LVDS技術： 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
上傳時間： 2014-01-13
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一個月挑戰(zhàn)C++,千里之行始于足下，路雖然很長，困難也會很多，不過你一旦入門，一定會覺得面前豁然開朗，會不段的激勵著你學習下去的。
標簽： 千
上傳時間： 2015-07-12
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一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統(tǒng)標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標籤晶片系統(tǒng)的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
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本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
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在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic，是個用很少複雜度就能實現(xiàn)三角函數(shù)的電路，檔案中有C語言的CORDIC程式
上傳時間： 2017-03-07
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理想的放大器 目前，廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下，OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器，幾乎與理論的推測完全相符?！硐氲姆糯笃髟摼邆涫颤N特性？
標簽： 算放大器原理
上傳時間： 2016-07-16
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（34）資源包含以下內(nèi)容：1. lonWorks技術白皮書.2. 嵌入式Linux上的圖形系統(tǒng)--CCGUI 中科院軟件中心 蘇曉峰 的講稿.3. openGui 就不用多說了.4. PPP協(xié)議C語言源代碼.5. mp3解碼C語言源碼,可用在嵌入式系統(tǒng)上.6. sqlite 嵌入式數(shù)據(jù)庫的源碼.7. 用c++ 類累起來的簡單菜單.8. 用于S3c44b0x液晶控制器顯示漢字驅(qū)動.9. 讀寫USB端口的VC程序.10. 嵌入式USB HOST sl811hs的驅(qū)動程序.11. 這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用..12. 電梯門禁系統(tǒng)：包括系統(tǒng)原理圖.13. 樓宇可視對講門口機C語言源程序.14. 使用C++開發(fā)操作系統(tǒng)源代碼.15. Linux下I2C以及I2C下的鍵盤驅(qū)動.16. 周立功D12開發(fā)板中帶的WINDOWS XP驅(qū)動程序.17. c/c++嵌入式系統(tǒng)編程.18. 程序1-1 用組合語言寫成的霹靂燈程序 程序1-2 改用C來處理的霹靂燈程序 程序5-1 SDCC操作程序 程序6-1 引擎點火控制器的角度偵測程序范例 程序8-1 T_8252.ASM 程序10-1.19. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中.20. 面向?qū)崟r嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶界面支持系統(tǒng)――MiniGUI .doc格式 包含很多LINUX原碼.21. 嵌入式環(huán)境消息隊列軟件.22. 適用于8位小型嵌入式系統(tǒng)的TCP/IP協(xié)議棧??！移植非常方便！.23. 一些常用IT縮寫詞解釋 希望對大伙有幫助.24. jxta最新版本v2.3.X的程序編寫指南.25. 用戶數(shù)據(jù)報協(xié)議的程序源碼.26. 適合任意點陣的LCD屏幕的液晶時鐘顯示程序！開發(fā)人員只用簡單的修改接口定義即刻方便調(diào)用！.27. 一款適用的C51寫的紅外線解碼程序.28. 基于sy2100 ez-usb開發(fā)板的程序.29. 一個用于嵌入式的Mini Web Server.大小只有200k. 非常適合用于機頂盒等..30. 一個用于PC直接寫端口及內(nèi)存的程序.31. 有關TMSF2812配制文件、初始化、中斷等源代碼.32. C8051F040 UART0模式1從機程序.33. c8051f040中比較器0調(diào)試程序.34. 單片要c8051f040中使用LCD測試程序例程.35. c8051f040中液晶屏初始化配置程序和顯示程序例程.36. 一個基于tcpip的小聊天程序 可用于tcpip的協(xié)議開發(fā) 少作修改后可用于嵌入式的網(wǎng)絡通訊.37. (轉(zhuǎn)載)采用C語言對DSP編程具有很多優(yōu)點。針對TMS320C32芯片的特點.38. 使用c8051f020的測溫程序 一個內(nèi)部溫度的 一個外部的用AD590.39. abootLoader 固件源代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.40. 2 HP PCI熱插拔代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（59）資源包含以下內(nèi)容：1. 工業(yè)控制中常用的PID算法C編寫的.2. 12232點陣信利液晶基本驅(qū)動程序.3. LCM-12864漢字液晶顯示驅(qū)動程序.4. C51編寫的1602顯示字符串程序.5. MSP430.6. 基于三星44b0box萬龍開發(fā)板的觸摸屏的驅(qū)動程序.7. 做熱表計量用.8. MSP430,常用中斷.9. MSP430段碼顯示.10. 用msp430驅(qū)動1621芯片的段碼液晶。.11. 深圳PXA270原理圖,PROTEL99SE格式.12. ALTERA PWM電路 這是一個ALTERA的PWM電路.13. Tinyos 的一個無線應用的實現(xiàn)非常好用 希望大家能夠喜歡.14. 內(nèi)含C按鍵子程序.15. 并口的EPP模式模擬IIC接口.16. 直流電機PID控制程序,希望能幫助有需要的朋友..17. 這個源碼是用altera公司的開發(fā)工具NIOS II IDE開發(fā)的基于軟核處理器的AD、DA控制程序.18. 此源碼是利用altera公司的NIOS II IDE開發(fā)的.19. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發(fā)的.20. 此源碼是用altera公司的nios II IDE開發(fā)的.21. 此源碼是利用altera公司的nios II IDE開發(fā)的源碼.22. DOS下提取字模的程序.23. 此工程項目用于測試鍵盤 下載并運行該工程項目后.24. ZigBee精簡概要 ZigBee精簡概要.25. ZigBee問答 ZigBee問答ZigBee問答.26. 剛接觸NIOS的時候?qū)W習NIOS串口通訊時候些的一個程序.27. MC9S12DG128.28. EZUSB FX2（Cy68013A）源碼.29. 一個好程序關于CPLD的直線插補在數(shù)字積分中的應用.30. C1L105.c驅(qū)動.31. HX8309驅(qū)動.32. S6D0118驅(qū)動.33. MT18G09J.34. TL1771驅(qū)動.35. 166QQ_K驅(qū)動.36. Protel99SE的簡明教程.Protel99SE是電路設計的入門軟件.37. TMS320F2812的BIOS時鐘的例程.38. 基于NIOS 軟核處理器的uClinux的移植.39. ATmega8515 avr控制有源蜂鳴器發(fā)聲的程序.40. 一個真正微型操作系統(tǒng),比uCOS更小,只支持16個任務,但速度更快,所占資源更少..
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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