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方案設(shè)計(jì)

  • 安森美半導體關于充電方案的介紹

    本文檔就是介紹安森美充電方案的相關信息

    標簽: 安森美半導體 充電 方案

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:jhksyghr

  • 液晶顯示模塊振動分析與減振加固方案

      機械振動是大尺寸加固型軍用液晶顯示模塊損壞的重要原因,為了提高加固型液晶模塊的質量,需要在強振動情況下,對液晶模塊的受力、能量傳遞和分布進行分析,本文中首先根據液晶模塊的結構,采用了由4塊平板建構成的盒式結構模型,然后通過能量強度和能量的傳遞等計算,研究大尺寸加固型軍用液晶模塊的振動。通過上述分析,可以得出機械振動能量的主要分布、共振峰的位置等,結果表明在垂直于耦合邊緣的方向上受力最強,在此基礎上提出了一套可行的解決方案。文中的研究結果為進一步改進液晶屏的質量,提供了理論基礎。

    標簽: 液晶顯示模塊 振動

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:zhangjinzj

  • 基于MC9S12XHY系列的汽車控制解決方案

            電子發燒友訊: 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業控制和網絡市場的領導者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接,我們的技術為創新奠定基礎,構建更加環保、安全、健康和互連的世界   MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經過優化的,汽車16位微控制器產品系列,具有低成本,高性能的特點。該系列是聯接低端16位微控制器(如:MC9S12HY系列),和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應用,它包括支持CAN和LIN/J2602通信,并傳送典型的群集請求,如步進失速檢測(SSD)和LCD驅動器的步進電機控制。   MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優點和效率,同時又保持了飛思卡爾公司現有的8位和16位MCU系列的優勢,即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優點。與MC9S12HY系列相同,MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問,而不會出現外設和存儲器的等待狀態。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝,旨在最大限度地與100LQFP,MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外,還可提供更多的,具有中斷功能的I/O端口,具有從停止或等待模式喚醒功能。    圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖

    標簽: MC9 S12 XHY MC

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:66666

  • 機械自動化解決方案

    機械自動化解決方案

    標簽: 機械 方案 自動化

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:nshark

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

    DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

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    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:a67818601

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • protel99與win7兼容問題的解決方案

    protel99與win7兼容問題的解決方案

    標簽: protel win7 99 兼容問題

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:czl10052678

  • 【PPT】數碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標簽: 數碼 方案 清華紫光

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:zyt

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