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瀝青混合料

基于混合擴(kuò)頻的導(dǎo)航衛(wèi)星抗干擾技術(shù)

隨著衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)在軍事上的廣泛應(yīng)用，研究導(dǎo)航系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。文中創(chuàng)新的將跳時技術(shù)與現(xiàn)有導(dǎo)航系統(tǒng)相結(jié)合，提出基于直擴(kuò)/跳時（DS/TH）混合擴(kuò)頻的導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)方案。并分別在4種衛(wèi)星導(dǎo)航干擾模式下，對此方案進(jìn)行了抗干擾性能仿真及分析。結(jié)果表明在信噪比為-33 dB誤碼率為10-4時，該方案抗干擾性能比傳統(tǒng)導(dǎo)航信號至少提高17 dB，尤其對于抗脈沖干擾，其性能可以改善20 dB左右。

標(biāo)簽： 混合擴(kuò)頻導(dǎo)航衛(wèi)星抗干擾技術(shù)

上傳時間： 2013-11-23

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orcad全能混合電路仿真

0RCAD全能混合電路仿真:第一部分 0rCAD環(huán)境與Capture第l章 OrCAD PSpice簡介1—1 SPICE的起源1—2 OrCAD PSpice的特點(diǎn)1—3 評估版光盤的安裝1—4 評估版的限制1—4—1 Capture CIS 9．0評估版的限制1—4—2 PSpiceA/D9．0評估版限制1—5 系統(tǒng)需求1—6 PSpice可執(zhí)行的仿真分析1—6—1 基本分析1—6—2 高級分析1—7 Capture與PSpice名詞解釋1—7—1 文件與文件編輯程序1—7—2 對象、電氣對象與屬性1—7—3 元件、元件庫與模型1—7—4 繪圖頁、標(biāo)題區(qū)與邊框1—7—5 繪圖頁文件夾、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)快取內(nèi)存1—7—6 項(xiàng)目與項(xiàng)目管理程序

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上傳時間： 2013-11-05

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CP料帶供料器用治具使用說明書

CP料帶供料器用治具使用說明書

標(biāo)簽： 使用說明書

上傳時間： 2013-11-16

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單片機(jī)C語言與匯編語言的混合編程

單片機(jī)C語言與匯編語言的混合編程

標(biāo)簽： 單片機(jī) C語言匯編語言混合編程

上傳時間： 2013-11-03

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Java-Matlab混合編程的研究

為了在Matlab環(huán)境下開發(fā)復(fù)雜的圖形界面程序，本文對Java語言和Matlab語言混合編程進(jìn)行了研究，提出了兩種基于Java SWT圖形開發(fā)技術(shù)的Matlab程序開發(fā)方法，詳細(xì)說明了具體的開發(fā)步驟。以理想朗肯循環(huán)的熱力學(xué)性質(zhì)的計(jì)算程序的實(shí)現(xiàn)為例，證明了這種混合編程方法的可行性，說明將Java語言開發(fā)復(fù)雜圖形界面的能力和Matlab優(yōu)秀的數(shù)學(xué)運(yùn)算和數(shù)據(jù)處理能力結(jié)合起來，能夠開發(fā)出更專業(yè)和功能更強(qiáng)大的軟件程序。

標(biāo)簽： Java-Matlab 混合編程

上傳時間： 2013-11-03

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C語言與匯編語言混合編程實(shí)例介紹

C語言與匯編語言混合編程實(shí)例介紹

標(biāo)簽： C語言匯編語言混合編程

上傳時間： 2014-01-26

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C語言與匯編語言混合編程_嵌入式匯編

C語言與匯編語言混合編程_嵌入式匯編

標(biāo)簽： C語言匯編語言嵌入式匯編

上傳時間： 2013-10-29

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Matlab與C#混合編程

Matlab與C#混合編程

標(biāo)簽： Matlab 混合編程

上傳時間： 2014-01-13

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pcb開料算利用率下載

資料介紹說明 PCB開料軟件，可算出板料利用率與做成品個算，有破解文件，可長期使用詳細(xì)看下圖：

標(biāo)簽： pcb 利用率

上傳時間： 2013-11-04

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pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載

一下就是pcb源博自動拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明：一、約定術(shù)語: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。　　拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成；　　套板（Unit）：有時是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成；　　單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。　　套板間距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。　　拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。　　單元數(shù)/每套：每個套板包含有多少個單元　　規(guī)定套板數(shù)：在開料時規(guī)定最大拼板包含多少個套板　　套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 　　二、開料方式介紹(開料方式共有四個選項(xiàng)): 　　1、單一拼板：只開一種拼板。　　2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。　　3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板）　　4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。　　三、開料方法的選擇　　1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸　　直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料（cut）按鈕即可開料。　　2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動選擇最佳套板尺寸。　　套板設(shè)定開料可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。

標(biāo)簽： pcb 自動拼板

上傳時間： 2013-10-24

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