亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲蟲首頁| 資源下載| 資源專輯| 精品軟件
登錄| 注冊

橢圓

  • 這是在wince上的小畫家程式

    這是在wince上的小畫家程式,實際load在xscale版子上過,讓我們了解GDI+繪圖在WINCE上,可以用RGB調色盤、直線曲線橢圓等功能,對於WINCE開發繪圖上算是基礎工具。

    標簽: wince 程式

    上傳時間: 2016-01-05

    上傳用戶:ANRAN

  • 隨意跑動的小圓點,無中生有,利用actionscript來完成一大堆隨意亂跑的圓點, 藉由物件的基本屬性與簡單的程式概念你就做得到喔!

    隨意跑動的小圓點,無中生有,利用actionscript來完成一大堆隨意亂跑的圓點, 藉由物件的基本屬性與簡單的程式概念你就做得到喔!

    標簽: actionscript 程式

    上傳時間: 2016-01-10

    上傳用戶:hgy9473

  • 立體旋轉方塊 除了3d立體捲動的方塊外,繼續營造出更進一步的立體效果,讓立體組成的圓球除了可以立體轉動之外,還可以散落 重組喔!

    立體旋轉方塊 除了3d立體捲動的方塊外,繼續營造出更進一步的立體效果,讓立體組成的圓球除了可以立體轉動之外,還可以散落 重組喔!

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:cjl42111

  • VTK基本例題 可以創見一個8角圓柱體 以及一些祥細解說

    VTK基本例題 可以創見一個8角圓柱體 以及一些祥細解說

    標簽: VTK

    上傳時間: 2014-01-27

    上傳用戶:youth25

  • 可以迅速的算出很多位數的圓週率

    可以迅速的算出很多位數的圓週率

    標簽:

    上傳時間: 2017-01-23

    上傳用戶:xz85592677

  • 這是一個可以自動尋找圖像中的長方形, 正方形, 圓形, 菱形的程式

    這是一個可以自動尋找圖像中的長方形, 正方形, 圓形, 菱形的程式

    標簽: 圖像 程式

    上傳時間: 2017-06-13

    上傳用戶:duoshen1989

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 據說著名猶太歷史學家 Josephus有過以下的故事:在羅馬人佔領喬塔帕特後

    據說著名猶太歷史學家 Josephus有過以下的故事:在羅馬人佔領喬塔帕特後,39 個猶太人與Josephus及他的朋友躲到一個洞中,39個猶太人決定寧願死也不要被敵人到,於是決定了一個自殺方式,41個人排成一個圓圈,由第1個人開始報數,每報數到第3人該人就必須自殺,然後再由下一個重新報數,直到所有人都自殺身亡為止。 然而Josephus 和他的朋友並不想遵從,Josephus要他的朋友先假裝遵從,他將朋友與自己安排在第16個與第31個位置,於是逃過了這場死亡遊戲。

    標簽: Josephus

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:王慶才

  • 簡單的CAD檔案

    簡單的CAD檔案,是以一般的動作去繪圖,可劃出圓形等圖案,

    標簽: CAD

    上傳時間: 2016-07-05

    上傳用戶:tzl1975

主站蜘蛛池模板: 宣化县| 抚顺市| 河间市| 远安县| 永济市| 平凉市| 全南县| 江津市| 阿合奇县| 金乡县| 蓬溪县| 福清市| 交城县| 多伦县| 绩溪县| 万盛区| 河源市| 隆尧县| 通海县| 新郑市| 曲水县| 抚松县| 塔河县| 义乌市| 攀枝花市| 温宿县| 津南区| 兰坪| 岢岚县| 库尔勒市| 铜梁县| 四平市| 新郑市| 五常市| 铜梁县| 视频| 赣榆县| 凉山| 缙云县| 凭祥市| 小金县|