簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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本人自已寫(xiě)的一個(gè)24點(diǎn)的計(jì)算器 希望大家多多的幫我改正。 有什麼更好的算法，還請(qǐng)指點(diǎn)!
標(biāo)簽： 家 正 算法
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶：z754970244
對(duì)多維的矩陣,做大量矩陣的的計(jì)算,來(lái)試探實(shí)際效能以及處理時(shí)間.
標(biāo)簽： 效能
上傳時(shí)間： 2015-03-26
上傳用戶：許小華
此為簡(jiǎn)單的32進(jìn)制轉(zhuǎn)換技巧,善加瞭解後知道要點(diǎn)後,即可製做出不同的進(jìn)制計(jì)算需求.
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2015-03-28
上傳用戶：wweqas
計(jì)算機(jī):使用java開(kāi)機(jī)之計(jì)算機(jī),功能比windows所附的簡(jiǎn)易計(jì)算機(jī)還強(qiáng)大
標(biāo)簽： windows java
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶：songyue1991
組合語(yǔ)言的大數(shù)加減乘除 適合組語(yǔ)初學(xué)者訓(xùn)練計(jì)算機(jī)科學(xué)的運(yùn)算邏輯
上傳時(shí)間： 2015-05-01
上傳用戶：waitingfy
計(jì)算複利息,初學(xué)者看了一定明白,因?yàn)槭?分易學(xué)易明易睇
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2015-08-04
上傳用戶：zhengjian
matlab65優(yōu)化計(jì)算與設(shè)計(jì)操作說(shuō)明,書(shū)中列有源碼及說(shuō)明
標(biāo)簽： matlab 65 操作 有源
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：talenthn
這幾個(gè)算例都是MacCormack格式的,噴管計(jì)算用時(shí)間步進(jìn)法,外突鈍角繞流用空間步進(jìn)法.都寫(xiě)成模塊形式,便于查錯(cuò).
標(biāo)簽： MacCormack 步進(jìn)法 計(jì)算 模塊
上傳時(shí)間： 2014-11-27
上傳用戶：dreamboy36
該程序可以將DOS的工作模式進(jìn)行轉(zhuǎn)變,由實(shí)模式進(jìn)入保護(hù)模式.想了解計(jì)算機(jī)底層的人一定會(huì)喜歡,呵呵!
標(biāo)簽： DOS 模式 程序 工作模式
上傳時(shí)間： 2013-12-09
上傳用戶：cc1
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