PCB 焊盤與孔設計工藝規范
1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB...
1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB...
新手指導 --用PROTEL DXP電路板設計的一般原則 電路板設計的一般原則包括:電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。...
IPC-7351不只是一個強調新的元件系列更新的焊盤圖形的標準,如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead);還是一個反映焊盤圖形方面的研發、分類和定義——這些建立新的工業CAD數據庫的關鍵元素——的全新變...
大家都知道焊盤設計不合理將會產生很多問題,一份比較實用型的這方面標準,從生產,檢驗方面考慮,當然的人工檢驗和設備檢驗角度都合理....
PCB焊盤過波峰設計標準 PCB焊盤過波峰設計標準 - 良好波峰焊接的關鍵因素...