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核心<b>期刊</b>目錄

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • lpc2292/lpc2294 pdf datasheet

    The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.

    標(biāo)簽: lpc datasheet 2292 2294

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:aysyzxzm

  • C51 V8 專業(yè)開發(fā)工具

    Keil C51 V8 專業(yè)開發(fā)工具(PK51)   PK51是為8051系列單片機所設(shè)計的開發(fā)工具,支持所有8051系列衍生產(chǎn)品,,支持帶擴展存儲器和擴展指令集(例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters)的新設(shè)備,以及支持很多公司的一流的設(shè)備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過PK51專業(yè)級開發(fā)工具,可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關(guān)鍵特性。 The PK51專業(yè)級開發(fā)工具包括… l          μVision Ø         集成開發(fā)環(huán)境 Ø          調(diào)試器 Ø         軟件模擬器   l          Keil 8051擴展編譯工具 Ø         AX51宏匯編程序 Ø         ANSI C編譯工具 Ø         LX51 連接器 Ø         OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 l          Keil 8051編譯工具 Ø         A51宏匯編程序 Ø         C51 ANSI C編譯工具 Ø         BL51 代碼庫連接器 Ø         OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 Ø         OC51 集合目標(biāo)轉(zhuǎn)換器   l          目標(biāo)調(diào)試器 Ø         FlashMON51 目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         MON51目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         MON390 (Dallas 390)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         MONADI (Analog Devices 812)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø         ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試   l          RTX51微實時內(nèi)核   你應(yīng)該考慮PK51開發(fā)工具包,如果你… l          需要用8051系列單片機來開發(fā) l          需要開發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l          需要用C編寫代碼 l          需要一個軟件模擬器或是沒有硬件仿真器 l          需要在單芯片上基于小實時內(nèi)核創(chuàng)建復(fù)雜的應(yīng)用

    標(biāo)簽: C51 V8 開發(fā)工具

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:yy_cn

  • 基于核的MMKP問題算法研究

      多維多選擇背包問題(MMKP)是0-1背包問題的延伸,背包核已經(jīng)被用來設(shè)計解決背包問題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核,并以此高效處理多維多選擇背包問題。首先給出了一種方法確定MMKP的核,然后闡述了利用核精確解決MMKP問題的B&B算法,列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲復(fù)雜度后,將算法在各種實例上的運行效果與目前解決MMKP問題的常用算法的運行效果進行了比較,發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。

    標(biāo)簽: MMKP 算法研究

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:wangw7689

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 印刷電路板設(shè)計原則

    減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻………………………17  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 設(shè)計原則

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:a6697238

  • 傳輸線理論

    目錄  第一章           傳輸線理論 一 傳輸線原理 二 微帶傳輸線 三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析 第二章           被動組件之電感設(shè)計與分析 一 電感原理 二 電感結(jié)構(gòu)與分析 三 電感設(shè)計與模擬 電感分析與量測

    標(biāo)簽: 傳輸線

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:qb1993225

  • 題目:利用條件運算符的嵌套來完成此題:學(xué)習(xí)成績>=90分的同學(xué)用A表示

    題目:利用條件運算符的嵌套來完成此題:學(xué)習(xí)成績>=90分的同學(xué)用A表示,60-89分之間的用B表示,60分以下的用C表示。 1.程序分析:(a>b)?a:b這是條件運算符的基本例子。

    標(biāo)簽: gt 90 運算符 嵌套

    上傳時間: 2015-01-08

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  • 魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數(shù)

    魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數(shù),之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件,裏面有一個n*n的魔陣

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2015-01-14

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