便攜式12V鉛酸蓄電池充電器的研制.doc目前一部分變電站的直流后備電源采用了12V閥控式鉛酸蓄電池，由于個(gè)體差異，有的電池在運(yùn)行中會(huì)發(fā)生電池電壓落后現(xiàn)象，在整組電池均衡充電不能解決這個(gè)問(wèn)題時(shí)，則需要單獨(dú)對(duì)這些落后電池進(jìn)行處理。原先由于沒(méi)有適用的充電器對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充充電，而造成現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)困難，為了解決這一問(wèn)題，我們研制了智能化便攜式充電器，經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工作人員長(zhǎng)期使用，證明該充電器使用方便，充電性能及可靠性均滿足要求。鉛酸電池充電一般采用兩階段充電方式，即大電流補(bǔ)充充電階段，均衡充電階段和浮充電階段。在大電流補(bǔ)充充電階段，硫酸鉛轉(zhuǎn)化為負(fù)極板上的金屬鉛和正極板上的二氧化鉛，當(dāng)絕大部分硫酸鉛完成轉(zhuǎn)化以后，電池開(kāi)始產(chǎn)生過(guò)充電反應(yīng)，此時(shí)應(yīng)大大降低充電電流以避免電池失水或閥控式鉛酸蓄電池密封閥動(dòng)作，在均衡充電結(jié)束時(shí)，充電器應(yīng)自動(dòng)轉(zhuǎn)入浮充電狀態(tài)。為了獲得鉛酸蓄電池的最大容量和延長(zhǎng)其使用壽命，充電器的輸出特性應(yīng)該與電池的特性很好地配合。本充電器僅考慮了對(duì)電池的補(bǔ)充充電和短時(shí)間浮充電，因而未配置測(cè)量電池溫度的傳感元件。但變電站的充電機(jī)應(yīng)考慮閥控式鉛酸蓄電池的溫度特性。
上傳時(shí)間： 2021-12-09
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產(chǎn)品型號(hào)：VK36W8I 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產(chǎn)品年份：新年份 概述 VK36W8I具有8個(gè)觸摸檢測(cè)通道，可用來(lái)檢測(cè)8個(gè)點(diǎn)的水位。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。提供了I2C輸出功能，可方便與外部MCU 之間的通訊，實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝及觸摸引腳監(jiān)測(cè)目的。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為檢測(cè)8點(diǎn)水位的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特性: ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機(jī)電流10uA/3V ? q361@888@5898 ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動(dòng)校準(zhǔn)功能 ? 電188=2466@2436 ? 可靠的觸摸按鍵檢測(cè) ? 4S檢測(cè)無(wú)水進(jìn)入待機(jī)模式 ? 上電前有水也可以可靠的檢測(cè) ? 8點(diǎn)水位檢測(cè) ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 任意通道有水OUT_FLAG輸出信號(hào) ? 上電時(shí)OPT腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 專(zhuān)用管腳外接電容(1nF-47nF)調(diào)整靈敏度極少的外圍組件 ? 具備抗電壓波動(dòng)功能 ? 可用金屬探針接觸水檢測(cè)，也可在水箱外面不接觸水檢測(cè) 應(yīng)用領(lǐng)域 ? 霧化器，加濕器 ? 咖啡機(jī)，飲水機(jī) ? 魚(yú)缸，浮水器 ? 浴缸，解決，醫(yī)療類(lèi)設(shè)備 1-8點(diǎn)高靈敏度液體水位檢測(cè)IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開(kāi)漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的產(chǎn)品應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測(cè)通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 觸摸觸控IC系列簡(jiǎn)介如下： MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機(jī)干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 待機(jī)電流小，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開(kāi)漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積）
標(biāo)簽： 36W 水位檢測(cè) VK 36 8I W8 芯片 電容式 高靈敏度
