《電路設計與制版——Protel99入門與提高》一書以Protel99的基本使用為內容，講述了Protel99原理圖編輯器和PCB編輯器的各種基本功能及其使用方法。作為該書的姊妹篇，本書以Protel99的高級應用為內容，通過精心選擇的設計實例，著重講述了原理圖繪制和PCB設計的典型方法和技巧。此外，還詳細介紹了Protel99設計管理器的使用和管理、信號完整性分析工具的應用、Protel99電路仿真的方法以及可編程邏輯器件的設計等內容。因此，通過這兩本書的結合使用，可以為不同類型的讀者提供一個完整的Protel99學習方案。本書由12章正文和4個附錄組成。·第1章：詳細介紹了Protel99的體系結構以及設計管理器的使用和定制。·第2-4章：詳細介紹了Protel99原理圖庫元件的創建與管理，原理圖繪制的典型技巧，模板文件的創建與使用，全局編輯功能的使用，零件自動編號、電子表格編輯器、統計圖編輯器、文本編輯器和同步器的使用，以及各種報表文件的生成等內容。·第5-9章：詳細介紹了PCB庫元件的創建與管理、PCB設計的典型技巧、網絡表文件加載過程中典型問題的解決、全局編輯功能、PCB瀏覽器和類編輯器的使用等內容，并結合電路設計實例，講述了電路板的元件布局、手工布線技巧與自動布線方法。第l0章：詳細介紹了Protel99信號完整性分析工具和波形分析器的使用。第11章：詳細講述了Protel99電路仿真的基本步驟、仿真電路原理圖的設置、仿真元件的創建和仿真波形分析器的使用等內容。第12章：介紹了Protel99可編程邏輯器件設計工具的使用。附錄1：列出了電路設計中常用的原理圖庫元件。附錄2：列出了Protel99電子表格編輯器中的常用公式。附錄3：列出了PCB庫元件。附錄4：列出了PLD原理圖庫元件。
上傳時間： 2022-06-24
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接地是電路或系統正常工作的基本技術要求之一，也是EMC性能高低之關鍵因素。在電子設備中，合理地應用接地技術，能抑制電磁噪聲，大大提高系統的抗干擾能力，減少 EMI，并且良好的接地對電磁場有很好的屏蔽作用，能釋放設備機殼上積累的大量的電荷，從而避免產生靜電放電效應。在設計一個產品時，在設計期間就考慮到接地是最經濟的方法。一個設計良好的接地系統，不僅從 PCB，而且能從系統的角度防止輻射和進行系敏感度的防護。有關接地系統所關心的重要領域包括：①通過對高頻元件的仔細布局，減小電流環路的面積或使其極小化。②對PC 系統分區時，使高帶寬的高頻電路與低頻電路分開。③設計PCB系統時，使干擾電流不通過公共的接地回路影響其他電路。
上傳時間： 2022-06-26
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現代感的用戶界面，使設計流程流線化，同時實現了前所未有的性能優化。使用64位體系結構和多線程的結合實現了在PCB設計中更大的穩定性、更快的速度和更強的功能。 互聯的多板裝配 多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 強大的PCB設計 利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 快速、高質量的布線 視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設計 層次式設計環境允許將設計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導出器 通過PADSLogic導出功能，可以節省將設計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉換到您PADSLogic的工作區。Altium Designer2020功能特點 1、設計環境：通過設計過程的各個方面互連，顯著提高生產力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設計：學習并應用設計制造(DFM)方法，確保您的PCB設計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業內最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現。 4、剛柔結合設計：以全3D設計剛柔結合并確認3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設計：通過一個內聚，易于導航的用戶界面中的分層原理圖和設計重用，更快，更高效地設計頂級電子設備。 7、制造業產出：體驗管理數據的優雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發布做好準備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯的多板裝配：多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 3、強大的PCB設計：利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 4、快速、高質量的布線：視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。
上傳時間： 2022-07-22
