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淺談多層印制電路板的設計和制作

  • 資源大小:444 K
  • 上傳時間: 2013-05-25
  • 上傳用戶:南十字星
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: 多層 印制電路板

資 源 簡 介

從生產制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設計時應考慮的主要
因素,闡述了外形與布局,層數與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設計原則及其計算關系.文中結合生產實踐對重

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