AMIS單晶片開發範本，等化器使用bs250晶片，基本dsp編程。
上傳時間： 2014-03-05
上傳用戶：cainaifa
AMIS單晶片開發範本，弦波產生器使用bs250晶片，基本dsp編程。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：xcy122677
《C專家編程》展示了最優秀的C程序員所使用的編碼技巧，并專門開辟了一章對C++的基礎知識進行了介紹。 書中C的歷史、語言特性、聲明、數組、指針、鏈接、運行時、內存以及如何進一步學習C++等問題進行了細致的講解和深入的分析。全書擷取幾十個實例進行講解，對C程序員具有非常高的實用價值。 本書可以幫助有一定經驗的C程序員成為C編程方面的專家，對于具備相當的C語言基礎的程序員，本書可以幫助他們站在C的高度了解和學習C++。
標簽： c/c++
上傳時間： 2016-06-08
上傳用戶：rudinx
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內容：1. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.2. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.3. 介紹嵌入式開發適合初學者的學習及有一定工作經驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發者很有使用價值..7. 12864液晶的驅動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經是成熟產品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅動程序。采用2410的開發板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網絡芯片8019的電路和程序,功能是實現一個射頻卡讀卡,讀出數據傳輸到上位機.通過網絡..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現了為現場人員創建擁有GUI的嵌入式數據庫,現場人員通過獲得數據可以進行薪水調查,數據包括職位,企業類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運行于ISS模式下,將得不到精確的結.24. rtl8019驅動程序及其main函數的源碼.25. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發).30. 三星ARM9的LCD驅動板原理圖和PCB圖.31. 我設計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：eeworm
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（132）資源包含以下內容：1. siemens PLC Prodave 通訊測試.2. 嵌入式系統下IC卡讀寫的源碼.3. 數字音樂盒的完整畢業論文（無意中發現的） 課程設計題目：數字音樂盒.4. 單片機程序 51頻率計 電子琴 電子鐘程序 按鍵顯示程序最終成功.5. C和C++嵌入式系統編程,一本很嵌入式編程很不錯的書..6. 一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍 一本很好的介紹yaffs文件系統的書籍.7. 一份不錯的介紹linux 字符設備驅動的文檔.8. 工程源文件.9. 用holtek3000開發環境編寫的單片機C語言鍵盤掃描程序．.10. 8255A芯片的中文資料（8255中文資料）.11. mmc_sd_memory_card_driver_sample_project_files spi接口的sd card driver 示例.12. 單片機驅動PS2鍵盤的c程序 希望對大家有用.13. a voice guide client ,it is the second part of voice guide center.14. msc map program to control client of tools,use for map guide.15. C#開發win ce代碼程序.16. 2個Ds18b20溫度顯示電路,12Mhz晶振.17. 5分頻cpld原理圖實現.18. 可實現對ST公司的SPI flash的控制.19. VB實現的文字圖片原理,VB實現的文字圖片原理.20. 嵌入式C精華, 嵌入式C精華,嵌入式C精華.21. 一個簡單的電梯控制系統,主要實現一個八層樓的電梯控制..22. 這是自己做的一個gui 及供初學者參考 如有問題可以一起討論 可發到我的郵箱里 完成的功能就是 對uicontrol的應用.23. 觸摸屏校正算法,主流嵌入式設計都使用此算法,個人覺得經典..24. 基于51單片機的源碼,內有液晶顯示(IIC)接口,還實現串口和定時操作等功能..25. 鏈接器和加載器,這是一本全面介紹我們編寫的程序是如何被鏈接的,個人覺得做嵌入式開發的軟件工程師必備的一本書..26. 使用Embest IDE for ARM 開發環境及ARM 軟件模擬器； 通過實驗掌握簡單ARM 匯編指令的使用方法。.27. AD7714是一款24位高速AD轉換芯片.28. Cortex-M3是首款基于ARMv7-M架構的處理器.29. 剛剛學習ne2000驅動開發.30. ATMEL的芯片資料pdf文檔.31. GPS衛星定位模塊的驅動程序.32. 還可以.33. 基于CAN總線的分布式三維步進電機控制系統.34. 自己做的交通燈~~~用c編寫的.35. 基于PCI總線的高速數據傳輸.36. [轉載]嵌入到系統進程中,檢查并報告主板型號.37. Freescale_071112_1公司內部的器件資料.38. 關于2410開發板的u-boot的說明.39. CX1-22R 可編程控制器(簡稱 CX1)是 22 路 I/O 一體化小型可編程控制器（PLC）.40. PIC匯編各個時間延時小程序.
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
解說GCC編譯過程的文件，對於修改GCC相當方便
標簽： GCC
上傳時間： 2015-09-06
上傳用戶：tianyi223
gcc 操作參數細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數用意
上傳時間： 2015-10-20
上傳用戶：zhaiye
v4l2規範手冊,依規劃定義v4l2架構及程編時參考依據
上傳時間： 2014-11-02
上傳用戶：qlpqlq
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
上傳時間： 2017-04-29
上傳用戶：xg262122
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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