相 關(guān) 資 源

• MEMS真空熔焊封裝工藝研究免費下載

  資源簡介：MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實驗方法，在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有...

  標(biāo)簽： MEMS 熔焊 封裝工藝

  上傳時間： 2016-07-26

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• 基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝免費下載

  資源簡介：　　對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...

  標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計

  上傳時間： 2013-11-17

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• 焊料鍵合實現(xiàn)MEMS真空封裝的模擬免費下載

  資源簡介：結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數(shù)學(xué)模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性，分析了毛細孔尺寸對腔體...

  標(biāo)簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合

  上傳時間： 2016-07-26

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• 一種基于BCB鍵合技術(shù)的新型MEMS圓片級封裝工藝免費下載

  資源簡介：選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N...

  標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝

  上傳時間： 2016-07-26

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• MEMS中的封裝技術(shù)研究免費下載

  資源簡介：MEMS中的封裝工藝與半導(dǎo)體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導(dǎo)體中現(xiàn)成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業(yè)化的實例%

  標(biāo)簽： MEMS 封裝 技術(shù)研究

  上傳時間： 2016-07-26

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• IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用免費下載

  資源簡介：簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-ST...

  標(biāo)簽： ipc j-std-033d

  上傳時間： 2022-06-26

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• 數(shù)字化交流方波埋弧焊電源的研究.rar免費下載

  資源簡介：數(shù)字技術(shù)、電力電子技術(shù)以及控制論的進步推動弧焊電源從模擬階段發(fā)展到數(shù)字階段。數(shù)字化逆變弧焊電源不僅可靠性高、控制精度高而且容易大規(guī)模集成、方便升級，成為焊機的發(fā)展方向，推動了焊接產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展。針對傳統(tǒng)的埋弧焊電源存在的體積大、控制電路復(fù)雜...

  標(biāo)簽： 數(shù)字化 交流 埋弧焊

  上傳時間： 2013-04-24

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• MC68HC11單片機控制恒頻短路過渡逆變式CO_2焊機的研究免費下載

  資源簡介：MC68HC11單片機控制恒頻短路過渡逆變式CO_2焊機的研究

  標(biāo)簽： MC 68 11 HC

  上傳時間： 2013-12-05

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• 基于RTP和MPEG4的流媒體系統(tǒng)研究,基于RTP的MPEG_4封裝技術(shù)研究與設(shè)計免費下載

  資源簡介：基于RTP和MPEG4的流媒體系統(tǒng)研究,基于RTP的MPEG_4封裝技術(shù)研究與設(shè)計

  標(biāo)簽： RTP MPEG4 MPEG 流媒體

  上傳時間： 2014-01-05

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• 車身用高強度鍍鋅鋼CO_2激光焊接的工藝研究 車身用高強度鍍鋅鋼CO_2激光焊接的工藝研究免費下載

  資源簡介：車身用高強度鍍鋅鋼CO_2激光焊接的工藝研究 車身用高強度鍍鋅鋼CO_2激光焊接的工藝研究

  標(biāo)簽： CO 車身 激光焊接 工藝

  上傳時間： 2013-12-18

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• 功率半導(dǎo)體器件物理與工藝研究免費下載

  資源簡介：該文檔為功率半導(dǎo)體器件物理與工藝研究講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

  標(biāo)簽： 功率半導(dǎo)體器件

  上傳時間： 2022-02-27

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• 有機電致發(fā)光顯示器件新型封裝技術(shù)及材料的研究.rar免費下載

  資源簡介：有機發(fā)光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關(guān)注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應(yīng)、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優(yōu)點，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優(yōu)越性是能夠與塑料晶體...

  標(biāo)簽： 機電 發(fā)光 顯示器件

  上傳時間： 2013-07-11

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• 用于MEMS器件芯片級封裝的金-硅鍵合技術(shù)研究免費下載

  資源簡介：用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了MEMS器件的芯片級封裝。

  標(biāo)簽： MEMS 器件 芯片級封裝 硅 技術(shù)研究 鍵合

  上傳時間： 2016-07-26

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• LED芯片封裝設(shè)計與制作—LED工藝的研究免費下載

  資源簡介：本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術(shù)，然后簡單介紹LED相關(guān)術(shù)語、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計是先導(dǎo)...

  標(biāo)簽： led

  上傳時間： 2022-06-26

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• 面向微機電系統(tǒng)組裝與封裝的微操作裝備關(guān)鍵技術(shù)免費下載

  資源簡介：對微機電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快...

  標(biāo)簽： 微機電系統(tǒng) 封裝 關(guān)鍵技術(shù) 操作

  上傳時間： 2016-07-26

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• TSOP疊層芯片封裝的研究免費下載

  資源簡介：疊層芯片封裝技術(shù)，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技...

  標(biāo)簽： 疊層芯片封裝 TSOP

  上傳時間： 2022-06-25

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• 真空滅弧室的磁場計算與分析.rar免費下載

  資源簡介：高中壓斷路器是電力系統(tǒng)中最重要的開關(guān)設(shè)備，用高中壓斷路器保護電力系統(tǒng)至今已經(jīng)歷了一段漫長歷史。從最初的油斷路器發(fā)展到壓縮空氣斷路器，再到目前作為無油化開關(guān)的真空斷路器和SF6斷路器。其中真空斷路器以其小型化和高可靠性等優(yōu)點，已在高中壓領(lǐng)域得到...

