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機(jī)床加工

HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計中的應(yīng)用

信號完整性問題是高速PCB 設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。運(yùn)用信號完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對于保證信號完整性和縮短設(shè)計周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號質(zhì)量問題和時序問題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號分析我們設(shè)計的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號如圖2-1 所示。板上高速信號主要包括：時鐘信號、60X 總線信號、L2 Cache 接口信號、Memory 接口信號、PCI 總線0 信號、PCI 總線1 信號、VME 總線信號。這些信號的布線需要特別注意。由于高速信號較多，布線前后對信號進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。

標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件主板設(shè)計中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：herog3
PCB布線原則

PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個基本的關(guān)系對導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil）導(dǎo)線電流（A）其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、通常一個電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計原則如下：1、正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因為環(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、配置退藕電容PCB 設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡��?原原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。��?對對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡��?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到£��?從從成本和信號質(zhì)量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡��?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡��? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡��?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡��?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應(yīng)盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進(jìn)ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計中經(jīng)常使用的手段¡

標(biāo)簽： PCB 布線原則

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
PCCAD2010使用手冊

天河軟件公司是專業(yè)、專門從事企業(yè)信息化整體解決方案（CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…）開發(fā)、咨詢、集成及實施、服務(wù)供應(yīng)商，高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線覆蓋設(shè)計、管理、工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)域，自主版權(quán)軟件5大體系19個產(chǎn)品。天河軟件在業(yè)內(nèi)享有：“設(shè)計、管理信息化專家，工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)跑者”的美譽(yù)。十年來，天河公司已經(jīng)積累了百余家大中型企業(yè)CAPP/PDM典型用戶和5000多家PCCAD/P3DM注冊用戶，每天有百萬級技術(shù)人員在使用天河CAD軟件，創(chuàng)造了巨大的社會價值；CAPP/PDM用戶遍布電站能源、航空航天、國防科工、重型機(jī)械、汽車工程、冶金化工、基礎(chǔ)件行業(yè)、農(nóng)機(jī)行業(yè)、機(jī)床行業(yè)、通用機(jī)械等離散裝備制造業(yè)領(lǐng)域。天河人緊追世界先進(jìn)技術(shù)潮流，結(jié)合我國企業(yè)的具體情況，不斷為國內(nèi)企業(yè)開發(fā)出功能強(qiáng)大，性能價格比高的專業(yè)軟件，為國家富強(qiáng)、民族復(fù)興做出了巨大的貢獻(xiàn)！

標(biāo)簽： PCCAD 2010 使用手冊

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：haojiajt
模具CAD講稿

隨著計算機(jī)軟、硬件技術(shù)的快速發(fā)展，給人類生產(chǎn)、生活及傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)組織模式都帶來了深刻的變革，隨著計算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的日益擴(kuò)大，涌現(xiàn)了許多以計算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的新興學(xué)科，模具CAD/CAE/CAM便是其中之一。模具CAD/CAE/CAM是一門基于計算機(jī)技術(shù)而發(fā)展起來的、與機(jī)械設(shè)計和制造技術(shù)相互滲透、相互結(jié)合、多學(xué)科綜合性的技術(shù)，隨著計算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展、數(shù)控機(jī)床的廣泛應(yīng)用及相關(guān)軟件的日益完善，CAD/CAE/CAM技術(shù)在電子、機(jī)械、航空、航天、輕工等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

標(biāo)簽： CAD 模具

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：u789u789u789
同軸環(huán)激勵圓波導(dǎo)耦合器設(shè)計

滿足上海65 m射電望遠(yuǎn)鏡噪聲注入要求，設(shè)計了一種新型的同軸環(huán)激勵圓波導(dǎo)耦合器，該耦合器有較低的同軸激勵口駐波和平坦的耦合值，利用環(huán)天線和傳輸線概念分析了該耦合器的工作原理，作為實例，設(shè)計了一個S波段的耦合器，加工了耦合器實物樣品，實驗測量表明，測量結(jié)果和仿真結(jié)果吻合良好。

標(biāo)簽： 同軸環(huán) 激勵波導(dǎo) 耦合器

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：小鵬
W波段反對稱漸變探針過渡轉(zhuǎn)換的設(shè)計

