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氣場內(nèi)容)!”霍焱似笑非笑的看著下

  • 基于單片機的AFM納米機械性能測試系統

    摘要:為解決采用原子力顯微鏡(AFM)系統進行納米機械性能測試中存在的不能夠直接獲得載荷?壓深曲線以及不能夠隨意改變加載、保載、卸載時間等問題,對AFM系統進行了改造,開發了一套基于單片機的信號輸入輸出模塊。將該模塊與AFM控制系統相聯,形成新的納米機械性能測試系統。該系統信號輸出精度為0.15mV,信號采集精度為0.3mV,工作臺的移動靈敏度為1.53nm,可以動態改變垂直載荷,并實時獲得載荷?壓深曲線。通過單片機設置模擬信號的輸出速率可以實現加載、保載和卸載速率的改變;結合二維微動精密工作臺,可以實現較大范圍內高精度的點陣壓痕測試。通過在聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷等材料表面進行實驗測試表明:該系統可以高速高精度地測量樣品的納米機械性能參數,包括對樣品進行納米壓痕測試和對樣品的純彈性變形過程進行檢測,如聚二甲基硅氧烷或者各種微梁等微小構件。關 鍵 詞:原子力顯微鏡(AFM);單片機;納米機械性能;載荷-壓深曲線

    標簽: AFM 單片機 納米機械 性能測試

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:a296386173

  • EM78系列單片機硬件結構

    EM78系列單片機是采用低功耗、高速CMOS工藝制造的8位單片機,本章將以EM78X56(包括EM78156、EM78256、EM78456)為例來講述EM78系列單片機的內部結構、存貯器、中斷、I/O、看門狗、振蕩器和電壓檢測器等特點。

    標簽: EM 78 單片機 硬件結構

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:xiaojie

  • CiA 簡介

    CiA全稱為“CAN in Automation-國際用戶和廠商協會”,在德國Erlangen注冊。CiA總部位于Erlangen,并由CiA董事會建立各個辦事處。1992年,為促進CAN以及CAN協議的發展,歐洲的一些公司組成一個商業協會,提供CAN的技術、產品以及市場信息。到2002年6月時,共有約400家公司加入了這個協會,協作開發和支持各類CAN高層協議。經過近十年的發展,該協會已經為全球應用CAN技術的權威。CiA提供的各種服務有:􀁺 發布各類技術規范。免費下載CAN文獻資料,提供CANopen規范、DeviceNet規范。􀁺 發布CAN產品數據庫、CANopen產品指南。􀁺 出版CAN時事通訊雜志。􀁺 組織國際CAN會議(iCC)、CAN入門培訓、CAN內部講座。􀁺 在國際商業展覽會上負責分發印刷資料,并舉辦CAN技術研討會。􀁺 提供CANopen驗證工具,執行CANopen認證測試。􀁺 為最終用戶提供技術咨詢服務,解答有關DeviceNet和CANopen的問題。􀁺 通過email、傳真或電話等方式為器件開發人員、系統設計人員提供免費的咨詢服務。􀁺 開發CAN規范(包括物理層定義、應用層和設備協議),并發布為CiA標準。在CiA的努力推廣下,CAN技術在汽車電控制系統、電梯控制系統、安全監控系統、醫療儀器、紡織機械、船舶運輸等方面均得到了廣泛的應用。2002年6月17日,廣州周立功單片機發展有限公司與CiA正式簽訂協議,成為中國的第一家CiA團體會員(FCM)。我們將從CiA獲得各類CAN技術資料、市場信息,并在CiA支持下,從事CAN技術在中國的推廣工作。作為Philips公司在亞太地區的銷量最大的微控制器元件銷售商,廣州周立功單片機發展有限公司提供Philips的CAN控制器、CAN收發器,以及LIN收發器。同時,廣州周立功單片機發展有限公司提供CAN開發工具、CAN調試儀器,并為最終產品應用提供CAN嵌入模塊、CAN接口模塊、CAN高層協議軟件庫、CAN應用方案。第 1

    標簽: CiA

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:時代將軍

  • 單片機開發仿真環境+keil初學者教程

    單片機開發仿真環境keil初學者教程:平凡教程精品系列KEIL PDF教程第四講.rar 平凡教程精品系列KEIL PDF教程第三講.rar 平凡教程精品系列KEIL PDF教程第二講.rar  平凡教程精品系列KEIL PDF教程第一講.rar 《uVision2調試命令中文版》56頁.zip 《RTX51中文版》KEIL RTX51實時操作.zip 《RTX51中文版》KEIL RTX51實時操作.zip 《uVision2入門教程》 中文PDF92頁.rar  keil c51漢化.rar KEIL PDF教程1(周立功編寫)184頁.rar AT24C02串行E2PROM的工作原理與讀寫.doc 如何用Keil 在線調試nRF24E1.pdf  Keil C51編譯、調試軟件使用指南.pdf  嵌入式c編程語言入門與深入.pdf Keil Software–Cx51 編譯器用戶手冊403頁.pdf

