驗(yàn)證是制造出功能正確的芯片的必要步驟，是一個(gè)證明設(shè)計(jì)思路是如何實(shí)現(xiàn)的過程。本書首先介紹驗(yàn)證的基本概念和各種工具，驗(yàn)證的重要性和代價(jià)，比較了不同的驗(yàn)證方法，以及測(cè)試和驗(yàn)證的區(qū)別。然后從方法學(xué)的角度探討了驗(yàn)證的策略和層次，介紹了覆蓋率模型和如何制定完整的驗(yàn)證計(jì)劃。在驗(yàn)證的方法和技術(shù)方面，本書引入了硬件驗(yàn)證語言（HVL），討論了使用行為描述進(jìn)行高層次建模的方法，介紹了施加激勵(lì)和監(jiān)視響應(yīng)的技術(shù)，以及通過使用總線功能模型把物理層次的事務(wù)抽象為更高層次的過程，并結(jié)合各種測(cè)試語言講解了仿真管理的各個(gè)要素。本書提出了覆蓋率驅(qū)動(dòng)的受約束的隨機(jī)事務(wù)級(jí)自檢驗(yàn)測(cè)試平臺(tái)，并圍繞這種結(jié)構(gòu)對(duì)其中各個(gè)部分原理及設(shè)計(jì)要素進(jìn)行了系統(tǒng)的討論。本書還介紹了如何編寫自檢驗(yàn)測(cè)試平臺(tái)、設(shè)計(jì)基于總線功能模型的隨機(jī)激勵(lì)發(fā)生器。
本書適合于從事ASIC、SoC及系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的人員閱讀。
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制造
正
芯片
上傳時(shí)間：
2016-10-30
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