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熱插拔

熱插拔（HotSwap）即帶電插拔，指的是在不關(guān)閉系統(tǒng)電源的情況下，將模塊、板卡插入或拔出系統(tǒng)而不影響系統(tǒng)的正常工作，從而提高了系統(tǒng)的可靠性、快速維修性、冗余性和對災(zāi)難的及時(shí)恢復(fù)能力等。對于大功率模塊化電源系統(tǒng)而言，熱插拔技術(shù)可在維持整個(gè)電源系統(tǒng)電壓的情況下，更換發(fā)生故障的電源模塊，并保證模塊化電源系統(tǒng)中其他電源模塊正常運(yùn)作。[1]

基于熱釋電紅外傳感器的報(bào)警系統(tǒng)

基于熱釋電紅外傳感器的報(bào)警系統(tǒng):摘要：介紹了熱釋紅外傳感器的工作原理) 給出了一種被動(dòng)型熱釋電紅外報(bào)警器的結(jié)構(gòu)原理及其應(yīng)用電路。這種電路把紅外線的隱蔽性很好地應(yīng)用于報(bào)警系統(tǒng)中，從而實(shí)現(xiàn)了防盜報(bào)警功能，

標(biāo)簽： 熱釋電紅外傳感器報(bào)警系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-05-17

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基于ARM和DSP的發(fā)電機(jī)絕緣過熱監(jiān)測裝置的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

發(fā)電機(jī)是電力系統(tǒng)的關(guān)鍵設(shè)備，如何有效監(jiān)測發(fā)電機(jī)的工作狀態(tài)一直是電力部門研究的重要課題之一。發(fā)電機(jī)可以正常工作，其中絕緣體部分起著不可或缺的作用，以前的發(fā)電機(jī)絕緣體監(jiān)測系統(tǒng)都存在著一些不足，比如精度低，適用范圍窄等。基于此原因，本文介紹了FJR裝置，它可以用來監(jiān)測發(fā)電機(jī)絕緣體是否出現(xiàn)過熱或老化的情況，為發(fā)電機(jī)的安全運(yùn)行提供了保障。該裝置具有很高的靈敏度，可適合于空冷、水冷等不同發(fā)電機(jī)。整個(gè)檢測系統(tǒng)分為氣路和電路兩部分，氣路部分負(fù)責(zé)將發(fā)電機(jī)絕緣體的狀況轉(zhuǎn)化成電流信號(hào)，而電路部分負(fù)責(zé)對這些電流信號(hào)進(jìn)行處理。文中將FJR系統(tǒng)的氣路部分等效為一個(gè)黑盒子，而重點(diǎn)介紹其電路部分。電路部分主要的功能是采集從氣路傳送過來的兩路電流信號(hào)，并進(jìn)行計(jì)算和分析，決定是否報(bào)警，同時(shí)將采集到的數(shù)據(jù)和分析的結(jié)果定性地顯示給工作人員。本文第一章介紹了課題的研究背景，并在此基礎(chǔ)上提出了課題的必要性和研究方向；第二章從整體入手，對監(jiān)測系統(tǒng)的功能進(jìn)行了分析，明確了要實(shí)現(xiàn)的功能和目標(biāo)，并提出了使用ARM做上位機(jī)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)控制和界面顯示，DSP做下位機(jī)負(fù)責(zé)信號(hào)的采集和計(jì)算；后面幾章則分別介紹了系統(tǒng)的各個(gè)模塊；第三章主要介紹嵌入式系統(tǒng)及其軟件開發(fā)，包括系統(tǒng)的設(shè)計(jì)以及各個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)，比如串口通信、CF卡存儲(chǔ)等等，從本章中可以了解到系統(tǒng)的界面顯示內(nèi)容和鍵盤操作步驟；第四章介紹了負(fù)責(zé)信號(hào)采集和計(jì)算的DSP系統(tǒng)，并且詳細(xì)介紹了實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能時(shí)所用到的外部設(shè)備，包括RTC時(shí)鐘，AD采樣芯片等；本章接下來闡述了DSP和ARM兩個(gè)模塊如何通過雙口RAM實(shí)現(xiàn)通信以及通信幀的格式；第五章介紹了系統(tǒng)中的一些硬件電路，包括模擬放大器等，使得讀者可以更全面地了解本系統(tǒng)，同時(shí)在本章作者還總結(jié)了一些電路板設(shè)計(jì)的心得和體會(huì)。論文最后一章對本文所做的工作進(jìn)行了總結(jié)，指出了需要改進(jìn)之處，也指明了以后進(jìn)一步研究的任務(wù)和方向。

