xmsmh

  • pcb 設(shè)計工具 altium designer6.3新功能教程

    pcb 設(shè)計工具 altium designer6.3新功能教程，

    標簽： designer altium pcb 6.3

    上傳時間： 2013-09-13

    上傳用戶：wang0123456789

  • 新一代高速定位模塊QD75M詳解

    電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解，希望看完之后你對高速定位模塊QD75M有一個全面的認識。

    標簽： 75M QD 75 定位模塊

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：stvnash

  • 一種新的ISM頻段低噪聲放大器設(shè)計方法

    為解決ISM頻段低噪聲放大器降低失配與減小噪聲之間的矛盾,提出了一種改善放大器性能的設(shè)計方法.分析了單項參數(shù)的變化規(guī)律,提出了提高綜合性能的方法,給出了放大器封裝模型的電路結(jié)構(gòu).對射頻放大器SP模型和封裝模型進行仿真.仿真結(jié)果表明,輸入和輸出匹配網(wǎng)絡(luò)對放大器的性能有影響,所提出的設(shè)計方法能有效分配性能指標,為改善ISM頻段低噪聲放大器的性能提出了一種新的途徑

    標簽： ISM 頻段 低噪聲放大器 設(shè)計方法

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：909000580

  • Altium Designer新特性介紹

    Altium Designer 旨在幫助設(shè)計人員設(shè)計新一代智能、可互連的電子產(chǎn)品。為了實現(xiàn)上述目標，它統(tǒng)一了傳統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域中的設(shè)計工作，提高了設(shè)計人員工作的抽象水平，為所有電子產(chǎn)品的核心部分，即器件智能化的設(shè)計和部署，提供了完整的解決方案。

    標簽： Designer Altium 新特性

    上傳時間： 2013-10-13

    上傳用戶：kxyw404582151

  • 新設(shè)計的電路板調(diào)試方法

      　　對于一個新設(shè)計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

    標簽： 電路板 調(diào)試方法

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：testAPP

  • 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對環(huán)氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：gundan

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