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款機(jī)系統(tǒng)

  • 華邦用系列單片機(jī)資料3

    華邦用系列單片機(jī)資料3

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 華邦用系列單片機(jī)資料1

    華邦用系列單片機(jī)資料1

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-06-02

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  • 標(biāo)準(zhǔn)阻值系列表

    標(biāo)準(zhǔn)阻值系列表

    標(biāo)簽: 標(biāo)準(zhǔn) 阻值

    上傳時(shí)間: 2013-06-14

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  • 數(shù)十款音頻芯片技術(shù)手冊(cè)合輯

    數(shù)十款音頻芯片技術(shù)手冊(cè)合輯

    標(biāo)簽: 音頻芯片 技術(shù)手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-07-13

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  • GB-T 2471-1995 電阻器和電容器優(yōu)先數(shù)系

    GB-T 2471-1995 電阻器和電容器優(yōu)先數(shù)系

    標(biāo)簽: GB-T 2471 1995 電阻器

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 27款精選電飯鍋電路圖紙-27頁(yè)-0.2M.pdf

    專輯類-家電維修相關(guān)專輯-88冊(cè)-9.18G 27款精選電飯鍋電路圖紙-27頁(yè)-0.2M.pdf

    標(biāo)簽: 0.2 27 電飯鍋

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁(yè)-0.2M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊(cè)-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁(yè)-0.2M.pdf

    標(biāo)簽: 0.2 11 頁(yè)

    上傳時(shí)間: 2013-06-01

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  • 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁(yè)-0.3M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊(cè)-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁(yè)-0.3M.pdf

    標(biāo)簽: 0.3 22 頁(yè)

    上傳時(shí)間: 2013-08-06

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  • 多款液晶高壓板電路圖原理.rar

    多款液晶高壓板電路圖原理包含很多。用時(shí)解壓

    標(biāo)簽: 液晶高壓板 電路圖

    上傳時(shí)間: 2013-06-16

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  • 一款基于SRAM的FPGA器件設(shè)計(jì)

    FPGA是一種可通過(guò)用戶編程來(lái)實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字電路的集成電路器件。用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)有設(shè)計(jì)靈活、低成本,低風(fēng)險(xiǎn)、面市時(shí)間短等好處。本課題在結(jié)合國(guó)際上FPGA器件方面的各種研究成果基礎(chǔ)上,對(duì)FPGA器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了深入的探討,重點(diǎn)對(duì)FPGA的互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析與優(yōu)化。FPGA器件速度和面積上相對(duì)于ASIC電路的不足很大程度上是由可編程布線結(jié)構(gòu)造成的,F(xiàn)PGA一般用大量的可編程傳輸管開(kāi)關(guān)和通用互連線段實(shí)現(xiàn)門(mén)器件的連接,而全定制電路中僅用簡(jiǎn)單的金屬線實(shí)現(xiàn),傳輸管開(kāi)關(guān)帶來(lái)很大的電阻和電容參數(shù),因而速度要慢于后者。這也說(shuō)明,通過(guò)優(yōu)化可編程連接方式和布線結(jié)構(gòu),可大大改善電路的性能。本文研究了基于SRAM編程技術(shù)的FPGA器件中邏輯模塊、互連資源等對(duì)FPGA性能和面積的影響。論文中在介紹FPGA器件的體系構(gòu)架后,首先對(duì)開(kāi)關(guān)矩陣進(jìn)行了研究,結(jié)合Wilton開(kāi)關(guān)矩陣和Disioint開(kāi)關(guān)矩陣的特點(diǎn),得到一個(gè)連接更加靈活的開(kāi)關(guān)矩陣,提高了FPGA器件的可布線性,接著本課題中又對(duì)通用互連線長(zhǎng)度、通用互連線間的連接方式和布線通道的寬度等進(jìn)行了探討,并針對(duì)本課題中的FPGA器件,得出了一套適合于中小規(guī)模邏輯器件的通用互連資源結(jié)構(gòu),仿真顯示新的互連方案有較好的速度和面積性能,在互連資源的面積和性能上達(dá)到一個(gè)很好的折中。 接下來(lái)課題中對(duì)FPGA電路的可編程邏輯資源進(jìn)行了研究,得到了一種邏輯規(guī)模適中的粗粒度邏輯塊簇,該邏輯塊簇采用類似Xilinx 公司的FPGA產(chǎn)品的LUT加觸發(fā)器結(jié)構(gòu),使邏輯塊簇內(nèi)部基本邏輯單元的聯(lián)系更加緊密,提高了邏輯資源的功能和利用率。隨后我們還研究了IO模塊數(shù)目的確定和分布式SRAM結(jié)構(gòu)中編程電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),并簡(jiǎn)單介紹了SRAM單元的晶體管級(jí)設(shè)計(jì)原理。最后,在對(duì)FPGA構(gòu)架研究基礎(chǔ)上,完成了一款FPGA電路的設(shè)計(jì)并設(shè)計(jì)了相應(yīng)的電路測(cè)試方案,該課題結(jié)合CETC58研究所的一個(gè)重要項(xiàng)目進(jìn)行,目前已成功通過(guò)CSMC0.6μm 2P2M工藝成功流片,測(cè)試結(jié)果顯示其完全達(dá)到了預(yù)期的性能。

    標(biāo)簽: SRAM FPGA 器件設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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