AMR7(LPC2148)的SD卡開發(fā)電子書
標(biāo)簽： AMR7 2148 LPC SD卡
上傳時(shí)間： 2017-09-13
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h264_and_mpeg4_video_compressed 英文書 原文電子檔 為h264_and_mpeg4之基礎(chǔ)教科書
標(biāo)簽： h264基礎(chǔ)
上傳時(shí)間： 2015-05-01
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實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609GLCD 電子密碼鎖 4頁 2.2M.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁 1.3M.ppt
其他雜類專輯 102冊 7.12G pdf[電子書]-中國成語大全 V2.0.exe
電子變壓器手冊第二版 電子變壓器手冊第二版
標(biāo)簽： 電子變壓器
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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近年來智能家居系統(tǒng)飛速發(fā)展，但是大多數(shù)功能欠完善，同時(shí)成本高昂。針對這種情況，介紹了基于RS一485總線網(wǎng)絡(luò)，以嵌人式系統(tǒng)作為主設(shè)備，傳感器接人模塊作為從設(shè)備的智能家居子網(wǎng)系統(tǒng)并給出了總體結(jié)構(gòu)圖和硬件
標(biāo)簽： 485 總線 智能家居系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-06-09
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數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，
標(biāo)簽： 水印
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級別識字精確率，是一個(gè)非常節(jié)省時(shí)間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉(zhuǎn)換、編輯以及重新使用，包括：雜誌、報(bào)紙、傳真、複製和PDF文件。
標(biāo)簽： ABBYY FineReader 8.0 OCR
上傳時(shí)間： 2016-02-11
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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