目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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·摘 要:文章根據(jù)傳統(tǒng)步進(jìn)電機(jī)控制中的不足和缺點(diǎn),將PLC直接控制技術(shù)運(yùn)用于步進(jìn)電機(jī)的控制.該系統(tǒng)解決了傳統(tǒng)控制技術(shù)中的各部分硬件的設(shè)計(jì)、選型、接口匹配往往要花費(fèi)設(shè)計(jì)者-很大的精力和勞動(dòng),接口信號(hào)的匹配以及各器件的質(zhì)量等對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的可靠性影響很大等缺點(diǎn).根據(jù)PLC控制步進(jìn)電機(jī)的控制特點(diǎn)及其原理,把軟件控制和硬件電路互相結(jié)合起來(lái),形成整體的控制,有效的克服了它們的缺點(diǎn)而發(fā)揮了它們的優(yōu)勢(shì).本文詳細(xì)闡述了
標(biāo)簽： PLC 步進(jìn)電機(jī)控制 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：kjgkadjg
本模塊的脈沖功率發(fā)射電路主要集成了超聲傳感器的前置功率放大驅(qū)動(dòng)電路，它與匹配變壓器相連后可直接驅(qū)動(dòng)超聲換能器產(chǎn)生超聲波。通過(guò)改變MCU輸出脈沖的頻率，該驅(qū)動(dòng)模塊可以產(chǎn)生從20KHz～2MHz 的頻率，這個(gè)頻段基本涵蓋了目前常見(jiàn)的超聲波應(yīng)用頻段。模塊的供電范圍為12V～24V，工作溫度為工業(yè)級(jí)－40～+85oC，輸出脈沖功率可調(diào)，最高可達(dá)300w，輸出阻抗為25mΩ。本模塊中的超聲脈沖驅(qū)動(dòng)電路基本可以滿足目前國(guó)內(nèi)所有超聲脈沖功率發(fā)射的常規(guī)應(yīng)用要求。接收部分電路主要提供的對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行濾波放大，可根據(jù)不同的應(yīng)用需要調(diào)整接收部分的濾波頻帶和放大倍數(shù)，它的輸入噪聲在輸入信號(hào)頻率為500kHz 的時(shí)候可低至50uV，對(duì)于接收信號(hào)特別微弱的應(yīng)用場(chǎng)合，如超聲波氣體流量計(jì)和超聲物位計(jì)中將有良好的表現(xiàn)。
上傳時(shí)間： 2013-06-19
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·內(nèi)容摘要：本論文主要闡述的是怎樣給“汽車(chē)降溫系統(tǒng)”提供一個(gè)匹配的風(fēng)機(jī)，包括太陽(yáng)能電池板的參數(shù)測(cè)量、風(fēng)機(jī)的選擇以及風(fēng)機(jī)的性能測(cè)量三部分。其中以理論計(jì)算配合實(shí)驗(yàn)為主。
標(biāo)簽： 畢業(yè)設(shè)計(jì) 太陽(yáng)能 論文
上傳時(shí)間： 2013-05-21
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·詳細(xì)說(shuō)明： 這是一個(gè)完整的指紋識(shí)別程序，它包括了直方圖均衡，Gabor濾波圖像增強(qiáng)，方向圖過(guò)濾，紋理細(xì)化，特征提取及特征匹配。其中，特征匹配包含了3種匹配方法，另外還附有PPT，非常值得研究。
上傳時(shí)間： 2013-06-27
上傳用戶：66666
Image2Lcd 是一款工具軟件，它能使你把各種來(lái)源的圖片轉(zhuǎn)換成特定的數(shù)據(jù)格式以用來(lái)匹配單片機(jī)系統(tǒng)所需要的顯示數(shù)據(jù)格式。Image2Lcd支持的輸入圖像格式包括： BMP, WBMP, JPG, GIF, WMF, EMF, ICO, 等等。Image2Lcd的輸出數(shù)據(jù)類型包括定制的二進(jìn)制類型、C語(yǔ)言數(shù)組類型和標(biāo)準(zhǔn)的BMP格式、WBMP格式。Image2Lcd能可視調(diào)節(jié)輸入圖象的數(shù)據(jù)掃描方式、灰度(顏色數(shù))、圖像數(shù)據(jù)排列方式、亮度、對(duì)比度、等等。對(duì)于包含了圖像頭數(shù)據(jù)保存的圖像數(shù)據(jù)文件，Image2Lcd能重新打開(kāi)作為輸入圖像。
上傳時(shí)間： 2013-08-06
上傳用戶：amandacool
計(jì)算機(jī)輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術(shù)。提出了一種甲骨文拓片計(jì)算機(jī)輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過(guò)程主要包括圖像的預(yù)處理和邊界匹配兩個(gè)主要步驟。其中，邊界匹配是進(jìn)行綴合的關(guān)鍵技術(shù)，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發(fā)，融合甲骨拓片本身特點(diǎn)，通過(guò)邊界特征來(lái)判斷兩個(gè)輪廓是否匹配來(lái)達(dá)到拓片綴合的目的，實(shí)現(xiàn)了基于計(jì)算機(jī)輔助的甲骨拓片綴合算法。通過(guò)多幅拓片圖像實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了所提方法的有效性。
標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī)輔助 甲骨文
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：dazhihui66
針對(duì)SIFT算法復(fù)雜程度高，實(shí)時(shí)性差，在維數(shù)較高的圖像配準(zhǔn)中并不實(shí)用的問(wèn)題，提出了一種基于線性鑒別分析（LDA）的SIFT算法（SIFT-LDA）。首先利用SIFT算法提取出圖像的特征點(diǎn)向量，然后用LDA方法對(duì)其進(jìn)行特征抽取并降維。通過(guò)高維自然圖像和單幅人臉圖像進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明SIFT-LDA算法在保證匹配精度的同時(shí)，實(shí)時(shí)性要優(yōu)于傳統(tǒng)的SIFT算法，其匹配時(shí)間相對(duì)于傳統(tǒng)SIFT算法縮短了將近一半。
標(biāo)簽： SIFT LDA 算法 圖像配準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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壓縮感知是針對(duì)稀疏或可壓縮信號(hào)，在采樣的同時(shí)即可對(duì)信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行適當(dāng)壓縮的新理論，采用該理論，可以僅需少量信號(hào)的觀測(cè)值來(lái)實(shí)現(xiàn)精確重構(gòu)信號(hào)。文中概述了CS理論框架及關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題，介紹了信號(hào)稀疏表示、觀測(cè)矩陣和重構(gòu)算法。最后仿真實(shí)現(xiàn)了基于壓縮感知的信號(hào)重構(gòu)，并對(duì)正交匹配追蹤（OMP）重構(gòu)算法性能作了分析。
標(biāo)簽： 壓縮感知 信號(hào)重構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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在介紹運(yùn)動(dòng)檢測(cè)以及光流的基本概念的基礎(chǔ)上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過(guò)對(duì)光流法在紅外圖像序列的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、活動(dòng)輪廓模型以及醫(yī)學(xué)圖像處理方面的應(yīng)用來(lái)闡述這兩種光流法的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析從而得出光流法在運(yùn)動(dòng)圖像識(shí)別領(lǐng)域具有較大的優(yōu)勢(shì)，最后對(duì)光流法在未來(lái)其他領(lǐng)域的應(yīng)用提出展望。
標(biāo)簽： 光流法 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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