?? 晶片技術資料

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晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質構成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。[1]

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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...

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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。...

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STC89C58軟件實現SPI口做主機,STC12C4052的SPI口設為從機.實現雙CPU通信.由主機從SPI口發送0x55,從機SPI口接收到數據后+10=0x5f,從SPI口發送回主機.主機接收后發到串口.串口助手觀察接收數據．程度通過keil c51調試并下載到ＳＴＣ晶片運行．...

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實習目的 本實驗將練習如何運用 DSP EVM 產生弦波。使學生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發展系統的基本操作，及一些周邊的運作。 藉由產生弦波的實驗，學習如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使 用 Code Composer Studio（CCS） ，包含 C 編輯器、連...

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