通過matlab編程來優化層狀光柵的尺寸，從而實現光柵在1.3微米作為100％效率的反射鏡設計。
上傳時間： 2016-12-27
上傳用戶：zhangjinzj
Java門電路畫圖器 基本功能： 1。文件的保存，打開； 2。添加基本元件； 3。元件的配置用XML保存，不用修改程序即可增加，修改，刪除基本元件 4。畫點，畫線，字符； 5。刪除元件 6。統計元件
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：731140412
通過BF561雙核處理系統，對輸入的音樂進行實時的處理，將歌聲消除并順利的提取背景音樂。共采用了3種方法來實現歌聲的消除，主要是左右聲道相減、濾波消除以及兩者結合在一起的綜合消除。通過實際的硬件測試，證明3種方法都有消除人聲的功能，但左右聲道相減、濾波消除說得到的結果不是很理想，而兩者結合起來的最終結果在消除歌聲和背景音樂提取方面得到了很好的結果。
上傳時間： 2017-01-02
上傳用戶：lizhizheng88
二叉樹的基本操作， 1．以二叉鏈表表示二叉樹，建立一棵二叉樹 2．輸出二叉樹的前序遍歷結果 3．輸出二叉樹的中序遍歷結果 4．輸出二叉樹的后序遍歷結果 5．統計二叉樹的結點個數 6．統計二叉樹的葉結點個數 7．計算二叉樹的深度
上傳時間： 2014-11-24
上傳用戶：集美慧
1：打開IAR開發環境，打開光盤里程序工程。 2：連接 DTD243A_Demo板，并把P1座的短路塊插上，把程序下載到兩個模塊上。 3：對于要發送數據的模塊，把其DTD243A模塊擴展接口的16腳P0.1與15腳P0.0用短接冒短接起來；而用于接收的模塊把模塊擴展接口的16腳P0.1與17腳P0.2短接起來。 4：為兩個模塊通電可以看見兩個模塊在通訊（兩個模塊的P1.1上的D33燈和P1.0燈D32都交替閃爍）。
上傳時間： 2014-06-24
上傳用戶：tyler
在很多項目中，特別是信息系統，查詢功能占了項目的大部分；同時查詢條件的組合要求豐富，因此實現起來變得復雜。一般情況下，我們只會實現有限的條件查詢，如一個表的某幾個重要的字段或者甚至所有的字段；當然，常規的情況下客戶是足夠用的，但一些高級的應用，如((字段1>10) or (字段2=5)) and 字段3 is not null) 這種復雜的條件組合，就不一定適合了，通常如果是固定幾種組合模式，這樣我們還可以在后臺用語言(java、c#等)實現，要是條件組合是動態的，那么實現起來就相當麻煩了。 因此為了實現動態的條件組合，總結了之前一些項目經驗，寫了一個高級組合查詢控件的原型，
標簽： 項目
上傳時間： 2017-01-07
上傳用戶：xiaodu1124
pcm均勻pcm與非均勻pcm 一。產生長度為500的零均值，單位方差的高斯隨機變量序列，用均勻pcm的方法用16電平進行量化：1）求所得的SQNR，該序列的前5個值，相應的量化值和相應的碼字。2）畫出量化誤差（定義為輸入值和量化值之間的差），同時 畫出量化值作為輸入值的函數的圖。3）用128量化電平數重做2）題， 比較結果。
上傳時間： 2017-01-09
上傳用戶：lnnn30
一個基于GTK+的單詞數值計算器，1、 按照規則計算單詞的值，如果 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 26個字母（全部用大寫）的值分別為 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26，如： WINJACK這個單詞的值就為：W+I+N+J+A+C+K=23+9+14+1+3+11=71％ HARDWORK=H+A+R+D+W+O+R+D=8+1+18+4+23+15+18+11=98％ LOVE=L+O+V+E=12+15+22+5=54％ LUCK=L+U+C+K=12+21+3+11=47％ ATTITUDE= A+T+T+I+T+U+D+E=1+20+20+9+20+24+4+5=100％ 2、對程序的界面布局參考如下圖所示，在第一個單行文本框輸入一個單詞，點擊“計算”按鈕，按照以上算法計算出該單詞的值。 3、如果在最下面的單行文本框輸入一個文件路徑，此文件每行記錄一個單詞，那么經過程序計算出各個單詞的值，并把結果輸出到當前目錄下result.txt文件中。如果文件不存在，應該提示錯誤。
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：康郎
★ 問題描述 給定含有n個元素的多重集合S，每個元素在S中出現的次數稱為該元素的重數。多重 集合S中重數最大的元素稱為眾數。例如，S={1,2,2,2,3,5}。多重集合S的眾數是2，其重數是3。
上傳時間： 2017-01-17
上傳用戶：13517191407
華碩電腦pcb設計規范，內部資料， PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：奇奇奔奔
