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智能高頻焊臺(tái)

  • 高增益K波段MMIC低噪聲放大器

      基于0.25gm PHEMT工藝,給出了兩個(gè)高增益K 波段低噪聲放大器.放大器設(shè)計(jì)中采用了三級(jí)級(jí)聯(lián)增加?xùn)艑挼碾娐方Y(jié)構(gòu),通過前級(jí)源極反饋電感的恰當(dāng)選取獲得較高的增益和較低的噪聲;采用直流偏置上加阻容網(wǎng)絡(luò),用來消除低頻增益和振蕩;三級(jí)電路通過電阻共用一組正負(fù)電源,使用方便,且電路性能較好,輸入輸出駐波比小于2.0;功率增益達(dá)24dB;噪聲系數(shù)小于3.5dB.兩個(gè)放大器都有較高的動(dòng)態(tài)范圍和較小的面積,放大器ldB壓縮點(diǎn)輸出功率大于15dBm;芯片尺寸為1mm×2mm×0.1mm.該放大器可以應(yīng)用在24GHz汽車?yán)走_(dá)前端和26.5GHz本地多點(diǎn)通信系統(tǒng)中.

    標(biāo)簽: MMIC 增益 低噪聲放大器 波段

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:masochism

  • 高共模抑制比儀用放大電路方案

    本文針對(duì)傳統(tǒng)儀用放大電路的特點(diǎn),介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路,引入共模負(fù)反饋,大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

    標(biāo)簽: 共模抑制比 儀用放大 電路 方案

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:lingfei

  • 高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器原理及其應(yīng)用

    本次在線座談主要介紹TI的高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器的原理及其應(yīng)用,Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器在稱重儀器中,大量采用比例測(cè)量方法。

    標(biāo)簽: Delta-Sigma 高精度 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-10-17

    上傳用戶:zhqzal1014

  • 寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器

    利用MOS場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET),采取AB類推挽式功率放大方式,采用傳輸線變壓器寬帶匹配技術(shù),設(shè)計(jì)出一種寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器模塊,其輸出脈沖功率達(dá)1200W,工作頻段0.6M~10MHz。調(diào)試及實(shí)用結(jié)果表明,該放大器工作穩(wěn)定,性能可靠

    標(biāo)簽: 寬頻帶 高功率 射頻 脈沖功率放大器

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:waitingfy

  • 高精度程控電壓放大器

    摘要本設(shè)計(jì)以VCA822、MSP430F2012、DAC7611芯片為核心,加以其它輔助電路實(shí)現(xiàn)對(duì)寬帶電壓放大器的電壓放大倍數(shù)、輸出電壓進(jìn)行精確控制。放大器的電壓放大倍數(shù)從0.2倍到20倍以0.1倍為步進(jìn)設(shè)定,輸出電壓從6mv到600mv以1mv為步進(jìn)設(shè)定,控制誤差不大于5%,放大器的帶寬大于15MHz。鍵盤和顯示電路實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互,完成對(duì)電壓放大倍數(shù)和輸出電壓的設(shè)定和顯示。關(guān)鍵詞:程控放大器;高精度;控制電壓;電壓變換;D/A;A/D。

    標(biāo)簽: 高精度 程控 電壓放大器

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:iswlkje

  • SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

    SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

    標(biāo)簽: SMT 焊盤 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:simonpeng

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標(biāo)簽: Layout SMD 焊盤

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:gaome

  • PCB設(shè)計(jì)要求簡(jiǎn)介

    PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時(shí),可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸;PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線密度較高時(shí),過孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網(wǎng)表的作用     網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表,可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2014-12-03

    上傳用戶:LP06

  • PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    標(biāo)簽: PCBA 工藝 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:qitiand

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標(biāo)簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

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