針對電子系統容易出現的熱失效問題,論述在電子系統的熱管理設計與驗證中,對半導體器件結溫的估算和測量方法。通過測量半導體器件內部二極管參數,來繪制二極管正向壓降與其溫度關系曲線,進而求解出器件的結溫估算值,以指導熱管理設計;采用熱分布測量和極值測量來計算器件的實際結溫,對熱管理設計進行評估、驗證。使用所述估算和測量方法,可到達±5%精確度的半導體結溫測算,能夠有效評估器件在特定電子系統中的熱可靠性,為實現可靠熱管理提供可信的數據分析基礎。
標簽:
電子系統
熱管理
測量
結溫
上傳時間:
2013-11-10
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