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柵線電極

  • 這次把真正的把源程序公開(kāi)了

    這次把真正的把源程序公開(kāi)了,而且還有詳細(xì)的原理教程,希望大家?guī)兔Π阉龅母茫С值钠骷唷? 這個(gè)下載線電路是我做過(guò)的中最穩(wěn)定的,成功率很高。你也可以直接使用現(xiàn)有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說(shuō)明》中有詳細(xì)介紹。 有何問(wèn)題或者發(fā)現(xiàn)了BUG請(qǐng)?jiān)谶@裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy

    標(biāo)簽: 源程序

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

    上傳用戶:xieguodong1234

  • 無(wú)線供電、充電模塊

    無(wú)線供電、充電模塊

    標(biāo)簽: 無(wú)線

    上傳時(shí)間: 2013-06-07

    上傳用戶:eeworm

  • 無(wú)線供電、充電模塊.pdf

    專(zhuān)輯類(lèi)-實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯-385冊(cè)-3.609G 無(wú)線供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽: 無(wú)線

    上傳時(shí)間: 2013-07-18

    上傳用戶:15071087253

  • 基於GPRS的電力無(wú)線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

    基於GPRS的電力無(wú)線抄表系統(tǒng)解決方案.rar

    標(biāo)簽: GPRS 無(wú)線 抄表

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:xzt

  • 玩法: 一開(kāi)始先下數(shù)字 下完25個(gè)數(shù)字後 再開(kāi)始圈選數(shù)字 先達(dá)到5條連線者獲勝 在下數(shù)字跟選數(shù)字時(shí) 按滑鼠右鍵都能無(wú)限反悔 當(dāng)然 電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫(huà)面也

    玩法: 一開(kāi)始先下數(shù)字 下完25個(gè)數(shù)字後 再開(kāi)始圈選數(shù)字 先達(dá)到5條連線者獲勝 在下數(shù)字跟選數(shù)字時(shí) 按滑鼠右鍵都能無(wú)限反悔 當(dāng)然 電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫(huà)面也是粉差啦...

    標(biāo)簽: 滑鼠

    上傳時(shí)間: 2014-01-09

    上傳用戶:cazjing

  • 透過(guò)電腦觀察紅外線和無(wú)線波形,有線路圖,自己做

    透過(guò)電腦觀察紅外線和無(wú)線波形,有線路圖,自己做

    標(biāo)簽: 波形

    上傳時(shí)間: 2014-01-13

    上傳用戶:lvzhr

  • ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線

    ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線

    標(biāo)簽: ucos 8051 for 232

    上傳時(shí)間: 2017-06-25

    上傳用戶:hopy

  • 一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜

    一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜,功能強(qiáng)大。

    標(biāo)簽: 電池

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶:懶龍1988

  • 無(wú)線供電、充電模塊.pdf

    實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯 385冊(cè) 3.609G無(wú)線供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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