光電子器件模型與OEIC模擬 作者：陳維友;楊樹人;劉式墉 本書是作者多年來在光電子器件電路模型和光電集成回路計算機輔助分析研究方面的工作總結。
上傳時間： 2013-04-24
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FPGA是一種可通過用戶編程來實現各種數字電路的集成電路器件。用FPGA設計數字系統有設計靈活、低成本，低風險、面市時間短等好處。本課題在結合國際上FPGA器件方面的各種研究成果基礎上，對FPGA器件結構進行了深入的探討，重點對FPGA的互連結構進行了分析與優化。FPGA器件速度和面積上相對于ASIC電路的不足很大程度上是由可編程布線結構造成的，FPGA一般用大量的可編程傳輸管開關和通用互連線段實現門器件的連接，而全定制電路中僅用簡單的金屬線實現，傳輸管開關帶來很大的電阻和電容參數，因而速度要慢于后者。這也說明，通過優化可編程連接方式和布線結構，可大大改善電路的性能。本文研究了基于SRAM編程技術的FPGA器件中邏輯模塊、互連資源等對FPGA性能和面積的影響。論文中在介紹FPGA器件的體系構架后，首先對開關矩陣進行了研究，結合Wilton開關矩陣和Disioint開關矩陣的特點，得到一個連接更加靈活的開關矩陣，提高了FPGA器件的可布線性，接著本課題中又對通用互連線長度、通用互連線間的連接方式和布線通道的寬度等進行了探討，并針對本課題中的FPGA器件，得出了一套適合于中小規模邏輯器件的通用互連資源結構，仿真顯示新的互連方案有較好的速度和面積性能，在互連資源的面積和性能上達到一個很好的折中。 接下來課題中對FPGA電路的可編程邏輯資源進行了研究，得到了一種邏輯規模適中的粗粒度邏輯塊簇，該邏輯塊簇采用類似Xilinx 公司的FPGA產品的LUT加觸發器結構，使邏輯塊簇內部基本邏輯單元的聯系更加緊密，提高了邏輯資源的功能和利用率。隨后我們還研究了IO模塊數目的確定和分布式SRAM結構中編程電路結構的設計，并簡單介紹了SRAM單元的晶體管級設計原理。最后，在對FPGA構架研究基礎上，完成了一款FPGA電路的設計并設計了相應的電路測試方案，該課題結合CETC58研究所的一個重要項目進行，目前已成功通過CSMC0.6μm 2P2M工藝成功流片，測試結果顯示其完全達到了預期的性能。
上傳時間： 2013-04-24
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一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
上傳時間： 2013-07-28
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一、應用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應用可靠性 3、易產生應用可靠性問題的器件 4、使用應力對可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質量等級 2、電子元器件的選擇要點 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應用 三、電子元器件的可靠性應用 1、電子元器件的防浪涌應用 2、電子元器件的防靜電應用 3、電子元器件的防干擾應用 4、CMOS群件的防閂鎖應用 四、電子元器件的EMC應用 1、干擾來源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護元件 六、電子線路的可靠性設計 1、簡化設計 2、容差與漂移設計 3、冗余設計 4、低功耗設計 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設計 7、均衡設計 七、印制電路版的可靠性設計 1、PCB的布局設計 2、PCB的布線設計 3、PCB的熱設計 4、PCB的裝配 八、噪聲測試作為應用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關系 2、噪聲用于壽命評估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應力損傷的早期預測
標簽： 應用可靠性
上傳時間： 2013-04-24
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半導體器件物理基礎 電子入門到精通
上傳時間： 2013-04-24
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隨著經濟與信息通信技術的迅猛發展,作為終端產品的打印機,其應用已經涉及到商品流通、交通運輸、工業控制等諸多領域。但是,傳統打印機的性能已經無法滿足新的應用對于信息管理自動化終端產品提出的新要求。 熱敏打印機作為一種新產品,具有打印速度快、打印質量好、噪音小、易小型化、維護方便、操作簡單、性價比高等優點,越來越受到市場的青睞,且在美國和日本等發達國家已經得到了廣泛的應用。同時,隨著微電子技術的發展,嵌入式芯片以其高性能和低價格逐漸成為各種智能儀器研發的首選主控芯片。本研究以新的市場需求為背景并結合熱敏打印技術以及控制技術的發展,設計了基于ARM7TDMI內核的S3C4480X主控芯片的新型微型熱敏打印驅動方案及其應用系統。 本文著重分析了熱敏打印的工作特點和控制原理,比較并討論了當前常見熱敏打印系統設計的優缺點,提出了本研究的設計方案,并從硬件、軟件及系統調試三個方面詳細闡述了熱敏打印系統的設計。 通過對熱敏打印頭控制特點以及主控芯片硬件資源的深入分析,基于簡化系統設計、提高系統集成度和可靠性、方便系統軟件開發的原則,確定了打印驅動的硬件設計方案,主要包括接口電路、狀態檢測模塊...
上傳時間： 2013-07-16
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·單片機外圍器件實用手冊存儲器分冊
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：xiehao13
·摘要： 本文提出了在DSP器件上實現Modbus協議,并在此基礎上與GP觸摸屏通訊.這不僅擴展了GP觸摸屏可連接器件的范圍,而且對開發者采用GP觸摸屏作為帶串口的智能設備的上位機和人機界面(HMI)提供了參考.
上傳時間： 2013-06-26
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Altera大部分主流的器件選型手冊，包括編程芯片、數據線、開發板的介紹等。
上傳時間： 2013-07-23
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方便用戶查詢TI器件，縮短方案選擇周期，加快開發速度
上傳時間： 2013-08-03
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