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普適計(jì)(jì)算

雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J

雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J

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上傳時(shí)間： 2014-04-07

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CAN波特率計(jì)算

CAN波特率計(jì)算軟件為了方便計(jì)算出 NXP 系列CAN 控制器(不包括NXP ARM 內(nèi)嵌的CAN 控制器)的波特率

標(biāo)簽： CAN 波特率

上傳時(shí)間： 2016-11-24

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災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類的matlab源碼

災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類的matlab源碼，可用來進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算白化與灰化的情況

標(biāo)簽： matlab

上傳時(shí)間： 2015-10-27

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這是一份適合初學(xué)者參考的C語言學(xué)習(xí)手冊,作者以工程師寫程式時(shí)所需具備的程式技巧作為出發(fā)點(diǎn)

這是一份適合初學(xué)者參考的C語言學(xué)習(xí)手冊,作者以工程師寫程式時(shí)所需具備的程式技巧作為出發(fā)點(diǎn)，對有志於成為程式設(shè)計(jì)師的人會(huì)有相當(dāng)?shù)膸椭?/p>
標(biāo)簽： 程式手冊工程

上傳時(shí)間： 2014-07-20

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最大李雅普諾夫指數(shù)的計(jì)算該函數(shù)用來計(jì)算時(shí)間序列的最大Lyapunov 指數(shù)--Wolf 方法％ m: 嵌入維數(shù) ％ tau:時(shí)間延遲％ data:時(shí)間序列％ N:時(shí)間序列長度％

最大李雅普諾夫指數(shù)的計(jì)算該函數(shù)用來計(jì)算時(shí)間序列的最大Lyapunov 指數(shù)--Wolf 方法％ m: 嵌入維數(shù) ％ tau:時(shí)間延遲％ data:時(shí)間序列％ N:時(shí)間序列長度％ P:時(shí)間序列的平均周期,選擇演化相點(diǎn)距當(dāng)前點(diǎn)的位置差，即若當(dāng)前相點(diǎn)為I，則演化相點(diǎn)只能在|I－J|>P的相點(diǎn)中搜尋

標(biāo)簽： Lyapunov Wolf data 時(shí)間序列

上傳時(shí)間： 2013-12-10

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目前網(wǎng)路流行的網(wǎng)頁遊戲（travian）,配合firefox排程外掛

目前網(wǎng)路流行的網(wǎng)頁遊戲（travian）,配合firefox排程外掛，可以協(xié)助玩家計(jì)算建築物排程，本程式為javascript+xml方式，適合ajax初學(xué)者使用學(xué)習(xí)，請務(wù)必掛於伺服器中才能穩(wěn)定執(zhí)行

標(biāo)簽： travian firefox

上傳時(shí)間： 2016-08-05

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【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)

【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運(yùn)用Dynamic Programming 動(dòng)態(tài)規(guī)劃計(jì)算

標(biāo)簽： Dev-C

上傳時(shí)間： 2016-09-19

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IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

標(biāo)簽： ipc j-std-033d

上傳時(shí)間： 2022-06-26

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包裝工程設(shè)計(jì)手冊

包裝工程設(shè)計(jì)手冊

標(biāo)簽： 工程手冊

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)

滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)

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上傳時(shí)間： 2013-04-15

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