這幾個(gè)算例都是MacCormack格式的,噴管計(jì)算用時(shí)間步進(jìn)法,外突鈍角繞流用空間步進(jìn)法.都寫(xiě)成模塊形式,便于查錯(cuò).
標(biāo)簽： MacCormack 步進(jìn)法 計(jì)算 模塊
上傳時(shí)間： 2014-11-27
上傳用戶：dreamboy36
電源供應(yīng)器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運(yùn)算結(jié)果透過(guò)SPI介面回傳另一顆單片機(jī)
標(biāo)簽： analog PID SPI 控制
上傳時(shí)間： 2017-03-19
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電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)利用鍵盤(pán)介面輸入電源電壓值以SPI界面?zhèn)髦亮硪活wCPU做前端之運(yùn)算結(jié)果傳回做LED顯示
標(biāo)簽： SPI CPU LED 鍵盤(pán)
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教你如何用actionscrit做計(jì)時(shí)運(yùn)算 超有趣的 試著玩玩看喔
標(biāo)簽： actionscrit
上傳時(shí)間： 2014-01-18
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采用SIMPLE算.法實(shí)施友丁速度分量和壓力代數(shù)力一程的分離式求解時(shí)，計(jì)算步驟如下： （1） 假定一個(gè)速度分布，記為 ，以此計(jì)算棟梁離散方程中的系數(shù)及常數(shù)項(xiàng)； （2） 假設(shè)一個(gè)壓力場(chǎng) ； （3） 依次求解動(dòng)量方程，得 ； （4） 對(duì)壓力加以修正，得 ； （5） 據(jù) 改進(jìn)速度值； （6） 利用改進(jìn)后的速度場(chǎng)求解那些通過(guò)源項(xiàng)物性等與速度場(chǎng)耦合的 變量，如果 變量并不影響流場(chǎng)，則應(yīng)在速度場(chǎng)收斂后再求解； （7） 利用利用改進(jìn)后的速度場(chǎng)重新計(jì)算動(dòng)量離散方程的系數(shù)，并利用改進(jìn)后的壓力場(chǎng)作為下一層次迭代計(jì)算的初值。重復(fù)上述步驟，直到獲得收斂的解。
標(biāo)簽： SIMPLE 速度 分 壓力
上傳時(shí)間： 2016-09-20
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)
標(biāo)簽： 工程 手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)
標(biāo)簽：
注塑用無(wú)流道模具
標(biāo)簽： 模具
電工速查速算手冊(cè)
標(biāo)簽： 電工 速查 速算
上傳時(shí)間： 2013-06-14
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