W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設計,是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計 主要設定為315MHz-433MHz頻段,標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業內同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過電阻跳線設置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發產品過程中無線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價格優勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產及應用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過接口轉接至客戶主機板上,應用非常靈活。 優勢應用:機電控制板、電源控制板、高低溫環境數據監測等復雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA,系統喚醒時間5ms(RF Input Power=-60dbm)
上傳時間: 2013-10-08
上傳用戶:dapangxie
TKS仿真器B系列快速入門
上傳時間: 2013-10-31
上傳用戶:aix008
文章的設計是采用內部互聯一分二功分器的方法來實現多路功分器, 因為實際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線進行連接, 本文主要研究了內部互聯多路多節功分器的性能以及傳輸線對內部互聯多路多節功分器的影響。
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:15501536189
買的開發板上帶的52個應用于實物的程序,希望對大家有幫助
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:xymbian
創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者,我們除了提供成千上萬種產品以外,還開發了全面的設計工具,以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。
上傳時間: 2013-11-25
上傳用戶:kachleen
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
創新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業界公認的全球領先數據轉換和信號調理技術領先者,我們除了提供成千上萬種產品以外,還開發了全面的設計工具,以便客戶在整個設計階段都能輕松快捷地評估電路。
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:cxl274287265
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:3294322651
當前晶閘管投切電容器組(TSC)無功補償裝置在實際工程應用中,采用外三角形連接方式進行頻繁投切時,由于關斷引起的電容殘壓,會導致三相晶閘管不同步導通的問題[1],嚴重影響了該無功裝置的補償效果,并造成電網系統三相不平衡,給其他設備的正常工作帶來了潛在威脅。針對此種情況,本文進行了原理性推導,并提出一種基于空間矢量的新型晶閘管投切控制策略,選擇性控制三相晶閘管的開通和關斷順序,來達到三相同步導通的目的。最后通過實驗驗證該控制策略是有效可行的。
上傳時間: 2013-12-13
上傳用戶:long14578
分析B&W主機遙控系統組成功能。
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:wangzeng