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗和效率，利用極具現代感的用戶界面，使設計流程流線化，同時實現了前所未有的性能優化。使用64位體系結構和多線程的結合實現了在PCB設計中更大的穩定性、更快的速度和更強的功能。 互聯的多板裝配 多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時尚的用戶界面體驗 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 強大的PCB設計 利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 快速、高質量的布線 視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 實時的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進 AD軟件資源占用太厲害，對于復雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設計 層次式設計環境允許將設計劃分為各個可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設計圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設計對象，在多個項目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導出器 通過PADSLogic導出功能，可以節省將設計文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時間。在Altium Designer 中設計最先進的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉換到您PADSLogic的工作區。Altium Designer2020功能特點 1、設計環境：通過設計過程的各個方面互連，顯著提高生產力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設計：學習并應用設計制造(DFM)方法，確保您的PCB設計每次都能正常運行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業內最強大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實現。 4、剛柔結合設計：以全3D設計剛柔結合并確認3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機械要求。 5、PCB設計：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設計：通過一個內聚，易于導航的用戶界面中的分層原理圖和設計重用，更快，更高效地設計頂級電子設備。 7、制造業產出：體驗管理數據的優雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發布做好準備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯的多板裝配：多板之間的連接關系管理和增強的3D引擎使您可以實時呈現設計模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時尚的用戶界面體驗：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個全新而直觀的環境，并進行了優化，可以實現無與倫比的設計工作流可視化。 3、強大的PCB設計：利用64位CPU的架構優勢和多線程任務優化使您能夠比以前更快地設計和發布大型復雜的電路板。 4、快速、高質量的布線：視覺約束和用戶指導的互動結合使您能夠跨板層進行復雜的拓撲結構布線 – 以計算機的速度布線，以人的智慧保證質量。 5、實時的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應商元件信息使您能夠根據自己的時間表做出有根據的設計決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個單一的，緊密的設計環境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數據進行一鍵更新。
上傳時間： 2022-07-22
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（9）資源包含以下內容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C認證中的PCB設計.3. Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設計方法介紹.4. 電路原理圖與PCB設計基礎.5. PADS教程完全版.6. 走線寬度電流關系對照表.7. 印制電路板（PCB）設計與制作（第2版）.8. PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎理論.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB設計制造常見問題.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布線之超級攻略.13. 表面貼片技術指南_值得學習研究.14. Altium_Designer_winter_09電路設計案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結.16. PCB焊盤設計標準.17. 辦公設備多紙張檢測電路PCB源文件.18. Ultiboard7應用舉例.19. PCB布線后檢查有錯誤的處理方法.20. 資深工程師PCB設計經驗總結.21. ultiboard PCB development.22. PCB概述與布線技巧.23. Pads_layout中的一些操作問題.24. 多層PCB設計經驗.25. PCB設計基礎教程.26. protel制版應注意的問題.27. 飛思卡爾的PCB布局布線應用筆記，很值得學習的.28. 射頻電路PCB設計.29. Protel99se常見網絡表裝入錯誤.30. Cadence16.2完全學習手冊.31. PCB線寬過孔與電流關系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安裝破解.34. Pspice簡明教程.35. 【PPT】Board(印刷電路板)的縮寫.36. Cadence_Allegro教程.37. 華碩內部的PCB設計規范.38. 【PPT】數碼短板印刷方案介紹（清華紫光）.39. Cadence_SPB16.2入門教程——焊盤制作.40. PCB基本走線規則.