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產(chǎn)品型號(hào)：VK36W8I 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產(chǎn)品年份：新年份 概述 VK36W8I具有8個(gè)觸摸檢測(cè)通道，可用來(lái)檢測(cè)8個(gè)點(diǎn)的水位。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。提供了I2C輸出功能，可方便與外部MCU 之間的通訊，實(shí)現(xiàn)設(shè)備安裝及觸摸引腳監(jiān)測(cè)目的。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為檢測(cè)8點(diǎn)水位的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特性: ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機(jī)電流10uA/3V ? q361@888@5898 ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動(dòng)校準(zhǔn)功能 ? 電188=2466@2436 ? 可靠的觸摸按鍵檢測(cè) ? 4S檢測(cè)無(wú)水進(jìn)入待機(jī)模式 ? 上電前有水也可以可靠的檢測(cè) ? 8點(diǎn)水位檢測(cè) ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 任意通道有水OUT_FLAG輸出信號(hào) ? 上電時(shí)OPT腳選擇輸出高有效還是低有效 ? 專(zhuān)用管腳外接電容(1nF-47nF)調(diào)整靈敏度極少的外圍組件 ? 具備抗電壓波動(dòng)功能 ? 可用金屬探針接觸水檢測(cè)，也可在水箱外面不接觸水檢測(cè) 應(yīng)用領(lǐng)域 ? 霧化器，加濕器 ? 咖啡機(jī)，飲水機(jī) ? 魚(yú)缸，浮水器 ? 浴缸，解決，醫(yī)療類(lèi)設(shè)備 1-8點(diǎn)高靈敏度液體水位檢測(cè)IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開(kāi)漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的產(chǎn)品應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測(cè)通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 觸摸觸控IC系列簡(jiǎn)介如下： MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機(jī)干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 待機(jī)電流小，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開(kāi)漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 注：具體參數(shù)以最新PDF為準(zhǔn),型號(hào)眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品KPP kpp55
標(biāo)簽： 36W 水位檢測(cè) VK 36 8I W8 芯片 電容式 高靈敏度
上傳時(shí)間： 2022-02-22
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產(chǎn)品型號(hào)：VK36W4D 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16/QFN16L 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳先生 Q Q：361 888 5898 聯(lián)系手機(jī)：188 2466 2436（信） 概述 VK36W4D具有4個(gè)觸摸檢測(cè)通道，可用來(lái)檢測(cè)4個(gè)點(diǎn)的水位。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為檢測(cè)4點(diǎn)水位的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 ? 工作電壓：2.2V~5.5V ? 低待機(jī)電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動(dòng)校準(zhǔn)功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測(cè) ? 4S檢測(cè)無(wú)水進(jìn)入待機(jī)模式 ? 上電前有水也可以可靠的檢測(cè) ? 4點(diǎn)水位檢測(cè) ? 1對(duì)1直接輸出 ? 任意通道有水OUT_FLAG輸出信號(hào) ? 上電時(shí)OPT腳選擇輸出高有效還是低有效專(zhuān)用管腳外接電容(1nF-47nF)調(diào)整靈敏度極少的外圍組件 ? 具備抗電壓波動(dòng)功能 ? 可用金屬探針接觸水檢測(cè)，也可在水箱外面不接觸水檢測(cè) 應(yīng)用領(lǐng)域 ? 霧化器，加濕器 ? 咖啡機(jī)，飲水機(jī) ? 魚(yú)缸，浮水器 ? 浴缸，解決，醫(yī)療類(lèi)設(shè)備 1-8點(diǎn)高靈敏度液體水位檢測(cè)IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開(kāi)漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測(cè)通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 觸摸觸控IC系列簡(jiǎn)介如下： MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機(jī)干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 待機(jī)電流小，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開(kāi)漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 注：具體參數(shù)以最新PDF為準(zhǔn),型號(hào)眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品 KPP101
