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有源晶振

電子線路中的晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同,無源晶振為crystal(晶體),而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個引腳的無極性元件,需要借助于時鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號,自身無法振蕩起來,所以“無源晶振”這個說法并不準(zhǔn)確;有源晶振有4只引腳,是一個完整的振蕩器,其中除了石英晶體外,還有晶體管和阻容元件,因此體積較大。
  • C語言代碼

    C語言代碼,生成3路有120度相位差的125Hz方波信號。可簡單改編為多路、有均勻相位差、占空比可調(diào)的方波信號。 CPU是PIC16F73,8MHz晶振,開發(fā)環(huán)境MPLAB IDE 7.6或更高版本,需安裝有PICC8編譯器。

    標(biāo)簽: C語言代碼

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:agent

  • 用VHDL語言寫的DDS信號源

    用VHDL語言寫的DDS信號源,有源碼,非常詳細,很有綜合性

    標(biāo)簽: VHDL DDS 語言 信號源

    上傳時間: 2014-12-07

    上傳用戶:kikye

  • powerbuilder9.0寫的一個進銷存源碼

    powerbuilder9.0寫的一個進銷存源碼,適合于初學(xué)者,有一定的實用性!有源碼可以進行修改

    標(biāo)簽: powerbuilder 9.0 進銷 源碼

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:zhuoying119

  • 由于該木馬有三個服務(wù)端可以選擇生成

    由于該木馬有三個服務(wù)端可以選擇生成,無殼體積77K、加殼33K,無DLL單exe注入 在國內(nèi)有一部分鐵桿用戶,一般木馬具有的功能他都有.源碼很亂

    標(biāo)簽: 木馬 服務(wù)端

    上傳時間: 2017-03-01

    上傳用戶:獨孤求源

  • jpeg壓縮解壓縮算法及源碼

    jpeg壓縮解壓縮算法及源碼,使用方便,有源碼參考

    標(biāo)簽: jpeg 壓縮算法 源碼

    上傳時間: 2013-12-07

    上傳用戶:lvzhr

  • SOSSE,最簡單的實現(xiàn)smart卡的教學(xué)用程序 內(nèi)有電路圖

    SOSSE,最簡單的實現(xiàn)smart卡的教學(xué)用程序 內(nèi)有電路圖,有源碼,電路簡單,是教學(xué)不可多得的資源。

    標(biāo)簽: SOSSE smart 程序 電路圖

    上傳時間: 2017-06-08

    上傳用戶:sxdtlqqjl

  • 基于《Stellaris外設(shè)驅(qū)動庫》的例程:定時器32位RTC用法示例(32.768kHz振蕩信號從CCP2管腳輸入

    基于《Stellaris外設(shè)驅(qū)動庫》的例程:定時器32位RTC用法示例(32.768kHz振蕩信號從CCP2管腳輸入,RTC時鐘從UART2輸出) 本實驗程序演示了如何使用定時器配置為32為RTC模式,并使用RTC定時器產(chǎn)生匹配中斷。每次進入中斷函數(shù)中由串口發(fā)送顯示一次當(dāng)前時間,初始時間假設(shè)為9:58:40。 本實驗需要一個32.768kHz的RTC時鐘源,本范例把TIMER0A配置成了16位PWM模式,利用CCP0腳輸出頻率大致為32768Hz的PWM波,免去了用戶外接32768晶振的麻煩。調(diào)試時,只需把PB0和PB1短接就可以。

    標(biāo)簽: Stellaris 32.768 CCP2 RTC

    上傳時間: 2013-12-04

    上傳用戶:moerwang

  • 本程序經(jīng)調(diào)試好使

    本程序經(jīng)調(diào)試好使,如果程序不好使,請注意檢查更改波特率和晶振頻率以及檢查調(diào)試助手和單片機的熔絲位設(shè)置,尤其是103兼容模式的熔絲位不編程M128和M16串口通信程序大同小異,M128有兩個串口UART0、UART1而M16只有一個串口UART,只需要修改相應(yīng)的寄存器和引腳設(shè)置即可中斷方式接收能有效防止(采用查詢方式接收)單片機外部設(shè)備不正常,不能收到數(shù)據(jù)死機

    標(biāo)簽: 程序 調(diào)試

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:wqxstar

  • VCVB通用CRC_DLL源碼

    vc6編寫的在VB,VC下通用的dLL動態(tài)庫,有源碼,調(diào)用例子

    標(biāo)簽: CRC_DLL VCVB 源碼16 DLL

    上傳時間: 2016-12-02

    上傳用戶:tangsqd

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質(zhì)量好、更省空間(特別是緊密設(shè)計中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網(wǎng)上另外一個DDR設(shè)計的例子中看到。 當(dāng)然,我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項,對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統(tǒng)一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產(chǎn)的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“-”應(yīng)該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經(jīng)改過,有些還沒有;另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層,這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應(yīng)該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM,默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現(xiàn)象,估計是文件操作錯誤導(dǎo)致ALLEGRO死機,原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規(guī)焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨選擇生成,其它的應(yīng)該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經(jīng)修復(fù)這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個選擇項,可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強制統(tǒng)一以數(shù)字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標(biāo)簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

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