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波長

階躍阻抗濾波器及其倍頻應(yīng)用

階躍阻抗諧振結(jié)構(gòu)（SIR）是一種新型微帶線結(jié)構(gòu)，它具有小型化，尺寸易調(diào)整，寄生諧振頻率可調(diào)等優(yōu)勢。本文利用一種半波長階躍阻抗諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了兩個(gè)不同尺寸發(fā)卡形濾波器，獲得同樣優(yōu)秀的性能指標(biāo)。而后利用此類濾波器完成了一個(gè)倍頻電路的設(shè)計(jì)并且達(dá)到預(yù)期要求。

標(biāo)簽： 階躍濾波器倍頻阻抗

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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基于計(jì)算全息的菲涅爾雙隨機(jī)相位加密技術(shù)

基于傅里葉計(jì)算全息技術(shù)，結(jié)合菲涅爾雙隨機(jī)相位加密系統(tǒng)，提出了一種數(shù)字圖像加密方法。該方法以傅里葉計(jì)算全息圖記錄菲涅爾衍射雙隨機(jī)相位加密圖像，傅里葉計(jì)算全息加密圖像隱藏了原圖像大小尺度信息，而且再現(xiàn)多個(gè)圖像，必須針對(duì)加密圖像共軛方可解密，提高了圖像加密的安全性，并且解決了普通方法加密圖像難存儲(chǔ)的問題，作為原始明文的擁有者，兩個(gè)隨機(jī)相位板，應(yīng)用波長，兩次菲涅爾衍射的距離都可作為解密密鑰。

標(biāo)簽： 計(jì)算全息菲涅爾相位

上傳時(shí)間： 2013-10-23

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傳輸線

第一章傳輸線理論一　傳輸線原理二　微帶傳輸線三　微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析一　電感原理二　電感結(jié)構(gòu)與分析三　電感設(shè)計(jì)與模擬四　電感分析與量測傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長時(shí)，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。由于通訊應(yīng)用的頻率越來越高，相對(duì)的傳輸波長也越來越小，要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無法避免的選擇。當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。

標(biāo)簽： 傳輸線

上傳時(shí)間： 2014-01-10

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PCB布線原則

PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流（導(dǎo)線厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線寬度（Mil）導(dǎo)線電流（A）其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下：1、正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡��?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。��?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡��?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£��?從從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡��?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡��? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡��?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡��?在在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價(jià)格要高，過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡

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上傳時(shí)間： 2013-11-24

上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
阻抗匹配

阻抗匹配　阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來源點(diǎn)，從而提升能源效益。　　大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長（transmission line matching）。　　要匹配一組線路，首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。　　把電容或電感與負(fù)載串聯(lián)起來，即可增加或減少負(fù)載的阻抗值，在圖表上的點(diǎn)會(huì)沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動(dòng)。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點(diǎn)會(huì)以圖中心旋轉(zhuǎn)180度，然后才沿電阻圈走動(dòng)，再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹！　∮韶?fù)載點(diǎn)至來源點(diǎn)加長傳輸線，在圖表上的圓點(diǎn)會(huì)沿著圖中心以逆時(shí)針方向走動(dòng)，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零，完成匹配.........

標(biāo)簽： 阻抗匹配

上傳時(shí)間： 2013-11-13

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新型小型化超寬帶功率分配器的設(shè)計(jì)

利用四分之三波長折疊微帶線與四分之一波長微帶線級(jí)聯(lián)，并在輸入端口引入四分之一波長短路線，設(shè)計(jì)出一種新型的超寬帶功率分配器。采用奇偶模的方法進(jìn)行理論分析，導(dǎo)出設(shè)計(jì)參數(shù)方程，并通過HFSS進(jìn)行仿真優(yōu)化。仿真和測量結(jié)果表明，輸入回波損耗從3 GHz~10.9 GHz均大于10 dB。插入損耗從2.6 GHz~9.5 GHz均小于1 dB，從9.5 GHz~10.8 GHz均小于1.3 dB。輸出端口的回波損耗和隔離度從3 GHz~12.7 GHz均大于10 dB。高頻的帶外抑制在14.2 GHz時(shí)達(dá)到20 dB。

