雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J
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上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
CAN波特率計算軟件 為了方便計算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內嵌的CAN 控制器)的波特率
標簽： CAN 波特率
上傳時間： 2016-11-24
上傳用戶：test1111
災色統計聚類的matlab源碼，可用來進行統計分析，計算白化與灰化的情況
標簽： matlab
上傳時間： 2015-10-27
上傳用戶：1583060504
這是一份適合初學者參考的C語言學習手冊,作者以工程師寫程式時所需具備的程式技巧作為出發點，對有志於成為程式設計師的人會有相當的幫助
標簽： 程式 手冊 工程
上傳時間： 2014-07-20
上傳用戶：zxc23456789
最大李雅普諾夫指數的計算 該函數用來計算時間序列的最大Lyapunov 指數--Wolf 方法 ％ m: 嵌入維數 ％ tau:時間延遲 ％ data:時間序列 ％ N:時間序列長度 ％ P:時間序列的平均周期,選擇演化相點距當前點的位置差，即若當前相點為I，則演化相點只能在|I－J|>P的相點中搜尋
標簽： Lyapunov Wolf data 時間序列
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：hewenzhi
目前網路流行的網頁遊戲（travian）,配合firefox排程外掛，可以協助玩家計算建築物排程，本程式為javascript+xml方式，適合ajax初學者使用學習，請務必掛於伺服器中才能穩定執行
標簽： travian firefox
上傳時間： 2016-08-05
上傳用戶：ls530720646
【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習，運用Dynamic Programming 動態規劃計算
標簽： Dev-C
上傳時間： 2016-09-19
上傳用戶：冇尾飛鉈
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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包裝工程設計手冊
標簽： 工程 手冊
上傳時間： 2013-04-15
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滑塊設計 15個
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