華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計規(guī)范
確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補充修正成“PCB Layout Ru...
焊球重置技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：2859
?? 源代碼：11813
?? 電路圖：4
焊球重置技術(shù)是現(xiàn)代電子封裝與組裝領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等高密度集成電路的修復(fù)與再加工過程中。掌握此技術(shù)對于提升電子產(chǎn)品可靠性和延長使用壽命具有重要意義。本頁面匯集了2859份精選資料，涵蓋從基礎(chǔ)理論到高級實踐技巧的全方位指導(dǎo)，助力每一位致力于成為行業(yè)精英的電子工程師快速成長，輕松應(yīng)對各種復(fù)雜挑戰(zhàn)。立即訪問，開啟您的專業(yè)進階之旅！
?? 焊球重置熱門資料
查看全部2859個資源 ?芯片焊盤設(shè)計標準
大家都知道焊盤設(shè)計不合理將會產(chǎn)生很多問題，一份比較實用型的這方面標準，從生產(chǎn)，檢驗方面考慮，當然的人工檢驗和設(shè)備檢驗角度都合理....
淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作
從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設(shè)計時應(yīng)考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設(shè)計原則及其計算關(guān)系.文中結(jié)合生產(chǎn)實踐對重...
基于可重配置的OFDM基帶系統(tǒng)的FPGA設(shè)計
1992年5月，JoeMitola首次明確提出了軟件無線電的概念。軟件無線電將模塊化、標準化的硬件單元連接構(gòu)成硬件平臺，通過軟件加載實現(xiàn)各種無線通信功能。端到端重配置技術(shù)是在軟件無線電的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，該技術(shù)使通信系統(tǒng)不僅具有重配置的能力，還能提供一體化的重配置管理架構(gòu)，實現(xiàn)聯(lián)合無線資源管理和網(wǎng)絡(luò)...
LT8900 2.4G RF 射頻
LT8900是LDT公司生產(chǎn)的一款低成本，高集成度的2.4GHZ的無線收發(fā)芯片，片上集成發(fā)射機，接收機，頻率綜合器，GFSK調(diào)制解調(diào)器。發(fā)射機支持功率可調(diào)，接收機采用數(shù)字擴展通信機制，在復(fù)雜環(huán)境和強干擾條件下，可以達到優(yōu)良的收發(fā)性能。外圍電路簡單，只需搭配MCU以及少數(shù)外圍被動器件。LT8900傳輸...
?? 焊球重置源代碼
查看更多 ??? 焊球重置資料分類