標(biāo)簽： 36W SOP 芯片 VK 36 16 4D W4 四通道 高靈敏度
上傳時(shí)間： 2022-02-24
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一臺(tái)數(shù)控機(jī)床的先進(jìn)程度衡量著一個(gè)國(guó)家制造業(yè)的先進(jìn)水平，而數(shù)控機(jī)床最核心的部分就是數(shù)控機(jī)床控制系統(tǒng)。近年出現(xiàn)的ARM數(shù)入式系統(tǒng)具有硬件資源豐富、性能好、成本低和功耗低等優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)PGA技術(shù)具有可重復(fù)編程、在線升級(jí)、實(shí)時(shí)性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。為了克服傳統(tǒng)的數(shù)控機(jī)床成本高、控制精度低、實(shí)時(shí)性差，可靠性低等缺點(diǎn)，研究基于ARM+FPGA架構(gòu)的新型數(shù)控機(jī)床系統(tǒng)，具有重要的社會(huì)經(jīng)濟(jì)意義和重大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值本文以數(shù)控機(jī)床為工程背景，以何服電機(jī)PMSM為具體對(duì)象以ARM+FPGA作為數(shù)控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，從提高何服系統(tǒng)位置環(huán)控制的自適應(yīng)能力，提高位置環(huán)、速度環(huán)和電流環(huán)等復(fù)雜運(yùn)算的處理速度，提高系統(tǒng)管理與控制程序開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)單性、界面的美觀性等方面開(kāi)展了深入的研究。其主要研究工作和結(jié)論如下：（1）在對(duì)比分析了幾種控制系統(tǒng)架構(gòu)基礎(chǔ)上，提出了一種基于ARM+FPGA的數(shù)控機(jī)床自適應(yīng)模糊控制何服系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)采用以ARM作為系統(tǒng)主控與運(yùn)動(dòng)軌跡計(jì)算芯片，F(xiàn)PGA作為何服系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制芯片，而其中的FPGA運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)包括自適應(yīng)位置控制模塊、速度控制模塊、電流變換模塊三大部分（2）針對(duì)提出的 ARM+FPGA的數(shù)控機(jī)床自適應(yīng)模糊控制何服系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行了有關(guān)數(shù)學(xué)模型的建立占推導(dǎo)，并借助MATLAB工具建立系統(tǒng)仿真模型進(jìn)行仿真。系統(tǒng)仿真結(jié)果表明，該系統(tǒng)位置響應(yīng)超調(diào)量小，響應(yīng)時(shí)間短，系統(tǒng)性能優(yōu)越（3）為了提高運(yùn)動(dòng)控制的實(shí)時(shí)性、可靠性、靈活度，根據(jù)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的模型，提出了一種FPGA實(shí)現(xiàn)的運(yùn)行控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，井詳細(xì)進(jìn)行了自適應(yīng)位置控制模塊、速度控制模塊、電流變換模塊等內(nèi)部各模塊的設(shè)計(jì)，之后利用HDL進(jìn)行了有關(guān)模塊的程序設(shè)計(jì)和PGA實(shí)現(xiàn)仿真（4）針對(duì)基于ARM微處理器的主挖與運(yùn)動(dòng)軌跡計(jì)算系統(tǒng)，進(jìn)行了系統(tǒng)控制界面的設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA與ARM芯片、FPGA與上位機(jī)等通信程序設(shè)計(jì)，進(jìn)行了運(yùn)動(dòng)控制中加減速、插補(bǔ)方法的分析與設(shè)計(jì)關(guān)鍵字：數(shù)控機(jī)床：水磁同步電機(jī)：自適應(yīng)模糊控制：ARM:FPGA
標(biāo)簽： 數(shù)控機(jī)床 自適應(yīng)模糊控制
上傳時(shí)間： 2022-03-11