介紹了一種反對稱漸變波導(dǎo)微帶探針過渡結(jié)構(gòu)，采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導(dǎo)微帶過渡結(jié)構(gòu)在 W 頻段的特性，并對影響過渡性能的幾個因素進(jìn)行了敏感性分析，得出了可供工程應(yīng)用參考的設(shè)計曲線。在全波導(dǎo)帶寬內(nèi)，實現(xiàn)了插入損耗小于0.088 dB，回波損耗大于27 dB。該結(jié)構(gòu)具有寬頻帶、結(jié)構(gòu)簡單和易加工等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于毫米波固態(tài)電路系統(tǒng)中。

標(biāo)簽： W波段對稱探針轉(zhuǎn)換

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：名爵少年
MCS-51單片機(jī)的系統(tǒng)擴(kuò)展技術(shù)--數(shù)/模轉(zhuǎn)換接口

在工作控制和智能化儀表中，通常由微型計算機(jī)進(jìn)行實時控制及實時數(shù)據(jù)處理。計算機(jī)所加工的信息總是數(shù)字量，而被控制或測量對象的有關(guān)參量往往是連續(xù)變化的模擬量，如溫度、速度、壓力等等，與此對應(yīng)的電信號是模擬電信號。計算機(jī)要處理這種信號，首先必須將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量，這一轉(zhuǎn)換過程就是“模/數(shù)轉(zhuǎn)換（A/D）”

標(biāo)簽： MCS 51 單片機(jī)

上傳時間： 2013-10-24

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單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

本章基本要求：通過對本章的學(xué)習(xí)主要了解一個單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計的全過程，包括：提出要求、方案確定、硬件設(shè)計、軟件設(shè)計、系統(tǒng)可靠性設(shè)計及最后的調(diào)試通過、產(chǎn)品定型等。 7.1.1設(shè)計要求與設(shè)計步驟(1)設(shè)計要求單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)大多數(shù)用于工業(yè)環(huán)境、嵌入到其它設(shè)備或作為部件組裝到某種產(chǎn)品中，所以單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)滿足以下要求：●高可靠性●較強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力●較好的實時性●易于操作和維護(hù)●具有一定的可擴(kuò)充性●具有通信功能(2)設(shè)計步驟單片機(jī)不同應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)過程基本相似，其一般步驟可以分為需求分析，總體方案設(shè)計、硬件設(shè)計與調(diào)試、軟件設(shè)計與調(diào)試、系統(tǒng)功能調(diào)試與性能測試、產(chǎn)品驗收和維護(hù)、文件編制和技術(shù)歸檔等。①需求分析需求分析就是要明確所設(shè)計的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)要“做什么”和“做的結(jié)果怎樣”。需求分析階段的結(jié)果是形成可操作的設(shè)計需求任務(wù)書。任務(wù)書應(yīng)包含單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)所應(yīng)具有的功能特性和性能指標(biāo)等主要內(nèi)容。如果是自主開發(fā)產(chǎn)品，還應(yīng)附有市場調(diào)研和可行性論證等內(nèi)容；如果是委托開發(fā)，則應(yīng)該與委托方討論擬制的需求任務(wù)書是否滿足對方的需求。②總體方案設(shè)計總體方案設(shè)計就是要從宏觀上解決“怎么做”的問題。其主要內(nèi)容應(yīng)包括：技術(shù)路線或設(shè)計途徑、采用的關(guān)鍵技術(shù)、系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)、主要硬件的選型和加工技術(shù)、軟件平臺和開發(fā)語言、測試條件和測試方法、驗收標(biāo)準(zhǔn)和條文等。如果是委托開發(fā)，設(shè)計需求任務(wù)書和總體方案設(shè)計的主要內(nèi)容往往以技術(shù)文件的形式附于合同書之后。③硬件設(shè)計硬件設(shè)計的主要內(nèi)容是基于總體方案設(shè)計，選擇系統(tǒng)所需的各類元器件、設(shè)計系統(tǒng)的電子線路圖和印刷電路板、安裝元器件的調(diào)試硬件線路。硬件設(shè)計應(yīng)確保功能設(shè)計和接口設(shè)計滿足系統(tǒng)的需求，并且充分考慮和軟件的協(xié)調(diào)工作關(guān)系，注重選用高集成度的器件和采用硬件軟化、軟件硬化等設(shè)計技術(shù)。④軟件設(shè)計本階段的主要任務(wù)是：基于軟件工程的思想，擬制出本系統(tǒng)的軟件設(shè)計方案，劃分出主要的軟件模塊、根據(jù)需要繪制部分軟件模塊的流程圖、調(diào)試程序和測試軟件的基本功能。⑤系統(tǒng)功能調(diào)試與測試本階段的重點(diǎn)是：基于系統(tǒng)的設(shè)計需求，進(jìn)行系統(tǒng)功能調(diào)試和性能指標(biāo)的測試，形成測試報告，核對用戶需求或設(shè)計需求和系統(tǒng)現(xiàn)有功能、指標(biāo)的一致性程度，提出修改意見，循環(huán)上述某些步驟，直至滿足需求。⑥產(chǎn)品驗收和維護(hù)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)或產(chǎn)品開發(fā)結(jié)束后，必須經(jīng)過用戶的驗收。屬于國家或部委的科研項目，還應(yīng)通過有關(guān)部門的鑒定。產(chǎn)品投入市場或用戶生產(chǎn)現(xiàn)場后，維護(hù)工作就開始了，這步工作一直要持續(xù)到該產(chǎn)品退出市場。⑦文檔編制和技術(shù)歸檔為了維護(hù)單片機(jī)系統(tǒng)，或?qū)⒛壳暗脑O(shè)計成果作為資源用于以后的設(shè)計，有必要編制相應(yīng)的文檔。提供給用戶的安裝手冊、操作手冊和維護(hù)手冊等，是技術(shù)文檔的重要組成部分之一。技術(shù)文檔必須按國家標(biāo)準(zhǔn)對其進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，經(jīng)相關(guān)人員審核后存入技術(shù)檔案室進(jìn)行統(tǒng)一管理。

