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焊盤設計

  • 常用的焊盤尺寸

    PCB繪圖

    標簽: 焊盤尺寸

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:h886166

  • 貼片元件焊盤尺寸規范

    值得參考

    標簽: 貼片元件 焊盤尺寸

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:魚哥哥你好

  • 對阻焊層和助焊層的理解

    希望對初學者有用

    標簽: 助焊層

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:wcl168881111111

  • pcb全套技術資料

    pcb全套技術資料內容豐富,有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金).pdf

    標簽: pcb 技術資料

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:oojj

  • 洞洞板焊板繪圖工具

    繪圖工具

    標簽: 繪圖

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:dancnc

  • PCB各層定義及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

    標簽: PCB 定義

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:taa123456

  • 電路板插件流程和注意事項

      1,電路板插件,浸錫,切腳的方法   1.制板(往往找專門制板企業制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。   2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。   4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。   原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優先于水平尺寸原則。   若手工焊接,則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。   切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。   若你是想開廠進行規模生產的話,那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好,否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。   最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番,畢竟眼見為實嘛。

    標簽: 電路板插件 流程 注意事項

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:asdfasdfd

  • PCB設計者必看經典教材

      在 PCB 設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,  在整個 PCB 中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB 布線有單面布線、  雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,  可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,  以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。 目  錄 高速 PCB 設計指南之一  高速 PCB 設計指南之二  PCB Layout指南(上)  PCB Layout指南(下)  PCB 設計的一般原則  PCB 設計基礎知識  PCB 設計基本概念  pcb 設計注意事項  PCB 設計幾點體會  PCB LAYOUT 技術大全  PCB 和電子產品設計  PCB 電路版圖設計的常見問題  PCB 設計中格點的設置  新手設計 PCB 注意事項  怎樣做一塊好的 PCB 板  射頻電路 PCB 設計  設計技巧整理  用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程  用 PROTEL99SE  布線的基本流程  蛇形走線有什么作用  封裝小知識  典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系  新手上路認識 PCB  新手上路認識 PCB< ;二>

    標簽: PCB 教材

    上傳時間: 2014-04-18

    上傳用戶:shizhanincc

  • PCB走線的比例關系

    導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式,有心的朋友可以自己去找一下,個人也不是太清楚,不在說明)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

    標簽: PCB 走線 比例

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:一諾88

  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽: 多層 印制板

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

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