本資料是關于Altera FPGA的選型及開發，內容大綱是：Altera的 FPGA體系結構簡介；Altera的 FPGA選型策略；嵌入式邏輯分析工具SignalTAPII的使用；基于CPLD的FPGA配制方法。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：hebanlian
protel99電子線路圖繪圖工具.Protel99SE是Protel公司近10年來致力于Windows平臺開發的最新結晶，能實現從電學概念設計到輸出物理生產數據，以及這之間的所有分析、驗證和設計數據管理。因而今天的Protel最新產品已不是單純的PCB（印制電路板）設計工具，而是一個系統工具，覆蓋了以PCB為核心的整個物理設計。 最新版本的Protel軟件可以毫無障礙地讀Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司設計文件，以便用戶順利過渡到新的EDA平臺。 Protel99 SE共分5個模塊，分別是原理圖設計、PCB設計（包含信號完整性分析）、自動布線器、原理圖混合信號仿真、PLD設計。 以下介紹一些Protel99SE的部分最新功能： ◆可生成30多種格式的電氣連接網絡表； ◆強大的全局編輯功能； ◆在原理圖中選擇一級器件，PCB中同樣的器件也將被選中； ◆同時運行原理圖和PCB，在打開的原理圖和PCB圖間允許雙向交叉查找元器件、引腳、網絡 ◆既可以進行正向注釋元器件標號（由原理圖到PCB），也可以進行反向注釋（由PCB到原理圖），以保持電氣原理圖和PCB在設計上的一致性； ◆滿足國際化設計要求（包括國標標題欄輸出，GB4728國標庫）； * 方便易用的數模混合仿真（兼容SPICE 3f5）； ◆支持用CUPL語言和原理圖設計PLD，生成標準的JED下載文件； * PCB可設計32個信號層，16個電源-地層和16個機加工層； ◆強大的“規則驅動”設計環境，符合在線的和批處理的設計規則檢查； ◆智能覆銅功能，覆鈾可以自動重鋪； ◆提供大量的工業化標準電路板做為設計模版； ◆放置漢字功能； ◆可以輸入和輸出DXF、DWG格式文件，實現和AutoCAD等軟件的數據交換； ◆智能封裝導航（對于建立復雜的PGA、BGA封裝很有用）； ◆方便的打印預覽功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印結果； ◆獨特的3D顯示可以在制板之前看到裝配事物的效果； ◆強大的CAM處理使您輕松實現輸出光繪文件、材料清單、鉆孔文件、貼片機文件、測試點報告等； ◆經過充分驗證的傳輸線特性和仿真精確計算的算法，信號完整性分析直接從PCB啟動； ◆反射和串擾仿真的波形顯示結果與便利的測量工具相結合； ◆專家導航幫您解決信號完整性問題。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：hanwudadi
本書將Linux內核的學習分為四個層次：全面了解，掌握基本功；興趣導向，選擇重點深度鉆研；融入社區，參與開發做貢獻；堅持，堅持，再堅持。總結起來，就是“全面了解抓基本，興趣導向深鉆研；融入社區做貢獻，堅持堅持再堅持。”（如果您是一個修真小說愛好者，盡可以將其與煉氣、筑基、結丹和元嬰等層次相對應。）
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：ccxzzhm
光纖光纜網絡管理系統是聚聯科技針對光纜監測及光纜資源管理為一體的完整解決方案。具體內容包括：基于光功率的光纖損耗監測；基于OTDR技術的光纖性能分析；基于Sagnac效應的光纜振動監測；光纜告警分級處理；光纜資源管理與調度；GIS資源與告警顯示；告警移動告知等。
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：13188549192
影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素無線通信距離的主要性能指標有四個：一是發射機的射頻輸出功率；二是接收機的接收靈敏度；三是系統的抗干擾能力；四是發射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標中，各國電磁兼容性標準（如北美的FCC、歐洲的EN 規范）均只限制發射功率，只要對接收靈敏度及系統的抗干擾能力兩項指標進行優化，即可在符合FCC或CE 標準的前提下擴大系統的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環境通信距離最遠的是海平面及陸地無障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區農村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環境對無線信號的損耗見下表根據路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環境直流電機、高壓電網、開關電源、電焊機、高頻電子設備、電腦、單片機等設備對無線通信設備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產品容許的環境工作溫度范圍內，溫度升高會導致發射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：bvdragon
本書主要章節有：振蕩電路的設計方法，振幅調制的設計方法；調幅波解凋的設計方法；調頻與調相的設計方法，調頻波與調相波解調的設計方法等。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zaocan888
ARM通訊 H-JTAG 是一款簡單易用的的調試代理軟件，功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個工具軟件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 實現調試代理的功能，而H-FLASHER則實現了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結構如下圖1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調試，并且支持大多數主流的ARM調試軟件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過靈活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調試小板。同時，附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG，用戶能夠方便的搭建一個簡單易用的ARM 調試開發平臺。H-JTAG 的功能和特定總結如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調試板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的編程燒寫； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內FLASH 的自動下載；
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：Miyuki
一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：saharawalker
超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能 單片機開發過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換；3種LED編碼；色環電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉換；eeprom數據到C/ASM源碼轉換；CRC校驗生成；串口調試，帶簡單而實用的數據分析功能；串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數字轉換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器；同樣可以保存為C/ASM格式數據。 3. 色環電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調試器 可以通過串口接收/發送數據，作為普通的串口調試器，可以手動發送所填內容，也可以發送整個文件； 內存映射功能，對于監控單片機內存非常方便，還可以定義內存變量，自動從接收到的數據中提取變量值，支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數組型（其他不規則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發方、從發方；主發時可以循環發送所選命令；從發時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內容應答，是不是很實用？ 可以設為手動發送或定時發送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數據，包括發送和接收數據！ 計劃加入調制解調器控制。 6. 端口監視器 監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監視多個端口，可以保存數據，可以直接記錄到文件中。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：大灰狼123456
一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（Unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-11-11
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