匯編語言程序設計案例1—動態顯示/障礙物檢測/障礙物方位檢測 10-1. LED數碼管顯示原理10-2. 案例分析1（2位學號顯示)10-3. 案例分析2(簡易按鍵搶答)10-4. CJNE、JC、JNC的應用10-5. 課后思考和實驗準備11-1. 智能小車障礙檢測原理11-2. 智能小車障礙檢測硬件實現11-3. 智能小車障礙檢測軟件實現11-4. 課后思考和實驗準備12-1. 智能小車障礙物方位檢測原理12-2. 智能小車障礙物方位檢測硬件實現12-3. 智能小車障礙物方位檢測軟件實現12-4. 課后思考和實驗準備
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：togetsomething
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
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針對低壓電網中傳統有源電力濾波器（APF）和晶閘管投切電容器（TSC）簡單并聯運行時出現的系統不穩、TSC頻繁投切等問題，提出了一種基于FBD法的統一APF和TSC且共用電抗器的控制方法。該方法只通過一個控制器同時計算出APF的補償指令電流和TSC投切組數控制信號。通過負載電流的變化率dILq /dt判斷負載是否處于暫態過程，來決定是否更新TSC的投切狀態，從而避免TSC的頻繁投切和系統振蕩。共用電抗器的拓撲結構還能節約經濟成本，減小裝置體積。通過仿真實驗，驗證了系統的可行性及有效性，是一種高性價比且性能優良的無功及諧波補償方法。
上傳時間： 2013-12-28
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The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
上傳時間： 2014-12-30
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Keil C51 V8 專業開發工具（PK51） PK51是為8051系列單片機所設計的開發工具，支持所有8051系列衍生產品，，支持帶擴展存儲器和擴展指令集（例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters）的新設備,以及支持很多公司的一流的設備和IP內核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過PK51專業級開發工具，可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關鍵特性。 The PK51專業級開發工具包括… l μVision Ø 集成開發環境 Ø 調試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉換器 Ø OC51 集合目標轉換器 l 目標調試器 Ø FlashMON51 目標監控器 Ø MON51目標監控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標監控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標監控器 Ø ISD51 在系統調試 l RTX51微實時內核 你應該考慮PK51開發工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機來開發 l 需要開發 Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫代碼 l 需要一個軟件模擬器或是沒有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實時內核創建復雜的應用
上傳時間： 2013-10-30
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多維多選擇背包問題(MMKP)是0-1背包問題的延伸，背包核已經被用來設計解決背包問題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核，并以此高效處理多維多選擇背包問題。首先給出了一種方法確定MMKP的核，然后闡述了利用核精確解決MMKP問題的B&B算法，列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲復雜度后，將算法在各種實例上的運行效果與目前解決MMKP問題的常用算法的運行效果進行了比較，發現本文的算法性能優于以往任何算法。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：wangw7689
1. 使晶閘管導通的條件是什么？ 答：使晶閘管導通的條件是：晶閘管承受正向陽極電壓，并在門極施加觸發電流（脈沖）。 或：uAK>0且uGK>0。
上傳時間： 2013-11-22
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本書內容分8章，分別介紹電力電子器件、可控整流電路、有源逆變電路、晶閘管觸發電路、晶閘管的其他應用、無源逆變電路、PWM控制技術、直流斬波電路等。
上傳時間： 2013-10-15
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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當前晶閘管投切電容器組（TSC）無功補償裝置在實際工程應用中，采用外三角形連接方式進行頻繁投切時，由于關斷引起的電容殘壓，會導致三相晶閘管不同步導通的問題[1]，嚴重影響了該無功裝置的補償效果，并造成電網系統三相不平衡，給其他設備的正常工作帶來了潛在威脅。針對此種情況，本文進行了原理性推導，并提出一種基于空間矢量的新型晶閘管投切控制策略，選擇性控制三相晶閘管的開通和關斷順序，來達到三相同步導通的目的。最后通過實驗驗證該控制策略是有效可行的。
上傳時間： 2013-12-13
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