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火災(zāi)報警系統(tǒng)

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • Ba-Nd-Ti系微波介質陶瓷Q值的提高和方法機理

    利用系介質陶瓷材料研制的微波元器件,廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中,在理論分析和工藝試驗的基礎上,通過對介質陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究,優化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料,改進煅燒溫度等工藝方法,研制出性能穩定性介質陶瓷材料。為研制用于高頻、超高頻電子設備中性能穩定微波元器件找到了有效的途徑。

    標簽: Ba-Nd-Ti 微波介質 Q值 陶瓷

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:kangqiaoyibie

  • 從零開始學習Z-stack

    Z-stack具體使用方法

    標簽: Z-stack

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:wuyuying

  • G0606M-I光電二極管

    G0606M-I光電二極管 中文數據手冊

    標簽: 0606 M-I 光電二極管

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:firstbyte

  • STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版

    STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版

    標簽: 2012 STM 32 神舟I號

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:ABC677339

  • 面向i.MX應用處理器的可靠架構

    本會議將討論某些安全特性,將i.MX系列中各處理器所支持的特性進行逐一比較。此外,本會議還將介紹如何啟用這些安全特性,包括代碼簽名和保險絲熔斷工具。

    標簽: MX 應用處理器 架構

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:zengduo

  • 實戰工作坊:i.MX 6系列的基礎知識

    本會議將允許與會者親自嘗試使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡,包括查看Linux照片、演示、基準測試和性能信息。我們還將通過基準測試及其他演示應用介紹使用i.MX 6系列的Android™產品。

    標簽: MX 基礎知識

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:gxmm

  • i.MX 6系列產品概況

    本會議將深入介紹i.MX 6系列應用處理器,包括特性、優勢和基準。

    標簽: MX

    上傳時間: 2013-11-26

    上傳用戶:xg262122

  • 實戰工作坊:采用i.MX 6Quad快速啟動板開發Android軟件

    親自嘗試開發Android應用并將其部署到i.MX 6系列快速啟動板上。這堂課將介紹 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android調試橋。參加這堂課的學習無需具備Android開發經驗。

    標簽: Android 6Quad MX 快速啟動

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:zhaoman32

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