印制板設(shè)計的基本知識，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準
標(biāo)簽： Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識
上傳時間： 2013-10-28
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TI-公司msp430開發(fā)板原理圖
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上傳時間： 2013-11-18
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Altium Designer中的板層定義介紹
標(biāo)簽： Designer Altium 板層定義
上傳時間： 2013-11-03
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Altium_designer4層以上高速板布線的16個技巧
標(biāo)簽： Altium_designer 高速板布線
上傳時間： 2013-11-01
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Pocket Mini開發(fā)板說明書
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大西瓜FPGA開發(fā)板的教程，比較詳細。
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上傳時間： 2013-12-20
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自己動手做CPLD實驗板
標(biāo)簽： CPLD 自己動手做 實驗板
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Altera DE2-70 開發(fā)板介紹的中文翻譯，你能看得懂！
標(biāo)簽： DE2 開發(fā)板 翻譯
上傳時間： 2013-10-09
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標(biāo)簽： 面包板 實驗電路
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國標(biāo)(推薦性標(biāo)準) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計和使用 剛性印制板設(shè)計的通用要求和使用規(guī)范
標(biāo)簽： 4588.3 2002 GBT 印制板
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