標(biāo)簽： 超寬帶功率分配器

上傳時(shí)間： 2013-11-08

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光纖傳感器中光源的驅(qū)動(dòng)與控制

該方案通過采用恒流源、有源區(qū)溫度控制以及波長鎖定等技術(shù)方法來實(shí)現(xiàn)DFB LD 的穩(wěn)頻驅(qū)動(dòng)及控制。試驗(yàn)表明，該方案可使得激光器的注入電流控制精度優(yōu)于0.05%，溫度控制精度達(dá)0.01 ℃，輸出光譜線寬度< 0.2 nm. 此方案可廣泛應(yīng)用于光纖傳感及通信等相關(guān)場合。

標(biāo)簽： 光纖傳感器光源驅(qū)動(dòng) 控制

上傳時(shí)間： 2013-10-24

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led光學(xué)設(shè)計(jì)應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí)

光具有波動(dòng)性和粒子性，但在應(yīng)用光學(xué)的范圍內(nèi)，光是作為波動(dòng)來講的，它具有波動(dòng)的一切特性，比如波長、頻率、以及傳播速度等。(光波的傳播速度ν=c/n)

標(biāo)簽： led 光學(xué)設(shè)計(jì) 基礎(chǔ)知識(shí)

上傳時(shí)間： 2013-11-05

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半導(dǎo)體激光電源簡介

半導(dǎo)體激光器是一種高功率密度并具有極高量子效率的器件，微小的電流變化將導(dǎo)致光功率輸出的極大變化和器件參數(shù)（如激射波長、噪聲性能、模式跳動(dòng)）的變化，這些變化直接影響器件的安全工作和應(yīng)用要求。本公司設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的半導(dǎo)體激光電源LDD-AAVV-T是連續(xù)可調(diào)恒流電源，采用了目前國際先進(jìn)的半導(dǎo)體激光電源方案，選用優(yōu)質(zhì)元器件生產(chǎn)。具有輸出噪聲小、恒流特性好、電流穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，并具有防過沖、反沖和反浪涌的穩(wěn)壓、恒流雙重保護(hù)電路，保證激光器的穩(wěn)定工作和使用壽命。LDD-AAVV型半導(dǎo)體激光電源采用單片機(jī)管理和控制，是一種智能化高精度恒流型開關(guān)電源，可作為半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的配套電源。針對(duì)激光打標(biāo)設(shè)備的特點(diǎn)，電源還可管理水泵、指示光、振鏡和Q開關(guān)幾部分的開關(guān)。電源有LCD液晶顯示，能提供電源工作的各個(gè)參數(shù)及其工作狀態(tài)的顯示，具備過壓、過流、水溫和水壓報(bào)警功能，實(shí)為半導(dǎo)體激光器的理想電源。本電源還可以作為其它高精度恒流源，供設(shè)備使用。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體激光電源

上傳時(shí)間： 2013-11-10

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電路基本規(guī)律與電阻電路分析總結(jié)

　　電路器件和電路本身的尺寸遠(yuǎn)小于工作于電路的電磁波的波長。電磁波通過電路的時(shí)間是瞬時(shí)的。整個(gè)實(shí)際電路可看作是電磁空間的一個(gè)點(diǎn)，可以用足夠精確反映其電磁性質(zhì)的一些理想電路元件或它們的組合來模擬實(shí)際元件。這種理想化的電路元件稱為集中參數(shù)元件。可以認(rèn)為，電磁能量的消耗都集中于電阻元件，電能只集中于電容元件，磁能只集中于電感元件。這些二端子的集中參數(shù)元件，其電磁性能可用端電流和端電壓來描述，而端電流和端電壓僅是時(shí)間的函數(shù)，與空間位置無關(guān)。

標(biāo)簽： 電路電阻電路分析

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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