  標(biāo)簽： 滅弧 分 磁場

  上傳時間： 2013-06-20

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• 數(shù)字化IGBT逆變焊機的研究.rar免費下載

  資源簡介：隨著焊接技術(shù)、控制技術(shù)以及計算機信息技術(shù)的發(fā)展，對于數(shù)字化焊機系統(tǒng)的研究已經(jīng)成為熱點，本文開展了對數(shù)字化IGBT逆變焊機控制系統(tǒng)的研究工作，設(shè)計了數(shù)字化逆變焊機的主電路和控制系統(tǒng)的硬件部分。 本文首先介紹了“數(shù)字化焊機”的概念，分析了數(shù)字化焊機...

  標(biāo)簽： IGBT 數(shù)字化 逆變

  上傳時間： 2013-08-01

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• 電動汽車逆變器大功率igbt模塊新型封裝技術(shù)研究免費下載

  資源簡介：電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的重要行業(yè)之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發(fā)展受到廣泛關(guān)注.IGBT模塊發(fā)展的關(guān)鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中...

  標(biāo)簽： 電動汽車 逆變器 igbt模塊 封裝

  上傳時間： 2022-06-20

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• MEMS器件氣密封裝工藝規(guī)范免費下載

  資源簡介：MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).

  標(biāo)簽： MEMS 器件 密封 工藝規(guī)范

  上傳時間： 2013-10-13

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• 高壓真空斷路器機械狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)研制免費下載

  資源簡介：高壓真空斷路器機械狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)研制，高壓真空斷路器機械特性的研究，非常寶貴的資料

  標(biāo)簽： 高壓真空斷路器機械

  上傳時間： 2015-10-15

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• 4Cr10Si2Mo鋼絲球化工藝免費下載

  資源簡介：4Cr10Si2Mo鋼球化退火工藝，鋼材球化退火工藝研究

  標(biāo)簽： 4Cr 2Mo Si2 10 Cr Si Mo 化工

  上傳時間： 2018-04-08

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• Ba-Nd-Ti系微波介質(zhì)陶瓷Q值的提高和方法機理免費下載

  資源簡介：利用系介質(zhì)陶瓷材料研制的微波元器件，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中，在理論分析和工藝試驗的基礎(chǔ)上，通過對介質(zhì)陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究，優(yōu)化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料，改進煅燒溫度等工藝方法，研制出性能穩(wěn)定性介質(zhì)陶瓷材料。為...

  標(biāo)簽： Ba-Nd-Ti 微波介質(zhì) Q值 陶瓷

  上傳時間： 2013-11-05

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• 基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的設(shè)計免費下載

  資源簡介：PE管道熱熔對接焊的工藝參數(shù)隨管道尺度和環(huán)境條件的不同而不同,同時還受人為因素的影響,對焊接機自動化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的硬件和軟件的設(shè)計方案。此方案符合焊接各個階段工藝參數(shù)指標(biāo),并具有操作糾錯及錯誤信息管理功能...

  標(biāo)簽： ARM 嵌入式 熱熔 智能控制器

  上傳時間： 2014-12-31

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• 高穩(wěn)定·寬溫單片（或獨石）電容器用介質(zhì)陶瓷材料免費下載

  資源簡介：利用介質(zhì)陶瓷材料制造的高穩(wěn)定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中。在對介質(zhì)陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎(chǔ)上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研...

  標(biāo)簽： 高穩(wěn)定 寬溫 介質(zhì)陶瓷 電容器

  上傳時間： 2013-10-12

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• 本文件為ppt格式免費下載

  資源簡介：本文件為ppt格式，初步介紹微電子器件的封裝工藝，推薦下載！

  標(biāo)簽：

  上傳時間： 2015-03-23

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• 模擬cmos集成電路設(shè)計免費下載

  資源簡介：拉扎維經(jīng)典著作，陳貴燦等翻譯。介紹了mos工藝短溝道效應(yīng)\? ?單級和差動放大頻響反饋/震蕩/封裝工藝等

  標(biāo)簽： 模擬cmos集成電路

  上傳時間： 2015-09-12

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• TA8211免費下載

  資源簡介：TA8211是日本東芝半導(dǎo)體公司早期出品的一款雙通道音頻功率放大器，其具備6w x 2 輸出功率，典型工作電源電壓20V；適用于彩色電視機，收錄機功率放大器和家庭音響等應(yīng)用場合。TA8211采用單排12引腳直插封裝工藝。

  標(biāo)簽： 8211 TA

  上傳時間： 2021-07-01

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• SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究免費下載

  資源簡介：目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...

  標(biāo)簽： sip封裝

  上傳時間： 2022-04-08

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• LED封裝及照明應(yīng)用項目可行性研究報告免費下載

  資源簡介：LED封裝及照明應(yīng)用項目可行性研究報告

  標(biāo)簽： LED 封裝 可行性 照明應(yīng)用

  上傳時間： 2013-04-15

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