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汽輪發(fā)電

  • 電子連接器設(shè)計基礎(chǔ)-35頁-1.3M.ppt

    專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 電子連接器設(shè)計基礎(chǔ)-35頁-1.3M.ppt

    標(biāo)簽: 1.3 35 接器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cuiqiang

  • 無線供電、充電模塊.pdf

    專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽: 無線

    上傳時間: 2013-07-18

    上傳用戶:15071087253

  • LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf

    專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf

    標(biāo)簽: LCD 2.2

    上傳時間: 2013-07-29

    上傳用戶:giser

  • 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf

    專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf

    標(biāo)簽: GE-FANUC-PLC 指令集 指令

    上傳時間: 2013-06-18

    上傳用戶:LIKE

  • LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好.pdf

    New-尚未歸類-412冊-8.64G LED產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展仍看好.pdf

    標(biāo)簽: LED

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:元宵漢堡包

  • LED電源驅(qū)動器測試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • (臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹

    (臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹,比較實(shí)用

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 采用集成電流檢測來監(jiān)視和保護(hù)汽車系統(tǒng)

    對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環(huán)境,這裡,引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事

    標(biāo)簽: 集成 電流檢測 保護(hù) 汽車系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:zhaiye

  • 對于電源故障保護(hù)應(yīng)用,超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一,在該電路中,如果主電源發(fā)生短時間故障,則接入一個後備電源,用於給負(fù)載供電

    標(biāo)簽: 電源故障保護(hù) 后備電池 超級電容器

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:lansedeyuntkn

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