印刷電路板(PCB)設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產品,滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷,又精確的分析,讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統;同時縮短設計周期,減少原型生成、重復制造,也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現,傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構,為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性(SI)分析和確認產品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶,受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使,需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”
上傳時間: 2013-11-18
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-10-26
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無源雙端全隔離方案,是在兩端通信設備接口與通信線路之間各串入一只新型無源串口隔離器,從而使兩端設備接口得到"均等而有效"的保護。通過電路形式、振蕩頻率、元器件參數及變壓器繞組匝數變比的優化創新,解決了新型隔離器串口竊電的微功耗高效率隔離傳輸、由單電源形成雙極性邏輯電平、以及兩端隔離器的通用性和自環狀態下的電能平均分配等關鍵問題。2010年以來,大慶油田處于該隔離器保護之下的90臺通信設備的接口從未因雷擊損壞,并能方便地進行自環測試。
上傳時間: 2014-12-24
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基于UC3842的單端反激式隔離開關穩壓電源的設計
上傳時間: 2013-11-14
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為降低大功率開關電源設計時功率器件的選擇、開關頻率和功率密度的提高所面臨的困難,改善單電源供電的可靠性,設計并制作程控開關電源并聯供電系統。系統由2個額定輸出功率為16 W的8 V DC/DC模塊構成的程控開關電源并聯供電系統。以STM32F103微控制器為核心芯片,通過程序控制內部DAC調節PWM主控芯片UC3845的反饋端電壓,使DC/DC模塊輸出電壓產生微小變動,進而可調整DC/DC模塊的輸出電流并實時分配各DC/DC模塊的輸出電流,軟件采用PI算法。試驗表明,系統滿載效率高于80.23%,電流分配誤差最大為1.54%;電源輸出在1 s內快速達到穩態;系統以4.5 A為閾值實現過流保護和自恢復功能。
上傳時間: 2013-11-15
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7805三端穩壓器應用
上傳時間: 2013-11-05
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介紹了一種反對稱漸變波導微帶探針過渡結構,采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導微帶過渡結構在 W 頻段的特性,并對影響過渡性能的幾個因素進行了敏感性分析,得出了可供工程應用參考的設計曲線。在全波導帶寬內,實現了插入損耗小于0.088 dB,回波損耗大于27 dB。該結構具有寬頻帶、結構簡單和易加工等優點,可廣泛用于毫米波固態電路系統中。
上傳時間: 2013-11-13
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電子發燒友網:本文是小編從電子發燒友網論壇上淘過來的,覺得內容還可以,所以在這里跟大家一起分享分享。電源設計專家親授電源設計秘訣,助您的設計一臂之力! 一 反激式電源中的鐵氧體磁放大器 對于兩個輸出端都提供實際功率(5 V 2 A 和 12 V 3 A,兩者都可實現± 5%調節)的雙路輸出反激式電源來說,當電壓達到 12 V 時會進入零負載狀態,而無法在 5%限度內進行調節。線性穩壓器是一個可實行的解決方案,但由于價格昂貴且會降低效率,仍不是理想的解決方案。我們建議的解決方案是在 12 V 輸出端使用一個磁放大器,即便是反激式拓撲結構也可使用。 為了降低成本,建議使用鐵氧體磁放大器。然而,鐵氧體磁放大器的控制電路與傳統的矩形磁滯回線材料(高磁導率材料)的控制電路有所不用。鐵氧體的控制電路(D1 和 Q1)可吸收電流以便維持輸出端供電。該電路已經過全面測試。變壓器繞組設計為 5 V 和 13 V 輸出。該電路在實現 12 V 輸出± 5%調節的同時,甚至還可以達到低于 1 W 的輸入功率(5 V 300 mW和12V零負載)
上傳時間: 2013-10-30
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在航天等空間產品中使用的分布式供電系統中,總體電路一般只提供27~30 V的直流一次電源,各單機產品大多采用DC/DC模塊將該一次電源轉換為所需的二次電源,并實現一次地與二次地的隔離。分析了INTERPOINT公司的DC/DC模塊的輸入端反接后,輸入電壓對DC/DC模塊、電源保護濾波電路及負載的影響,通過仿真與驗證試驗,得出電源模塊輸入端反接后單機產品中電源保護電路發生作用,對產品中負載無影響,可以繼續使用。電源模塊失效分析對航天產品中電源模塊中出現類似的故障后的處理提供了參考。
上傳時間: 2013-11-05
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