標(biāo)簽： ARM DSP 發(fā)電機(jī) 絕緣

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：Pzj
基于ARM和DSP的紅外熱像下渣檢測系統(tǒng)研究與設(shè)計(jì)

在鋼鐵制造工業(yè)中，高溫熔化狀態(tài)鋼水中的鋼渣檢測問題是一直以來未能很好解決的難題，鋼渣是鋼鐵冶煉過程中的副產(chǎn)品，鋼渣本身會(huì)直接降低鑄坯質(zhì)量進(jìn)而影響生產(chǎn)出的鋼材質(zhì)量，另外鋼渣也會(huì)破壞鋼鐵連鑄生產(chǎn)連續(xù)性給鋼廠效益帶來負(fù)面效應(yīng)。因此連鑄過程中鋼渣檢測是一個(gè)具有較大生產(chǎn)實(shí)際意義的研究課題。本文以鋼包到中間包敞開式澆注過程中，保護(hù)澆注后期移除長水口后澆注過程中的鋼水下渣檢測為研究對象。在調(diào)研了國內(nèi)外下渣檢測技術(shù)與下渣檢測設(shè)備的應(yīng)用情況后，提出了一套將嵌入式技術(shù)與紅外熱像檢測技術(shù)相結(jié)合的鋼水下渣檢測系統(tǒng)的解決方案，并搭建了系統(tǒng)的原型：硬件系統(tǒng)平臺(tái)以紅外熱像探測器為系統(tǒng)的傳感器，以ARM7嵌入式微處理器與DSP數(shù)字信號(hào)處理器為系統(tǒng)運(yùn)算處理核心；軟件系統(tǒng)平臺(tái)包含基于在ARM7上移植的μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)構(gòu)建的嵌入式應(yīng)用程序，以及基于DSP各類支持庫的嵌入式應(yīng)用程序。該下渣檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案具有非接觸式檢測、低成本、系統(tǒng)自成一體、直觀顯示鋼水注液狀態(tài)、量化鋼渣含量等特點(diǎn)，能夠協(xié)助現(xiàn)場工作人員檢測和判斷下渣，有效減少連鑄過程中鋼包到中間包的下渣量。本文首先，介紹了課題研究的背景，明確了研究對象，分析了連鑄過程中的鋼水下渣問題，調(diào)研了現(xiàn)有的連鑄過程中鋼包到中間包的鋼水下

標(biāo)簽： ARM DSP 紅外熱像檢測

上傳時(shí)間： 2013-05-25

上傳用戶：斷點(diǎn)PPpp
高精度電網(wǎng)功率因數(shù)測量加權(quán)插值FFT優(yōu)化算法

高精度電網(wǎng)功率因數(shù)測量加權(quán)插值FFT優(yōu)化算法

標(biāo)簽： FFT 高精度電網(wǎng) 功率因數(shù)

上傳時(shí)間： 2013-05-22

上傳用戶：88mao
基于ARM核的熱釋電紅外測溫儀的研制

熱釋電紅外測溫儀是一種利用物體熱釋電效應(yīng)而制成的新型紅外測溫儀器，它以黑體輻射定律作為理論基礎(chǔ)，是光學(xué)理論和微電子學(xué)綜合發(fā)展的產(chǎn)物。與傳統(tǒng)的測溫方式相比，具有響應(yīng)時(shí)間短、非接觸、不干擾被測溫場、使用壽命長、操作方便等一系列優(yōu)點(diǎn)。本文詳細(xì)介紹了熱釋電紅外測溫儀測溫的基本原理和實(shí)現(xiàn)方法，以熱釋電紅外測溫儀現(xiàn)階段的技術(shù)作為參考，提出并研制了一種基于ARM內(nèi)核的高性能的嵌入式微處理器的熱釋電紅外測溫系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了該系統(tǒng)的構(gòu)成和實(shí)現(xiàn)方式，給出了硬件原理圖和軟件的設(shè)計(jì)流程圖。文中還對影響熱釋電紅外測溫儀測溫精度的因素和軟硬件的相關(guān)設(shè)計(jì)做了詳細(xì)的分析，并采取了相應(yīng)措施，本文主要做了以下工作：闡述了紅外測溫儀的發(fā)展現(xiàn)狀和分類，并指出了本文的研究意義：闡述了熱釋電紅外測溫儀的原理，并對目前紅外測溫儀的幾種方案的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹：對ARM核微處理器作了詳細(xì)的介紹，并對本文用到的ARM核芯片LPC2132的功能特點(diǎn)和結(jié)構(gòu)做了詳細(xì)的介紹；詳細(xì)分析了系統(tǒng)的功能要求，提出了總體設(shè)計(jì)方案，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)，對每個(gè)部分所完成的功能和設(shè)計(jì)思路作了說明；介紹了系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)，以流程圖的方式介紹了各個(gè)功能的具體實(shí)現(xiàn)；對影響紅外測溫儀的測溫誤差的因素進(jìn)行了分析，對系統(tǒng)中出現(xiàn)的軟硬件干擾問題做了相應(yīng)的抗干擾措施；為本文研究的主要結(jié)論，對系統(tǒng)的進(jìn)一步的研究工作進(jìn)行了展望。

