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氫冷發電機

  • LED產業長期發展仍看好.pdf

    New-尚未歸類-412冊-8.64G LED產業長期發展仍看好.pdf

    標簽: LED

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:元宵漢堡包

  • 華邦用系列單片機資料1-11頁-0.2M.pdf

    專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機資料1-11頁-0.2M.pdf

    標簽: 0.2 11

    上傳時間: 2013-06-01

    上傳用戶:問題問題

  • 華邦用系列單片機資料3-22頁-0.3M.pdf

    專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機資料3-22頁-0.3M.pdf

    標簽: 0.3 22

    上傳時間: 2013-08-06

    上傳用戶:1757122702

  • LED電源驅動器測試解決方案

    發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示

    標簽: LED 電源 方案 驅動器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • 空冷及蒸發冷卻條件下電機定子溫度場研究

    該文針對汽輪發電機定子在空冷及蒸發冷卻條件下的溫度分布進行了仿真計算和實驗研究.在仿真方面,對仿真的數值分析方法進行了研究,建立了三維熱傳導模型,分析討論了溫度場計算過程中邊界條件的計算和設置.對三種不同絕緣結構的定子試件,在不同的工況下,進行了溫度場仿真計算.在空冷條件下,進行了三維溫度場仿真,得到了多組曲線,獲得了不同電流密度、不同絕緣結構、不同風速情況下,定子鐵芯和繞組絕緣表面的溫度分布.在蒸發冷卻條件下,對定子進行了二維溫度場的仿真計算,并分析了冷卻介質F-113的不同液位高度對定子溫度分布的影響.在實驗方面,建立了不銹鋼套筒模型,在空冷條件下,測得了不同風速時定子表面的溫升數據,分析了風速、絕緣厚度、以及電流密度對定子溫度場的影響.在蒸發冷卻條件下,測得了定子的溫度分布,并與空冷的數據進行了對比,可以看出在大電流密度條件下,蒸發冷卻技術冷卻效果的優勢非常明顯.通過該文的研究,更直接地了解了在空冷和蒸發冷卻兩種冷卻方式下,定子的溫度分布情況.在工程應用中,可作為選擇電機冷卻方式的參考.

    標簽: 冷卻 條件下 電機定子 溫度場

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:3233

  • (臺達)開關電源基本原理與設計介紹

    (臺達)開關電源基本原理與設計介紹,比較實用

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 熱電偶冷端溫度補償器的研制

    在溫差電偶實驗中,要保持冷端溫度恒定,通常是將其冷端置于冰水混和物中。這種方法需要制冰,實驗準備復雜,且效果也不很理想。對實驗進行改進,制作一臺冷端溫度補償器,用其取代冰水混和物。實踐證明,補償器工作

    標簽: 熱電偶 溫度 補償器

    上傳時間: 2013-05-27

    上傳用戶:hongmo

  • 美國機械工程師手冊英文原版

    ·詳細說明:美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標簽: 工程 手冊 英文

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eclipse

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

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