MEMS真空熔焊封裝工藝研究 - 免費(fèi)下載
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MEMS真空封裝是提高M(jìn)EMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方法，在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對(duì)不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進(jìn)行了封裝實(shí)驗(yàn)比較和氣密性測(cè)試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優(yōu)于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)和真空保持特性的測(cè)量結(jié)果說(shuō)明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測(cè)得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應(yīng)用也說(shuō)明了工藝的可行性。
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