標(biāo)簽： ARM 熱釋電紅外測溫儀的研制

上傳時(shí)間： 2013-07-06

上傳用戶：kkchan200
紅外線熱釋電與超聲波遙控電路1-78

[紅外線熱釋電與超聲波遙控電路，人郵出版社，2003.7] 本書由三大部分組成。第一部分介紹了紅外線傳感器和紅外遙控電路的工作原理，通過五種類型的電路結(jié)構(gòu)，介紹了數(shù)種典型的紅外線傳感器的實(shí)際應(yīng)用電路；第二部分介紹了熱釋電紅外傳感器和熱釋電控制電路的基本原理，通過多個(gè)實(shí)際應(yīng)用電路，介紹了它在照明節(jié)能、安全防護(hù)、防盜報(bào)警等方面的實(shí)際應(yīng)用；第三部分介紹了聲傳感器、超聲波傳感器和聲控電路的工作原理，通過實(shí)例介紹了各類聲傳感器在節(jié)能燈、超聲探測和防盜報(bào)警等方面的應(yīng)用。此部分為第1-78頁。

標(biāo)簽： 78 紅外線熱釋電超聲波

上傳時(shí)間： 2013-07-18

上傳用戶：lht618
微型熱敏打印驅(qū)動(dòng)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著經(jīng)濟(jì)與信息通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為終端產(chǎn)品的打印機(jī),其應(yīng)用已經(jīng)涉及到商品流通、交通運(yùn)輸、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域。但是,傳統(tǒng)打印機(jī)的性能已經(jīng)無法滿足新的應(yīng)用對于信息管理自動(dòng)化終端產(chǎn)品提出的新要求。熱敏打印機(jī)作為一種新產(chǎn)品,具有打印速度快、打印質(zhì)量好、噪音小、易小型化、維護(hù)方便、操作簡單、性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn),越來越受到市場的青睞,且在美國和日本等發(fā)達(dá)國家已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。同時(shí),隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,嵌入式芯片以其高性能和低價(jià)格逐漸成為各種智能儀器研發(fā)的首選主控芯片。本研究以新的市場需求為背景并結(jié)合熱敏打印技術(shù)以及控制技術(shù)的發(fā)展,設(shè)計(jì)了基于ARM7TDMI內(nèi)核的S3C4480X主控芯片的新型微型熱敏打印驅(qū)動(dòng)方案及其應(yīng)用系統(tǒng)。本文著重分析了熱敏打印的工作特點(diǎn)和控制原理,比較并討論了當(dāng)前常見熱敏打印系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)缺點(diǎn),提出了本研究的設(shè)計(jì)方案,并從硬件、軟件及系統(tǒng)調(diào)試三個(gè)方面詳細(xì)闡述了熱敏打印系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。通過對熱敏打印頭控制特點(diǎn)以及主控芯片硬件資源的深入分析,基于簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、提高系統(tǒng)集成度和可靠性、方便系統(tǒng)軟件開發(fā)的原則,確定了打印驅(qū)動(dòng)的硬件設(shè)計(jì)方案,主要包括接口電路、狀態(tài)檢測模塊...