    標簽: keil 單片機開發 仿真環境 初學者

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:wcl168881111111

  • 單片機的結構原理解析

    單片機的結構原理解析 一、單片機的外部結構拿到一塊芯片,想要使用它,首先必須要知道怎樣連線,我們用的一塊稱之為 89C51 的芯片,下面我們就看一下如何給它連線。1、電源:這當然是必不可少的了。單片機使用的是 5V 電源,其中正極接40 引腳,負極(地)接20 引腳。2、振蒎電路:單片機是一種時序電路,必須提供脈沖信號才能正常工作,在單片機內部已集成了振蕩器,使用晶體振蕩器,接18、19 腳。只要買來晶振,電容,連上就可以了,按圖1 接上即可。3、復位引腳:按圖 1 中畫法連好,至于復位是何含義及為何需要復要復位,在單片機功能中介紹。4、EA 引腳:(2051 沒有 )EA 引腳接到正電源端。至此,一個單片機就接好,通上電,單片機就開始工作了。我們的第一個任務是要用單片機點亮一只發光二極管 LED,按照這個圖的接法,當1 腳是高電平時,LED 不亮,只有1 腳是低電平時,LED 才發亮。因此要1 腳我們要能夠控制,也就是說,我們要能夠讓1 引腳按要求變為高或低電平。即然我們要控制1 腳,就得給它起個名字,總不能就叫它一腳吧?叫它什么名字呢?設計51 芯片的INTEL 公司已經起好了,就叫它P1.0,這是規定,不可以由我們來更改。在 2051 中叫P1_0,取決于包含的*.h 文件,可以到at892051.h 或 reg51.h 中看一看。

    標簽: 單片機 結構原理

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:段璇琮*

  • SPCE061A的指令周期表.pdf

    SPCE061A的指令周期表 SPCE061A的指令周期表[注意]:表中目標寄存器為PC時,部分指令周期會發生改變;建議在非必要的情況下,盡量不用PC作為目標寄存器。[符號約定]:表中符號代表的含義如下:R1,R2,R3,R4: 通用寄存器;BP(R5): 基址指針寄存器,也可以作為通用寄存器使用;SR: 段寄存器;SP: 堆棧指針寄存器;PC: 程序計數器;N: 負標志;Z: 零標志;S: 符號標志;C: 進位標志;IM6: 6位立即數尋址;IM16: 16位立即數尋址;[A6]: 存儲器絕對尋址,用6位立即數表示地址;[A16]: 存儲器絕對尋址,用16位立即數表示地址;R: 寄存器尋址;[R]: 寄存器間接尋址;[BP+IM6]: 變址尋址,地址偏移量為6位立即數;[BP+IM16]: 變址尋址,地址偏移量為16位立即數;{}: 可選項;D: 數據段基址,D:或省略都表示基址為0(在第0頁);#: 算術邏輯運算符(不能為乘除);n 移位操作時的移位位數。

    標簽: SPCE 061A 061

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:nanshan

  • 8位MCU升級至32位MCU的設計方案

    8位MCU升級至32位MCU的設計方案 目前的MCU市場分為三個部分, 8位、16位和32位內核(4位內核MCU現在已相當少用,故在本次比較中將其忽略)。對于這三個部分中的每一個,其規模大體相同。傳統上8位內核占最大的市場份額。根據一些分析人士報告,可能32位內核市場占有率已經超過了8位內核。即使目前尚未超過,時間也不會太長。32位內核市場份額是迄今為止增長最快的。8位內核和16位內核仍在增長,但在速度方面遠不如32位內核(8位內核的增長速度仍快于16位內核)在很長的一段時間內, 很多人相信16位MCU可能會被8位MCU和32位MCU取代。目前的32位MCU器件采用最新技術制造(與8位內核和16為內核相比)。

    標簽: MCU 8位 設計方案

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:13033095779

  • PCF21xxC LCD驅動器芯片簡介

    PCF21xxC系列芯片是單片LCD驅動器,采用硅門CMOS工藝。它采用3總線(CBUS)結構和微控制器連接,所有的輸入均與CMOS/NMOS兼容。

    標簽: PCF LCD xxC 21

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:wushengwu

  • 關于PCB封裝的資料收集整理.pdf

    關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻

    標簽: PCB 封裝

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:daguogai

  • ARM多端口存儲器控制器PL176技術手冊

     NXP半導體設計的LPC3000系列ARM芯片,適用于要求高性能和低功耗結合的嵌入式應用中。  NXP通過使用90納米的處理技術,將一個帶有矢量浮點協處理器的ARM926EJ-S CPU內核與一系列包括USB On-The-Go在內的標準外設結合起來,從而實現LPC3000的性能目標。LPC3000系列ARM可工作在高于266MHz的CPU頻率下。ARM926EJ-S CPU內核加入5級流水處理并采用哈佛結構。該內核還具有一個完整的存儲器管理單元(MMU),以提供支持現代操作系統多程序設計所需的虛擬存儲器功能。ARM926EJ-S CPU內核還包含了帶有單周期MAC操作的一系列DSP指令擴展,以及Jazelle Java字節代碼執行。NXP實現的器件具有一個32kB指令高速緩存和32kB數據高速緩存。

    標簽: ARM 176 PL 多端口

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:xiaowei314

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