MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環實驗和真空保持特性的測量結果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應用也說明了工藝的可行性。
資源簡介：MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介： 對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
資源簡介：結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：MEMS中的封裝工藝與半導體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導體中現成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業化的實例%
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-ST...
上傳時間： 2022-06-26
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資源簡介：數字技術、電力電子技術以及控制論的進步推動弧焊電源從模擬階段發展到數字階段。數字化逆變弧焊電源不僅可靠性高、控制精度高而且容易大規模集成、方便升級，成為焊機的發展方向，推動了焊接產業的巨大發展。針對傳統的埋弧焊電源存在的體積大、控制電路復雜...
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：kjgkadjg
資源簡介：MC68HC11單片機控制恒頻短路過渡逆變式CO_2焊機的研究
上傳時間： 2013-12-05
上傳用戶：leixinzhuo
資源簡介：基于RTP和MPEG4的流媒體系統研究,基于RTP的MPEG_4封裝技術研究與設計
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：colinal
資源簡介：車身用高強度鍍鋅鋼CO_2激光焊接的工藝研究 車身用高強度鍍鋅鋼CO_2激光焊接的工藝研究
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：fandeshun
資源簡介：該文檔為功率半導體器件物理與工藝研究講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-02-27
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資源簡介：有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體...
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：liuwei6419
資源簡介：用于MEMS芯片封蓋保護的金-硅鍵合新結構，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強度，不損壞器件結構，實現了MEMS器件的芯片級封裝。
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導...
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
資源簡介：對微機電系統(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析，給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現狀。針對MEMS產業發展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數優化數據庫、快速精密定位、模塊化作業工具、快...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技...
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
資源簡介：高中壓斷路器是電力系統中最重要的開關設備，用高中壓斷路器保護電力系統至今已經歷了一段漫長歷史。從最初的油斷路器發展到壓縮空氣斷路器，再到目前作為無油化開關的真空斷路器和SF6斷路器。其中真空斷路器以其小型化和高可靠性等優點，已在高中壓領域得到...
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：dba1592201
資源簡介：隨著焊接技術、控制技術以及計算機信息技術的發展，對于數字化焊機系統的研究已經成為熱點，本文開展了對數字化IGBT逆變焊機控制系統的研究工作，設計了數字化逆變焊機的主電路和控制系統的硬件部分。 本文首先介紹了“數字化焊機”的概念，分析了數字化焊機...
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：x4587
資源簡介：電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現節能減排目標的重要行業之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發展受到廣泛關注.IGBT模塊發展的關鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中...
上傳時間： 2022-06-20
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資源簡介：MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術,并應用現代信息技術構成的微型系統.
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：66666
資源簡介：高壓真空斷路器機械狀態監測系統研制，高壓真空斷路器機械特性的研究，非常寶貴的資料
上傳時間： 2015-10-15
上傳用戶：slnny
資源簡介：4Cr10Si2Mo鋼球化退火工藝，鋼材球化退火工藝研究
上傳時間： 2018-04-08
上傳用戶：godress
資源簡介：利用系介質陶瓷材料研制的微波元器件，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中，在理論分析和工藝試驗的基礎上，通過對介質陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究，優化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料，改進煅燒溫度等工藝方法，研制出性能穩定性介質陶瓷材料。為...
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：kangqiaoyibie
資源簡介：PE管道熱熔對接焊的工藝參數隨管道尺度和環境條件的不同而不同,同時還受人為因素的影響,對焊接機自動化程度要求很高。介紹了基于ARM嵌入式熱熔焊接機智能控制器的硬件和軟件的設計方案。此方案符合焊接各個階段工藝參數指標,并具有操作糾錯及錯誤信息管理功能...
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：515414293
資源簡介：利用介質陶瓷材料制造的高穩定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中。在對介質陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研...
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：ve3344
資源簡介：本文件為ppt格式，初步介紹微電子器件的封裝工藝，推薦下載！
上傳時間： 2015-03-23
上傳用戶：ruixue198909
資源簡介：拉扎維經典著作，陳貴燦等翻譯。介紹了mos工藝短溝道效應\? ?單級和差動放大頻響反饋/震蕩/封裝工藝等
上傳時間： 2015-09-12
上傳用戶：牙膏沒有泡泡
資源簡介：TA8211是日本東芝半導體公司早期出品的一款雙通道音頻功率放大器，其具備6w x 2 輸出功率，典型工作電源電壓20V；適用于彩色電視機，收錄機功率放大器和家庭音響等應用場合。TA8211采用單排12引腳直插封裝工藝。
上傳時間： 2021-07-01
上傳用戶：xiangshuai
資源簡介：目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...
上傳時間： 2022-04-08
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資源簡介：LED封裝及照明應用項目可行性研究報告
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