標(biāo)簽： 熱敏打印驅(qū)動(dòng) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-07-16

上傳用戶：tuilp1a
CCD圖像的顏色插值算法研究

論文研究了基于Bayer格式的CCD原始圖像的顏色插值算法，并將設(shè)計(jì)的改進(jìn)算法應(yīng)用到以FPGA為核心的圖像采集前端。出于對成本和體積的考慮，一般的數(shù)字圖像采集系統(tǒng)采用單片CCD或CMOS圖像傳感器，然后在感光表面覆蓋一層顏色...

標(biāo)簽： CCD 圖像插值算法研究

上傳時(shí)間： 2013-08-04

上傳用戶：zhengjian
基于FPGA技術(shù)的數(shù)控插補(bǔ)器算法

本課題涉及先進(jìn)的FPGA技術(shù)引入到數(shù)控插補(bǔ)時(shí)某些算法的改進(jìn)，主要目的是更好的利用FPGA具有系統(tǒng)芯片化、高可靠性、開發(fā)設(shè)計(jì)周期短等特點(diǎn)，及具有系統(tǒng)內(nèi)可再編程的性能，來解決目前軟件插補(bǔ)速度慢而硬件插補(bǔ)設(shè)計(jì)復(fù)雜、調(diào)整和修...

標(biāo)簽： FPGA 數(shù)控算法

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：gjzeus
CCD圖像的顏色插值算法研究

論文研究了基于Bayer格式的CCD原始圖像的顏色插值算法，并將設(shè)計(jì)的改進(jìn)算法應(yīng)用到以FPGA為核心的圖像采集前端。出于對成本和體積的考慮，一般的數(shù)字圖像采集系統(tǒng)采用單片CCD或CMOS圖像傳感器，然后在感光表面覆蓋一層顏色濾波陣列(CFA)，經(jīng)過CFA后每個(gè)像素點(diǎn)只能獲得物理三基色(紅、綠、藍(lán))其中一種分量，形成馬賽克圖像。為了獲得全彩色圖像，就要利用周圍像素點(diǎn)的值近似地計(jì)算出被濾掉的顏色分量，稱這個(gè)過程為顏色插值。由于當(dāng)前對圖像采集系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求越來越高，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開始廣泛采用FPGA來進(jìn)行圖像處理，充分發(fā)揮硬件并行運(yùn)算的速度優(yōu)勢，以求在處理速度和成像質(zhì)量兩方面均達(dá)到滿意的效果。。主要的工作內(nèi)容如下: 　　本文首先介紹了彩色濾波陣列、圖像色彩恢復(fù)和插值算法的概念，然后分析和研究了當(dāng)下常用的顏色插值算法，如雙線性插值算法、加權(quán)系數(shù)法等等，指出了各個(gè)算法的特點(diǎn)和不足；接下來針對硬件系統(tǒng)并行運(yùn)算的特性和實(shí)時(shí)性處理的要求，結(jié)合其中兩種算法的思路設(shè)計(jì)了適用于硬件的改進(jìn)算法，該算法主要引入了方向標(biāo)志位的概念以及平滑的邊界仲裁法則來檢測邊界，借鑒利用梯度的三角函數(shù)關(guān)系來判斷邊界方向，通過簡化且適用于硬件的方法計(jì)算加權(quán)系數(shù)，從而選擇合適的方向進(jìn)行插值。　　在介紹了FPGA用于圖像處理的優(yōu)勢后，針對FPGA的特點(diǎn)采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，詳細(xì)闡述了本文算法的軟件實(shí)現(xiàn)過程及所使用到的關(guān)鍵技術(shù)；文章設(shè)計(jì)了一個(gè)以FPGA為核心的前端圖像采集平臺(tái)，并將改進(jìn)插值算法應(yīng)用到整個(gè)系統(tǒng)當(dāng)中。詳細(xì)分析了采集前端的硬件需求，討論了核心芯片的選型和硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)，完成了印制電路板的制作。　　文章通過MATLAB仿真得到了量化的性能評估數(shù)據(jù)，并選取幾種算法在硬件平臺(tái)上運(yùn)行，得到了實(shí)驗(yàn)圖片。最后結(jié)合圖片的視覺效果和仿真數(shù)據(jù)對幾種不同算法的效果進(jìn)行了評估和比較，證明改進(jìn)的算法對圖像質(zhì)量有所增強(qiáng)，取得了良好的效果。

標(biāo)簽： CCD 圖像插值算法研究

上傳時(shí)間： 2013-06-11

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