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氣壓計模塊

  • zimo221取模軟件

    取模軟件

    標簽: zimo 221 取模軟件

    上傳時間: 2013-11-19

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  • DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

    DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-19

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    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-07

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  • 諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    標簽: 3310 LCD 諾基亞 液晶取模

    上傳時間: 2013-10-18

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  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 基于FPGA技術的偏振模色散自適應補償技術設計與仿真

    我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展,傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散,即偏振模色散,不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離,還很大程度上影響其通信容量。其中,偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要,把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中,用硬件描述語言來實現,可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。

    標簽: FPGA 偏振模 仿真 補償技術

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:wfeel

  • FPC模組軟板設計規范

    FPC模組軟板設計規范

    標簽: FPC 模組 軟板 設計規范

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:kernaling

  • 如何通過仿真有效提高數模混合設計性

    一 、數模混合設計的難點 二、提高數模混合電路性能的關鍵 三、仿真工具在數模混合設計中的應用 四、小結 五、混合信號PCB設計基礎問答

    標簽: 仿真 高數模混合

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:bvdragon

  • GC0309模組設計指南

    GC0309模組設計指南

    標簽: 0309 GC 模組 設計指南

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:zhangzhenyu

  • 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

    共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一,它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中,由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試,從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點,正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要,也有利于提高產品的電磁兼 容性。

    標簽: 共模干擾 差模 干擾

    上傳時間: 2013-11-05

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