上傳時間： 2013-04-15
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使用ASP元件（請自行下載、安裝或登錄） AspUpload+AspJpeg+Jmail[或AspMail] 整合JS與FLASH套件 Highslide JS+SWFUpload+TitleView+FPV4[請自行下載] 新增相薄圖檔後[Web上傳或FTP上傳後批次新增]，自動生成TitleView／FPV4，使用的XML腳本檔。刪除或搬移圖檔，同樣更新XML腳本檔。 使用 4.1_先用記事本設定編輯config.asp/menu.asp 4.2_瀏覽器進入addphoto.asp新增相簿分類（請事先作好規劃） 4.3_瀏覽器進入index.asp[被轉到NewPhoto.asp]，簽入後按上傳圖檔，按新增相片後上傳圖檔 更詳細解說： http://www.chome.idv.tw/article.asp?id=158
標簽： AspUpload Highslide SWFUpload AspJpeg
上傳時間： 2013-12-21
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GB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分：熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線
上傳時間： 2013-06-01
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GB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圓銅線
上傳時間： 2013-06-02
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目錄 第1章 初識Protel 99SE 1．1 Protel 99SE的特點 1．2 Protel 99SE的安裝 1．2．1 主程序的安裝 1．2．2 補丁程序的安裝 1．2．3 附加程序的安裝 1．3 Protel 99SE的啟動與工作界面 第2章 設計電路原理圖 2．1 創建一個新的設計數據庫 2．2 啟動原理圖編輯器 2．3 繪制原理圖前的參數設置 2．3．1 工作窗口的打開／切換／關閉 2．3．2 工具欄的打開／關閉 2．3．3 繪圖區域的放大／縮小 2．3．4 圖紙參數設置 2．4 裝入元件庫 2．5 放置元器件 2．5．1 通過原理圖瀏覽器放置元器件 2．5．2 通過菜單命令放置元器件 2．6 調整元器件位置 2．6．1 移動元器件 2．6．2 旋轉元器件 2．6．3 復制元器件 2．6．4 刪除元器件 2．7 編輯元器件屬性 2．8 繪制電路原理圖 2．8．1 普通導線連接 2．8．2 總線連接 2．8．3 輸入／輸出端口連接 2．9 Protel 99SE的文件管理 2．9．1 保存文件 2．9．2 更改文件名稱 2．9．3 打開設計文件 2．9．4 關閉設計文件 2．9．5 刪除設計文件 第3章 設計層次電路原理圖 3．1 自頂向下設計層次原理圖 3．1．1 建立層次原理圖總圖 3．1．2 建立層次原理圖功能電路原理圖 3．2 自底向上設計層次原理圖 3．3 層次原理圖總圖／功能電路原理圖之間的切換 第4章 電路原理圖的后期處理 4．1 檢查電路原理圖 4．1．1 重新排列元器件序號 4．1．2 電氣規則測試 4．2 電路原理圖的修飾 4．2．1 在原理圖瀏覽器中管理電路圖 4．2．2 對齊排列元器件 4．2．3 對節點／導線進行整體修改 4．2．4 在電路原理圖中添加文本框 4．3 放置印制電路板布線符號 第5章 制作／編輯電路原理圖元器件庫 5．1 創建一個新的設計數據庫 5．2 啟動元器件庫編輯器 5．3 編輯元器件庫的常用工具 5．3．1 繪圖工具 5．3．2 IEEE符號工具 5．4 在元器件庫中制作新元器件 5．4．1 制作新元器件前的設置 5．4．2 繪制新元器件 5．4．3 在同一數據庫下創建一個新的元器件庫 5．4．4 修改原有的元器件使其成為新元器件 5．4．5 從電路原理圖中提取元器件庫 第6章 生成各種原理圖報表文件 6．1 生成網絡表文件 6．1．1 網絡表文件的結構 6．1．2 網絡表文件的生成方法 6．2 生成元器件材料清單列表 6．3 生成層次原理圖組織列表 6．4 生成層次原理圖元器件參考列表 6．5 生成元器件引腳列表 第7章 設計印制電路板 7．1 肩動印制電路板編輯器 7．2 PCB的組成 7．3 PCB中的元器件 7．3．1 PCB中的元器件組成 7．3．2 PCB中的元器件封裝 7．4 設置工作層面 7．5 設置PCB工作參數 7．5．1 設置布線參數 7．5．2 設置顯示模式 7．5．3 設置幾何圖形顯示／隱藏功能 7．6 對PCB進行布線 7．6．1 準備電路原理圖并設置元器件屬性 7．6．2 啟動印制電路板編輯器 7．6．3 設定PCB的幾何尺寸 7．6．4 加載元器件封裝庫 7．6．4 裝入網絡表 7．6．5 調整元器件布局 7．6．6 修改元器件標灃 7．6．7 自動布線參數設置 7．6．8 自動布線器參數設置 7．6．9 選擇自動布線方式 7．6．10 手動布線 7．7 PCB布線后的手動調整 7．7．1 增加元器件封裝 7．7．2 手動調整布線 7．7．3 手動調整布線寬度 7．7．4 補淚焊 7．7．5 在PcB上放置漢字 7．8 通過PCB編輯瀏覽器進行PCB的管理 7．8．1 設置網絡顏色屬性 7．8．2 快速查找焊盤 7．9 顯示PCB的3D效果圖 7．10 生成PCB鉆孔文件報表 ......
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：wanqunsheng
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
