雙層USB180度圖紙規格書可分為焊板式和焊線式
標簽： 雙層USB2.0 USB2.0雙層插板式 雙層DIP USB2.0 雙層USB2.0圖紙 雙層USB2.0規格書 雙層180度USB2.0 雙層USB2.0 180度插板式
上傳時間： 2016-01-09
上傳用戶：1234lucy
管道保溫管塑料皮焊接機。適合暖氣管道保溫外層焊接，焊接速度快，效率高。使用維護方便。
標簽： 熱熔焊機
上傳時間： 2016-02-06
上傳用戶：zhaoyating
武士大戰僵尸東方就送 地方搜if就啥都if就搜房課程名字就偶滴叫我地附近項目課程是破大盤
標簽： 系統運動
上傳時間： 2016-05-06
上傳用戶：Cheryl
美國禿鷹氣步槍 詳細圖 滴答滴答滴答滴答的
標簽： meiguo
上傳時間： 2016-07-24
上傳用戶：wuthan007
MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環實驗和真空保持特性的測量結果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應用也說明了工藝的可行性。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
本書共分15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。
上傳時間： 2016-12-07
上傳用戶：xgsxgs
SMD焊接介紹、設備、封裝、焊接、拆焊、技巧
上傳時間： 2017-03-20
上傳用戶：xfl0779
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
蘇泊爾C21S19電磁爐顯示E不加熱的檢修 如題。上電，開機，按火鍋鍵，風扇轉，不加熱，不報警。電流表顯示0,15A,是正常爐的待機電流。面板顯示E ，因無從下手就放下維修電視去了。?? ? ? 有空了，查顯示板有油泥污物，酒精清洗后試機依舊。晚上再試機時發現無鍋顯E1,放上鍋顯E3.。（顯示很暗，白天看不清）有了新情況，查三容正常，三電正常（300V,18V,5V)E3是市電過壓之意。參考蘇泊爾C21A01主板圖紙測D101負極是206V,102處是3V.。正常在2，2----2.8V。焊下R101（820K）測量正常。修復方法如下；焊開R101一腳，串人100K電阻。開機測的電壓是2.65V。裝好機殼上電不放鍋顯EI,久違的撿鍋聲出現了，坐上鍋開始加熱了，轉手多次的電磁爐我修好了。
上傳時間： 2018-03-29
上傳用戶：zx586686
外觀檢查要求 1.清楚線包縫隙中夾帶的錫珠、錫渣以及其它雜物。 2.不能刮傷針腳，不能傷線、斷線。 3.焊點不可超出骨架凸點，漏焊`虛焊。 4.套管、線圈以及骨架不可破損。 5.出入線腳位、槽位正確。 6.銅線不能外露，線包膠帶不能卷邊；翹起超過磁芯覆蓋范圍內。
標簽： 變壓器
上傳時間： 2018-05-06
上傳用戶：JUN芠冀給
