LVDS技術： 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
標簽： LVDS 差分 模 系統
上傳時間： 2014-01-13
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按鍵消抖動方法，程序穩定、有效消抖時間快速，無干擾
標簽： 按鍵消抖
上傳時間： 2013-12-02
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VHDL語言100例 VHDL學習資料VHDL 編程要點VHDL編程心得體會:100vhdl例子VHDL 編程要注意問題.docVHDL——按鍵消抖.docVHDL電路簡化.docVHDL編程心得體會.pdfvhd開發的官方手冊.pdf第1例 帶控制端口的加法器第2例 無控制端口的加法器第3例 乘法器第4例 比較器第5例 二路選擇器第6例 寄存器第7例 移位寄存器第8例 綜合單元庫第9例 七值邏輯與基本數據類型第10例 函數第11例 七值邏輯線或分辨函數第12例 轉換函數第13例 左移函數第14例 七值邏輯程序包第15例 四輸入多路器第16例 目標選擇器第17例 奇偶校驗器第18例 映射單元庫及其使用舉第19例 循環邊界常數化測試第20例 保護保留字第21例 進程死鎖 第22例 振蕩與死鎖第23例 振蕩電路第24例 分辨信號與分辨函數第25例 信號驅動源第26例 屬性TRANSACTION和分辨信號第27例 塊保護及屬性EVENT,第28例 形式參數屬性的測試第29例 進程和并發語句第30例 信號發送與接收第31例 中斷處理優先機制建模第32例 過程限定第33例 整數比較器及其測試第34例 數據總線的讀寫第35例 基于總線的數據通道第36例 基于多路器的數據通道第37例 四值邏輯函數第38例 四值邏輯向量按位或運算第39例 生成語句描述規則結構第40例 帶類屬的譯碼器描述第41例 帶類屬的測試平臺第42例 行為與結構的混合描述第43例 四位移位寄存器第44例 寄存／計數器第45例 順序過程調用第46例 VHDL中generic缺省值的使用第47例 無輸入元件的模擬第48例 測試激勵向量的編寫第49例 delta延遲例釋第50例 慣性延遲分析第51例 傳輸延遲驅動優先第52例 多倍（次）分頻器第53例 三位計數器與測試平臺第54例 分秒計數顯示器的行為描述6第55例 地址計數器第56例 指令預讀計數器第57例 加.c減.c乘指令的譯碼和操作第58例 2－4譯碼器結構描述第59例 2－4譯碼器行為描述第60例 轉換函數在元件例示中的應用第61例 基于同一基類型的兩分辨類型的賦值相容問題第62例 最大公約數的計算第63例 最大公約數七段顯示器編碼第64例 交通燈控制器第65例 空調系統有限狀態自動機第66例 FIR濾波器第67例 五階橢圓濾波器第68例 鬧鐘系統的控制第69例 鬧鐘系統的譯碼第70例 鬧鐘系統的移位寄存器第71例 鬧鐘系統的鬧鐘寄存器和時間計數器第72例 鬧鐘系統的顯示驅動器第73例 鬧鐘系統的分頻器第74例 鬧鐘系統的整體組裝第75例 存儲器第76例 電機轉速控制器第77例 神經元計算機第78例ccAm2901四位微處理器的ALU輸入第79例ccAm2901四位微處理器的ALU第80例ccAm2901四位微處理器的RAM第81例ccAm2901四位微處理器的寄存器第82例ccAm2901四位微處理器的輸出與移位第83例ccAm2910四位微程序控制器中的多路選擇器第84例ccAm2910四位微程序控制器中的計數器／寄存器第85例ccAm2910四位微程序控制器的指令計數器第86例ccAm2910四位微程序控制器的堆棧第87例 Am2910四位微程序控制器的指令譯碼器第88例 可控制計數器第89例 四位超前進位加法器第90例 實現窗口搜索算法的并行系統（1）——協同處理器第91例 實現窗口搜索算法的并行系統（2）——序列存儲器第92例 實現窗口搜索算法的并行系統（3）——字符串存儲器第93例 實現窗口搜索算法的并行系統（4）——頂層控制器第94例 MB86901流水線行為描述組成框架第95例 MB86901寄存器文件管理的描述第96例 MB86901內ALU的行為描述第97例 移位指令的行為描述第98例 單周期指令的描述第99例 多周期指令的描述第100例 MB86901流水線行為模型
標簽： vhdl
上傳時間： 2021-10-21
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電子密碼鎖的設計與實現一、實驗目的 １．進一步掌握鍵盤掃描和LED顯示的程序設計。 ２．了解按鍵消抖的方法。 ３．綜合運用微機原理的
標簽： 電子密碼鎖
上傳時間： 2013-04-24
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
標簽： Gbits GPON APD 10
上傳時間： 2013-11-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
標簽： 集成 電流檢測 保護 汽車系統
上傳時間： 2013-11-20
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電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
標簽： DCDC 10A 性能 微型模塊
上傳時間： 2013-10-17
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一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
標簽： DFN 封裝 電子電路 斷路器
上傳時間： 2013-10-18
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