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淚滴焊盤

  • 雙層USB180度圖紙規格書

    雙層USB180度圖紙規格書可分為焊板式和焊線式

    標簽: 雙層USB2.0 USB2.0雙層插板式 雙層DIP USB2.0 雙層USB2.0圖紙 雙層USB2.0規格書 雙層180度USB2.0 雙層USB2.0 180度插板式

    上傳時間: 2016-01-09

    上傳用戶:1234lucy

  • 塑焊機說明書

    管道保溫管塑料皮焊接機。適合暖氣管道保溫外層焊接,焊接速度快,效率高。使用維護方便。

    標簽: 熱熔焊機

    上傳時間: 2016-02-06

    上傳用戶:zhaoyating

  • 投票系統運動會

    武士大戰僵尸東方就送 地方搜if就啥都if就搜房課程名字就偶滴叫我地附近項目課程是破大盤

    標簽: 系統運動

    上傳時間: 2016-05-06

    上傳用戶:Cheryl

  • meiguo禿鷹

    美國禿鷹氣步槍 詳細圖 滴答滴答滴答滴答的

    標簽: meiguo

    上傳時間: 2016-07-24

    上傳用戶:wuthan007

  • MEMS真空熔焊封裝工藝研究

    MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法,在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試,結果發現,金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性,其氣密性優于5×10-9 Pa·m3/s。封裝樣品的高低溫循環實驗和真空保持特性的測量結果說明,金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求,并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應用也說明了工藝的可行性。

    標簽: MEMS 熔焊 封裝工藝

    上傳時間: 2016-07-26

    上傳用戶:leishenzhichui

  • 印制電路板 PCB 設計技術與實踐 第2版

    本書共分15章,重點介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例,以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計。本書內容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法,以及應該注意的問題,工程性好,實用性強。

    標簽: PCB 印制電路板 設計技術 實踐

    上傳時間: 2016-12-07

    上傳用戶:xgsxgs

  • smd-diy焊接指南

    SMD焊接介紹、設備、封裝、焊接、拆焊、技巧

    標簽: smd-diy 焊接

    上傳時間: 2017-03-20

    上傳用戶:xfl0779

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質量好、更省空間(特別是緊密設計中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然,我已經在程序中添加了一選擇項,對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項已經添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“-”應該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經改過,有些還沒有;另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層,這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM,默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象,估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機,原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨選擇生成,其它的應該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項,可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

  • 蘇泊爾C21S19電磁爐顯示E不加熱的檢修

    蘇泊爾C21S19電磁爐顯示E不加熱的檢修 如題。上電,開機,按火鍋鍵,風扇轉,不加熱,不報警。電流表顯示0,15A,是正常爐的待機電流。面板顯示E ,因無從下手就放下維修電視去了。?? ? ? 有空了,查顯示板有油泥污物,酒精清洗后試機依舊。晚上再試機時發現無鍋顯E1,放上鍋顯E3.。(顯示很暗,白天看不清)有了新情況,查三容正常,三電正常(300V,18V,5V)E3是市電過壓之意。參考蘇泊爾C21A01主板圖紙測D101負極是206V,102處是3V.。正常在2,2----2.8V。焊下R101(820K)測量正常。修復方法如下;焊開R101一腳,串人100K電阻。開機測的電壓是2.65V。裝好機殼上電不放鍋顯EI,久違的撿鍋聲出現了,坐上鍋開始加熱了,轉手多次的電磁爐我修好了。

    標簽: C21S19 蘇泊爾 電磁爐 加熱 檢修

    上傳時間: 2018-03-29

    上傳用戶:zx586686

  • 變壓器品質

    外觀檢查要求   1.清楚線包縫隙中夾帶的錫珠、錫渣以及其它雜物。 2.不能刮傷針腳,不能傷線、斷線。                         3.焊點不可超出骨架凸點,漏焊`虛焊。 4.套管、線圈以及骨架不可破損。 5.出入線腳位、槽位正確。 6.銅線不能外露,線包膠帶不能卷邊;翹起超過磁芯覆蓋范圍內。

    標簽: 變壓器

    上傳時間: 2018-05-06

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