TI-公司msp430開發(fā)板原理圖
標(biāo)簽: 430 msp TI 開發(fā)板原理圖
上傳時間: 2013-12-23
上傳用戶:digacha
Altium Designer中的板層定義介紹
標(biāo)簽: Designer Altium 板層定義
上傳時間: 2013-11-20
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印制板設(shè)計的基本知識,主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差,主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽: Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識
上傳時間: 2014-12-24
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Altium_designer4層以上高速板布線的16個技巧
標(biāo)簽: Altium_designer 高速板布線
上傳時間: 2013-10-30
上傳用戶:fdfadfs
Pocket Mini開發(fā)板說明書
標(biāo)簽: Pocket Mini 開發(fā)板 說明書
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pcb各個板層的含義,很詳細(xì)的pdf文檔介紹,會讓你懂得,pcb的板層并不復(fù)雜。
標(biāo)簽: PCB
上傳時間: 2013-10-21
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很全的面包板電路
標(biāo)簽: 面包板 實驗電路
上傳時間: 2014-01-03
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國標(biāo)(推薦性標(biāo)準(zhǔn)) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計和使用 剛性印制板設(shè)計的通用要求和使用規(guī)范
標(biāo)簽: 4588.3 2002 GBT 印制板
上傳時間: 2013-10-16
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印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范 本規(guī)范規(guī)定了制造印制板用的硬質(zhì)合金麻花鉆頭的術(shù)語及技術(shù)要求。
標(biāo)簽: 印制板 硬質(zhì)合金 通用規(guī)范
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PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié)。
標(biāo)簽: Protel PCB 99 SE
上傳時間: 2013-10-12
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