VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（26）資源包含以下內容：1. ATMEL MP3 源代碼.2. ATMEL MP3電路圖.3. 利用RTOS機制實現機械系統中的質量.4. 這是利用RTOS去實現機械系統.5. YAFFS和YASFF2文件系統的源代碼。.6. SP2339驅動.7. 電子元件基礎教程.8. 數字濾波器的文檔.9. 汽車記錄儀元代碼.10. IIC讀寫的例子.11. 串口讀寫.12. 自制硬盤mp3播放器.13. 使用SST89C58控制單片電子硬盤的軟硬件.14. full package of jaffs file system.15. sle4442邏輯加密卡讀寫程序---c語言編寫（轉貼）.16. msp430開發c語言例程.17. 6b595 24co2 12887應用程序（c源程序）.18. AD TLC0831 DA TLC5620應用程序（c源程序）.19. pwm發生器（原理圖,pcb.20. evc編程,使用數據庫軟件.21. 常用3極管資料,值得收藏.22. 紅外發射接收芯片HT12A,HT12D.23. 18f458實驗程序。 簡單輸入輸出.24. 對NAND FLASH的讀寫操作.25. NAND FLASH 的讀寫操作程序.26. 把BMP文件的格式進行處理.27. 儀表溫度控制程序.28. 無線耳機通訊用CPLD的VHDL源碼.29. 英文點陣字庫,嵌入式系統必備.30. 12點陣漢字字庫chs12,嵌入式系統必備.31. 16點陣漢字字庫chs16,嵌入式系統必備.32. 在44B0板子上添加IIC鍵盤.33. 44b0的BOOTLOAD微機通訊程序.34. PSD813F2的FLASH區操作的一個很有用的程序.35. 使用DataFlash自動引導U-boot的程序源碼.36. RAM掉電保護電路.37. fat32文件C語言的實現13.38. PLC程序集成開發平臺.39. 嵌入式操作系統Tornador中函數庫的參考.40. 數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘數碼管顯示時鐘.
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（104）資源包含以下內容：1. mips命令集詳解.2. 數碼相框原理圖,ZXDP-010 (8302+720).3. CBM2090單片8BIT 16BIT共板原理圖.4. 紅外線遙控是目前使用最廣泛的一種通信和遙控手段。由于紅外線遙控裝置具有體積小、功耗低、功能強、成本低等特點.5. 時間觸發嵌入式系統設計模式 使用8051系列微控制器開發可靠應用.6. 關于555時基電路原理以及應用的介紹說明.7. 一個關于s3c2410_LCD_640*480的驅動程序.8. ipod——touch攻略.9. SDMMC 源碼 SD、MMC卡的讀寫程序.10. 嵌入式試驗開發平臺簡介.11. Mobile phone MMI design reference..12. 我寫的stv2248 芯片的驅動程序.13. 應用于S60平臺的示例程序.14. YAFFS (Yet Another Flash File System) is now in its second generation and provides a fast robust fil.15. 關于h264的演示 內容不錯 希望大家喜歡..16. Michael Barr是Netrino公司的總裁兼創始人.17. 2006年軟考的嵌入式系統設計師考試題及答案.18. S3C2440開發板原理圖以及成品圖片.是硬件開發工程師的好參考資料.19. 一個可以實現嵌入式視頻監控系統的服務器軟件。.20. 一個可以實現嵌入式視頻監控系統的最新版客戶端軟件。.21. 東軟嵌入式高級C培訓(2007)).22. 最新的uffs,目前是1.1.2版本.23. NokiaSeries40Book1,介紹了40平臺的手機開發.24. 數控編程開發事例,對數控機床的直線和圓戶進行插補,.25. 用STR710控制串口及CC1100進行無線通信.26. 非常不錯的單片機開發板原理圖.27. s3c44b0bootloader分析.28. 以 DSpic30f4011為 SPI SLAVE的范例程式.29. 漢字與字符顯示函數。對于任一主函數.30. 最詳細最專業的MODBus協議介紹。 給MODBus總線開發的朋友們一些參考！.31. 本文較為詳細的介紹了雙CPU的C51系統設計中.32. c51的時鐘芯片讀寫函數.33. 本書介紹了PCI局部總線的基本概念,功能,操作規則和使用方法.34. Intel公司的閃存轉換層(Flash Translaion Layer)規范指導文件.35. h.261 player with running h.261,p24,h26 file.36. I2C接口協議.37. First of all we would like to thank God Almighty for giving us the strength and confidence in pursi.38. 2008年最新出版Silverlight及Blend學習電子書教程合集.39. 利用VB與VC程式整合開發實現影像物體分類辨識的PLC輸送帶系統.40. 凌陽公司機sunplus1002在這個芯片下.
標簽： 光電子
上傳時間： 2013-06-25
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玩法: 一開始先下數字 下完25個數字後 再開始圈選數字 先達到5條連線者獲勝 在下數字跟選數字時 按滑鼠右鍵都能無限反悔 當然 電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫面也是粉差啦...
上傳時間： 2014-01-09
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USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
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交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調節電壓準 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。
上傳時間： 2014-09-08
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無線供電、充電模塊
上傳時間： 2013-06-07
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GB-T 2471-1995 電阻器和電容器優先數系
上傳時間： 2013-04-15
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專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
上傳時間： 2013-07-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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