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無(wú)向圖

無線供電、充電模塊

無線供電、充電模塊

標(biāo)簽： 無線模

上傳時(shí)間： 2013-06-07

上傳用戶：eeworm
無線供電、充電模塊.pdf

專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf

標(biāo)簽： 無線模

上傳時(shí)間： 2013-07-18

上傳用戶：15071087253
Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

專輯類-Pro-E教程及相關(guān)資料專輯-134冊(cè)-38.9G Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

標(biāo)簽： Pro-E M-avi 2.0 628

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：PresidentHuang
基于FPGA的前向糾錯(cuò)算法和電路設(shè)計(jì)

本文研究數(shù)字音頻無線傳輸中的前向糾錯(cuò)(FEC)算法和電路的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn).在本文中介紹了一種基于Altera公司的FPGA Cyclone芯片的實(shí)現(xiàn)方案.文章首先介紹了本前向糾錯(cuò)系統(tǒng)采用的方案,然后從總體規(guī)劃的角度介紹了整個(gè)系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、模塊劃分及所采用的設(shè)計(jì)方法和編程風(fēng)格.之后對(duì)各個(gè)模塊的設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的描述,并給出了測(cè)試數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)結(jié)果及時(shí)序仿真波形圖,并對(duì)設(shè)計(jì)的硬件下載驗(yàn)證進(jìn)行了詳細(xì)描述.本文對(duì)FEC中的主要功能模塊,諸如Reed-Solomon編解碼,交織與解交織,以及與外圍的接口電路等給出了基本算法以及基于FPGA及硬件描述語言的解決方法.

標(biāo)簽： FPGA 前向糾錯(cuò) 算法電路設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：duoshen1989
用于FPGA向DSP傳送數(shù)據(jù)的接口

用于FPGA向DSP傳送數(shù)據(jù)的接口，在硬件上實(shí)現(xiàn)需要FPGA的IO口與DSP的地址數(shù)據(jù)線互連

標(biāo)簽： FPGA DSP 傳送數(shù)據(jù)

上傳時(shí)間： 2013-08-24

上傳用戶：hongmo
FPGA向SRAM中寫入數(shù)據(jù)

FPGA向SRAM中寫入數(shù)據(jù)，VHDL編程

標(biāo)簽： FPGA SRAM 數(shù)據(jù)

上傳時(shí)間： 2013-08-28

上傳用戶：zhliu007
FPGA向CY7C68013接收發(fā)送數(shù)據(jù)的代碼,可以用LED顯示

BulkIn是FPGA向CY7C68013發(fā)送數(shù)據(jù)\r\nBulkOut是FPGA從CY7C68013接收數(shù)據(jù),可以用LED顯示\r\n

標(biāo)簽： C68013 68013 FPGA CY7

上傳時(shí)間： 2013-08-30

上傳用戶：anng
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標(biāo)簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan
W波段反對(duì)稱漸變探針過渡轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)

介紹了一種反對(duì)稱漸變波導(dǎo)微帶探針過渡結(jié)構(gòu)，采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個(gè)波導(dǎo)微帶過渡結(jié)構(gòu)在 W 頻段的特性，并對(duì)影響過渡性能的幾個(gè)因素進(jìn)行了敏感性分析，得出了可供工程應(yīng)用參考的設(shè)計(jì)曲線。在全波導(dǎo)帶寬內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了插入損耗小于0.088 dB，回波損耗大于27 dB。該結(jié)構(gòu)具有寬頻帶、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和易加工等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于毫米波固態(tài)電路系統(tǒng)中。

標(biāo)簽： W波段對(duì)稱探針轉(zhuǎn)換

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：名爵少年

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