第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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人機界面(HMI)，也稱為用戶界面、操作面板或終端，提供了一種控制、監視、管理和/或顯示設備流程的一種手段。操作面板作為一個樣例，能夠使工業機器操作員以一種圖形化、可視化的方式與機器進行交互。通過以圖形化的方式顯示在屏幕上的控制及讀數，操作員就能夠使用外部按鈕或觸摸屏來控制機器。HMI的范圍從簡單的分段顯示器到高清晰度的液晶面板，可被安置在機器、電池供電的便攜式手持設備上，或是中央控制室中。它們用于機器與過程控制，將傳感器、執行器及位于工廠車間的機器與I/O控制及PLC應用系統連接了起來。
上傳時間： 2014-12-06
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- 靈活和模塊化的自動化系統
標簽： 控制系統
上傳時間： 2015-01-02
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過去十五年以來，自動化測試領域出現了一些明顯的趨勢：從設計到生產的每個階段，自動化程度越來越高；單一的待測設備往往集成了多種的標準和協議；從商業角度考慮，縮短產品投放市場時間的壓力也與日俱增；與此同時，著眼于整個經濟環境的大背景下，各個企業也都面臨著更加嚴峻的成本控制要求；此外，對制造業的自動化測試而言，測試設備的體積和功耗已經無法再隨著測試需求線形增長。 PXI 平臺的出現為自動化測試提供了一種新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 標準，標準化的商業技術讓 PXI 技術在過去十五年中以驚人的速度在測試和控制應用領域得到廣泛的接受，并且已經成為主流的模塊化儀器平臺。不僅得到眾多主流測試測量廠商的支持，而且全球各地的用戶基于 PXI 平臺在多個領域實現各種不同的應用。本文將對 PXI 規范進行概述并介紹一些最新發展及應用。 PXI（PCI eXtensions for Instrumentatio n） 是一種基于PC技術的面向測試測量和自動化應用的堅固平臺。 PXI 標準將 Com pactPCI 標準（具有 PCI 電氣總線特性，同時具有堅固的、模塊化的歐卡封裝）與專用同步總線和軟件特性結合在一起。該標準由 PXI 系統聯盟（ PXIS A ）進行管理，這是一個由世界各地超過 50 家公司共同簽約的聯盟，其宗旨是為了推動 PXI 標準的應用，保證各廠商產品的互操作性，并維護 PXI 規范。
上傳時間： 2014-12-08
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虛擬儀器技術（NI）就是利用高性能的模塊化硬件，結合高效靈活的軟件來完成各種測試、測量和自動化的應用。靈活高效的軟件能幫助您創建完全自定義的用戶界面，模塊化的硬件能方便地提供全方位的系統集成，標準的軟硬件平臺能滿足對同步和定時應用的需求。這也正是NI近30年來始終引領測試測量行業發展趨勢的原因所在。只有同時擁有高效的軟件、模塊化I/O硬件和用于集成的軟硬件平臺這三大組成部分，才能充分發揮虛擬儀器技術性能高、擴展性強、開發時間少，以及出色的集成這四大優勢。 軟件是虛擬儀器技術中最重要的部份。使用正確的軟件工具并通過調用特定的程序模塊，工程師和科學家們可以高效地創建自己的應用以及友好的人機交互界面。NI公司提供的行業標準的圖形化編程軟件——NI LabVIEW，不僅能輕松方便地完成與各種軟硬件的連接，更能提供強大的數據處理能力，并將分析結果有效地顯示給用戶。此外，NI還提供了許多其它交互式的測量工具和系統管理軟件工具，例如連接設計與測試的交互式軟件SignalExpress、基于ANSI-C語言的LabWindows/CVI、支持微軟Visual Studio的Measurement Studio等等，這些軟件均可滿足客戶對高性能應用的需求。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：Thuan
該控件包中包含一個SMS控件，它可以通過Lycos的服務而給移動電話發送文本消息，同時也有一個圖形化的電話界面用來發送。
上傳時間： 2015-01-05
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控制光驅，可最小化的小程序
上傳時間： 2015-02-13
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Synchronet BBS Software是一個多用戶BBS/Internet軟件，可以在多個平臺（包括Windows和Linux，以及傳統的DOS 和OS/2）。它是一個多線程模塊化的C/C++項目，包括 Telnet, FTP, 和Mail，支持流行的DOS door游戲。
標簽： Synchronet BBS Software Internet
上傳時間： 2013-12-26
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數 據 結 構 大型 作業3.1輸入一個數列L，生成一棵二叉排序樹T；3.2對二叉排序樹T作中序遍歷，輸出結果；3.3計算二叉排序樹T的平均查找長度, 輸出結果；3.4判斷二叉排序樹T是否為平衡二叉樹，輸出信息“OK！”/“NO！”；3.5再使用上述數列L，生成平衡的二叉排序樹BT，每當插入新元素，發現當前的二叉排序樹BT不是平衡的二叉排序樹，則立即將它轉換成新的平衡的二叉排序樹BT；3.6計算平衡的二叉排序樹BT的平均查找長度，輸出結果。3.6分析對比未平衡化的二叉排序樹和平衡的二叉排序樹的查找效率(最好、最壞平均比較關鍵字數)
上傳時間： 2014-11-22
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gperiodic is a program for browsing the periodic table and looking up data for different elements. It also features a non-graphical interface. gperiodicOrb是一個瀏覽元素周期表和查詢不同元素的數據的程序。它有一個非圖形化的界面。
標簽： gperiodic for different browsing
上傳時間： 2013-12-25
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