eRDP 電子潛水計算機(jī) 使用手冊簡報 Use this presentation to introduce the eRDP to new divers, experienced divers and dive professionals.
標(biāo)簽： divers eRDP presentation experienced
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：asasasas
10小時學(xué)會C語言..這個是電子書..有需要的人可以下載
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上傳時間： 2014-11-17
上傳用戶：yy541071797
使用FPGA設(shè)計WiMax接收機(jī)之OFDM同步硬體電路(內(nèi)附VHDL code)
標(biāo)簽： WiMax FPGA OFDM VHDL
上傳時間： 2016-01-22
上傳用戶：zhuyibin
使用微機(jī)電 (MEMS) 設(shè)計 Data Acquisition System
標(biāo)簽： Acquisition System MEMS Data
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：二驅(qū)蚊器
手機(jī)上的監(jiān)視程式, 可以監(jiān)督SMS, MMS, 以及電話和Mail
標(biāo)簽： Mail SMS MMS 程式
上傳時間： 2016-09-17
上傳用戶：wang0123456789
j2me教學(xué)電子書,對於學(xué)習(xí)開發(fā)手機(jī)軟體應(yīng)改有點幫助吧!
標(biāo)簽： j2me
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：bakdesec
上傳時間： 2017-02-14
上傳用戶：685
電源供應(yīng)器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結(jié)果透過SPI介面回傳另一顆單片機(jī)
標(biāo)簽： analog PID SPI 控制
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：duoshen1989
主機(jī)板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~
上傳時間： 2017-06-30
上傳用戶：dsgkjgkjg
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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