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本發(fā)明的產(chǎn)品基于在溫度控制和同步中使用單片 STC12C5A60S2,采用 DS18B20 溫度傳感器進(jìn)行溫度采集,用戶可以自行確定溫度和升溫時(shí)間,并且使用鍵來(lái)控制溫度和升溫時(shí)間。定制的溫度和時(shí)間的增加和減少。當(dāng)水槽溫度低于調(diào)節(jié)溫度時(shí),加熱系統(tǒng)被激活,而紅色發(fā)光二極管 被點(diǎn)亮,當(dāng)水槽溫度高于調(diào)節(jié)溫度時(shí)。調(diào)節(jié)冷卻系統(tǒng)被激活,而綠色發(fā)光二極管被打開(kāi),一旦系統(tǒng)達(dá)到用戶規(guī)定的時(shí)間,報(bào)警系統(tǒng)向用戶發(fā)出警告,提醒用戶喝水。本文詳細(xì)介紹了產(chǎn)品的前景、商業(yè)價(jià)值、硬件結(jié)構(gòu)和軟件設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： stc12c5a60s2 單片機(jī) 智能水杯
上傳時(shí)間： 2022-03-27
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為了確保最佳性能，請(qǐng)仔細(xì)閱讀本手冊(cè)。請(qǐng)將其保存在安全的地方，以備將來(lái)參考。將本機(jī)安裝在陰涼，干燥，清潔的地方-遠(yuǎn)離窗戶的熱源，過(guò)多的振動(dòng)灰塵，濕氣和冷源。避免嗡嗡聲的變壓器，電動(dòng)機(jī)。為避免起火或電擊，請(qǐng)勿使本機(jī)遭受雨淋或浸水。絕對(duì)不要機(jī)柜。如果有東西掉入設(shè)備中，請(qǐng)與經(jīng)銷(xiāo)商聯(lián)系。不要在開(kāi)關(guān)，控件或連接線上用力。移動(dòng)設(shè)備時(shí)，請(qǐng)先拔下電源插頭和與其他設(shè)備相連的電線。切勿自己拉電線。機(jī)柜上的開(kāi)口可確保設(shè)備正常通風(fēng)。如果這些開(kāi)口被阻塞，則機(jī)柜內(nèi)部的溫度將迅速升高。因此，請(qǐng)避免將物品放在這些開(kāi)口處，并將其安裝在后方10厘米，兩側(cè)20厘米，深30厘米9通風(fēng)條件確保設(shè)備的頂部面板至少留出一定空間。否則不僅會(huì)損壞設(shè)備，還會(huì)引起火災(zāi)。To assure the finest performance, please read this manual carefully. Keep it in a safe place for future reference Install this unit in a cool, dry, clean place -away from windows heat sources, sources of excessive vibration dust, moisture and cold. Avoid sources of humming transformers, motors). To prevent fire or electrical shock do not expose the unit to rain or water.
上傳時(shí)間： 2022-04-02
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類(lèi)型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無(wú)引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過(guò)標(biāo)定的數(shù)字信號(hào)，標(biāo)準(zhǔn) I 2 C 格式。SHT20 配有一個(gè)全新設(shè)計(jì)的 CMOSens?芯片、一個(gè)經(jīng)過(guò)改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過(guò)改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。
標(biāo)簽： sht20
上傳時(shí)間： 2022-04-24
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針 對(duì) 日 常 生 活 中 人 們 熱 衷 于 盆 栽 種 植 但 又 因 工 作 繁 忙 而 忘 記 澆 水 導(dǎo) 致 盆 栽 枯 死 的 問(wèn) 題 ， 本 文 提出 采 用 STM32 作 為 系 統(tǒng) 主 控 芯 片 ， 構(gòu) 建 一 個(gè) “ 手 機(jī) APP + 現(xiàn) 場(chǎng) 傳 感 器 控 制 ” 的 智 能 監(jiān) 控 種 植 系 統(tǒng) 。 通 過(guò) 對(duì) 指 定植 物 種 植 環(huán) 境 的 溫 度 、 濕 度 數(shù) 據(jù) 進(jìn) 行 統(tǒng) 計(jì) 分 析 ， 能 實(shí) 現(xiàn) 自 動(dòng) 澆 灌 、 調(diào) 整 光 照 、 遠(yuǎn) 程 告 警 及 無(wú) 線 監(jiān) 控 等 功 能 ， 最 終實(shí) 現(xiàn) 盆 栽 智 能 種 植 ， 為 盆 栽 種 植 愛(ài) 好 者 提 供 便 利 。 本 系 統(tǒng) 設(shè) 計(jì) 具 有 簡(jiǎn) 單 、 實(shí) 用 性 強(qiáng) 、 可 靠 性 高 等 特 點(diǎn) 。
標(biāo)簽： stm32 智能盆栽 遠(yuǎn)程監(jiān)控
上傳時(shí)間： 2022-04-28
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