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浮點(diǎn)處理器

PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

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上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
寄存器和處理器模式(26-bit 體系) 寄存器和處理器模式(32-bit 體系) 程序狀態(tài)寄存器和操縱它的指令寄存器裝載和存儲(chǔ)指令算術(shù)和邏輯指令移位操作乘法指令

寄存器和處理器模式(26-bit 體系) 寄存器和處理器模式(32-bit 體系) 程序狀態(tài)寄存器和操縱它的指令寄存器裝載和存儲(chǔ)指令算術(shù)和邏輯指令移位操作乘法指令比較指令分支指令條件執(zhí)行軟件中斷指令 APCS (ARM 過程調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)) 編寫安全的 32-bit 代碼的基本規(guī)則 IEEE 浮點(diǎn)指令匯編器偽指令指令快速查找 ARM 指令格式

標(biāo)簽： bit 指令寄存器處理器

上傳時(shí)間： 2013-12-16

上傳用戶：牛布牛
· 寄存器和處理器模式(26-bit 體系) · 寄存器和處理器模式(32-bit 體系) · 程序狀態(tài)寄存器和操縱它的指令 · 寄存器裝載和存儲(chǔ)指令 · 算術(shù)和邏輯指令 · 移位操作 ·

· 寄存器和處理器模式(26-bit 體系) · 寄存器和處理器模式(32-bit 體系) · 程序狀態(tài)寄存器和操縱它的指令 · 寄存器裝載和存儲(chǔ)指令 · 算術(shù)和邏輯指令 · 移位操作 · 乘法指令 · 比較指令 · 分支指令 · 條件執(zhí)行 · 軟件中斷指令 · APCS (ARM 過程調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)) · 編寫安全的 32-bit 代碼的基本規(guī)則 · IEEE 浮點(diǎn)指令 · 匯編器偽指令 · 指令快速查找 · ARM 指令格式

標(biāo)簽： bit 寄存器指令處理器

上傳時(shí)間： 2014-10-12

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實(shí)習(xí)目的本實(shí)驗(yàn)將練習(xí)如何運(yùn)用 DSP EVM 產(chǎn)生弦波。使學(xué)生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發(fā)展系統(tǒng)的基本操作

實(shí)習(xí)目的本實(shí)驗(yàn)將練習(xí)如何運(yùn)用 DSP EVM 產(chǎn)生弦波。使學(xué)生能夠加深瞭解 TMS320C6701 EVM 發(fā)展系統(tǒng)的基本操作，及一些周邊的運(yùn)作。藉由產(chǎn)生弦波的實(shí)驗(yàn)，學(xué)習(xí)如何使用硬體及軟體。在軟體部份，使用 Code Composer Studio（CCS），包含 C 編輯器、連接器（linker）和 TI 所提供的C源始碼偵錯(cuò)器（debugger）。在硬體部份包括TMS320C67 的浮點(diǎn) DSP 和在 EVM 板子上的類比晶片。

標(biāo)簽： EVM C6701 320C 6701

上傳時(shí)間： 2016-05-05

上傳用戶：sclyutian
《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森書號：29014 頁數(shù)：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限

《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森書號：29014 頁數(shù)：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司訂價(jià)：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡介陣第三章撰寫您的第一個(gè)手機(jī)程式陣第四章在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣第五章 J2ME Wireless Toolkit陣第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開發(fā)陣第七章 JBuilder MobileSet陣第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣第十一章 MIDP圖形處理陣第十二章 MIDP資料庫程式設(shè)計(jì)陣第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣附錄A MID其他參考資源總整理陣附錄B Motorola J2ME SDK

標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN

上傳時(shí)間： 2016-12-01

上傳用戶：coeus
歐基理德輾轉(zhuǎn)相除法(之二) m與n相差太大時(shí)

歐基理德輾轉(zhuǎn)相除法(之二) m與n相差太大時(shí)，可用(m％n)來取代(m-n)，這樣的處理效率較高。以下便以此方法求出最大公因數(shù)。

標(biāo)簽： 除法

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：llandlu
基于ＤＳＰ開發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為了設(shè)計(jì)一個(gè)性能穩(wěn) 定的ＤＳＰ開發(fā) 系統(tǒng)，利用ＴＩ公司最新推出的ＴＭＳ３２０Ｆ２８３３５作為微處理器，該芯片為３２位浮點(diǎn)型ＤＳＰ。在采用浮點(diǎn) ＤＳＰ設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)，不需要考慮處理的動(dòng)態(tài)范圍和精度，比定點(diǎn) ＤＳＰ在軟件編寫方面更容易，更適合采用高級語言編程。

標(biāo)簽： 開發(fā)系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2016-05-18

上傳用戶：六千12345
6 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3606OM SOP16

一．產(chǎn)品描述提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(opendrain)型態(tài)，適合作AD鍵。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1.工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2.工作電流： 3mA@5V 3.6 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4.提供一對一的直接輸出，未按鍵為開漏(open drain)型態(tài)輸出，按鍵時(shí)為低電平。 5.可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7.內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產(chǎn)品應(yīng)用各種大小家電，娛樂產(chǎn)品四．功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內(nèi)輸出對應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。 8.D0~D5 中不使用的輸出請接地，避免浮接會(huì)有漏電流的情況。

標(biāo)簽： KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾防水

上傳時(shí)間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688

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