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上傳時間： 2014-12-27

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3ePIC單片機(jī)實驗板使用說明書

3ePIC 單片機(jī)實驗系統(tǒng)功能介紹 3ePIC 單片機(jī)實驗開發(fā)系統(tǒng)，是一個典型的模塊式、開放型 PIC 單片機(jī)實驗教學(xué)系統(tǒng)。3ePIC 單片機(jī)實驗開發(fā)系統(tǒng)各模塊的設(shè)置，主要是以 PIC 單片機(jī)內(nèi)部功能特性為依據(jù)，并加入了一些很常用的外圍接口器件，以便充分顯示出 PIC 單片機(jī)獨(dú)特的功能優(yōu)勢和模塊特色。我們根據(jù)大家的學(xué)習(xí)特點(diǎn)，從培養(yǎng)實踐應(yīng)用技能和開發(fā)產(chǎn)品能力的基礎(chǔ)出發(fā)，同時，也是在吸收了國外 Microchip 公司同類產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，引入獨(dú)特的設(shè)計思想，采用面向?qū)ο笫浇鉀Q方案，倡導(dǎo)開放型、設(shè)計型和綜合型的實驗理念，強(qiáng)調(diào)以學(xué)習(xí)者為主體，在基本結(jié)構(gòu)框架下，留給大家充分發(fā)揮的余地和創(chuàng)新的技術(shù)空間。3ePIC 單片機(jī)實驗開發(fā)系統(tǒng)，可以適應(yīng)從 PIC 單片機(jī)基本驗證性實驗到開發(fā)拓展性、系統(tǒng)性實驗，為大家開發(fā)應(yīng)用和創(chuàng)新設(shè)計提供了一個多功能的實驗平臺。基于本系統(tǒng)，各類工程技術(shù)人員可以輕松地構(gòu)建各類實際應(yīng)用系統(tǒng)，根據(jù)自己設(shè)計的線路，采用簡單的接插連接方式，能夠形成獨(dú)特而又個性化的設(shè)計方案，無須再進(jìn)行制版加工、線路焊接和排除故障。學(xué)習(xí)者可以把更多的時間和精力用于系統(tǒng)的設(shè)計和軟件開發(fā)，極大地提高工作效率。

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上傳時間： 2013-11-14

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