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步態(tài)(tài)識(shí)別

  • TI的DM355原理圖

    TI的DM355原理圖，orcad格式可以使用altium6轉(zhuǎn)為protel格式的

    標(biāo)簽： 355 DM 原理圖

    上傳時(shí)間： 2013-09-10

    上傳用戶：xcy122677

  • 基于多環(huán)鎖相寬帶細(xì)步進(jìn)頻率合成器的設(shè)計(jì)

    為了滿足寬頻段、細(xì)步進(jìn)頻率綜合器的工程需求，對基于多環(huán)鎖相的頻率合成器進(jìn)行了分析和研究。在對比傳統(tǒng)單環(huán)鎖相技術(shù)基礎(chǔ)上，介紹了采用DDS+PLL多環(huán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)寬帶細(xì)步進(jìn)頻綜，輸出頻段10~13 GHz，頻率步進(jìn)10 kHz，相位噪聲達(dá)到-92 dBc/Hz@1 kHz，雜散抑制達(dá)到-68 dBc，滿足實(shí)際工程應(yīng)用需求。

    標(biāo)簽： 鎖相 寬帶 合成器 步進(jìn)頻率

    上傳時(shí)間： 2013-10-12

    上傳用戶：Late_Li

  • 通過單個(gè)加速度計(jì)增強(qiáng)計(jì)步器的性能

    通過單個(gè)加速度計(jì)增強(qiáng)計(jì)步器的性能

    標(biāo)簽： 加速度計(jì) 計(jì)步器 性能

    上傳時(shí)間： 2013-10-17

    上傳用戶：jcljkh

  • TI運(yùn)放選型

    TI運(yùn)放選型

    標(biāo)簽： 運(yùn)放 選型

    上傳時(shí)間： 2014-12-23

    上傳用戶：黃蛋的蛋黃

  • 2012黑龍江省賽區(qū)TI杯競賽題

    2012黑龍江省賽區(qū)TI杯競賽題，包括本科組和高職大專組。

    標(biāo)簽： 2012 黑龍江 競賽題

    上傳時(shí)間： 2013-12-19

    上傳用戶：niumeng16

  • TI(運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)指南-有源濾波器)

    TI公司經(jīng)典

    標(biāo)簽： TI 運(yùn)算放大器 設(shè)計(jì)指南 有源濾波器

    上傳時(shí)間： 2013-11-07

    上傳用戶：yyq123456789

  • TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    標(biāo)簽： 430 msp TI 開發(fā)板原理圖

    上傳時(shí)間： 2013-12-23

    上傳用戶：digacha

  • TI封裝技術(shù)

    TI封裝

    標(biāo)簽： 封裝技術(shù)

    上傳時(shí)間： 2013-10-30

    上傳用戶：waitingfy

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

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  • 電源設(shè)計(jì)經(jīng)典案例集錦(TI內(nèi)部培訓(xùn)資料)

    電源設(shè)計(jì)經(jīng)典案例集錦(TI內(nèi)部培訓(xùn)資料)

    標(biāo)簽： 電源設(shè)計(jì) 案例 內(nèi)部培訓(xùn)資料 集錦

    上傳時(shí)間： 2013-11-04

    上傳用戶：wkxiian

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